Intel auf dem Weg zum 30-Nanometer-Prozessor

Wichtige Meilensteine auf dem Weg zur Einführung der EUV-Lithographie erreicht

Zwei wichtige Meilensteine auf dem Weg zur Herstellung zukünftiger Mikroprozessoren unter Verwendung der EUV-Lithographie (Extreme Ultra Violet) will Intel jetzt erreicht haben. Das Unternehmen nahm die weltweit erste kommerzielle EUV-Lithographie-Anlage in Betrieb und richtete eine Pilotanlage zur Produktion von EUV-Masken ein. Die EUV-Technik, die Chips mit Strukturgrößen von 30 Nanometer ermöglichen soll, verlässt damit den Bereich der Forschung und tritt in die Entwicklungsphase.

Artikel veröffentlicht am 2. August 2004, 10:33 Uhr, Jens Ihlenfeld

Mit der Lithographie werden Schaltkreise auf Computerchips abgebildet. Um dabei möglichst viele Transistoren auf einem Chip unterbringen zu können, müssen die Strukturen immer kleiner werden. Dieser Herausforderung will man mit der Entwicklung der EUV-Lithographie begegnen, denn die derzeitige Belichtungstechnik wird ihre Grenzen in wenigen Jahren erreicht haben. Intel will die neue EUV-Technik im Jahr 2009 in der Massenfertigung einsetzen.

Durch die Verwendung des "EUV Micro Exposure Tool" (MET) und der Pilotanlage zur Herstellung von EUV-Masken will Intel Schaltkreise herstellen können, deren Strukturen nur rund 30 Nanometer klein sind. Die Testproduktion dient der Vorbereitung auf eine Auflösung von 15 Nanometern, die bei Eintritt der EUV-Lithographie in die Produktion benötigt werden, erklärt Intel. Die kleinsten Strukturen, die derzeit in den Fertigungsanlagen von Intel hergestellt werden, haben eine Größe von 50 Nanometern.

"Wir machen Fortschritte bei der Umsetzung der EUV-Lithographie in die Produktion für den 32-Nanometer-Prozess im Jahr 2009", so Ken David, Director of Components Research der Intel Technology and Manufacturing Group. "Die EUV-Technik wird uns helfen, auch im kommenden Jahrzehnt von den Vorteilen des Moorschen Gesetzes profitieren zu können."

Die EUV-Lithographie verwendet Licht mit einer Wellenlänge von nur noch 13,5 Nanometer statt einer Wellenlänge von 193 Nanometern, wie es heute verwendet wird. Allerdings hat die Technik noch immer mit einigen Herausforderungen zu kämpfen.

Intel will mit dem "EUV Micro Exposure Tool" (MET) wichtige Aufgaben im Rahmen der Entwicklung der EUV-Lithographie angehen. Dazu gehört die chemische Zusammensetzung des Fotolacks, der beim Bedrucken der Chips benötigt wird. Außerdem soll die Auswirkung von Maskendefekten beobachtet werden. Darunter sind Mängel in der Maske zu verstehen, mit der das Schaltkreismuster auf den Chip übertragen wird. Mit dem MET optimiert der Hersteller zudem die Variablen, die beim Druck der winzigen Strukturen in der Massenfertigung eine Rolle spielen.

Neben dem MET hat Intel eine Pilotanlage für die Herstellung von EUV-Masken installiert. Sie stellt die Grundlage für die zukünftige Maskenproduktion dar, die Intel intern vornehmen will. Die Pilotanlage koppelt EUV-spezifische Module an den bestehenden, betriebseigenen Maskenherstellungsprozess. Die Anlage verwendet damit das weltweit erste kommerzielle Werkzeug zur Herstellung von EUV-Masken.