Intel baut Fab 12 für 300-mm-Wafer-Produktion um

Wafer-Fabrik in Arizona wird für zwei Milliarden US-Dollar umgebaut

Intel will seine auch als Fab 12 bezeichnete US-amerikanische Chip-Fabrik in Chandler, Arizona, für zwei Milliarden US-Dollar umrüsten. Anstatt der bisherigen 200-mm-Wafer-Produktion sollen dort ab Ende 2005 300-mm-Wafer mit 65-nm-Strukturen gefertigt werden.

Artikel veröffentlicht am 22. April 2004, 11:22 Uhr, Christian Klaß

"Dieses Projekt ist unser erster Umbau einer 200-mm-Wafer-Fab in eine 300-mm-Wafer-Fab", sagte Bob Baker, Intel Senior Vice President und General Manager, Technology and Manufacturing Group. "Die Flexibilität unserer Fab-Architektur erlaubt uns die komplette, aber auch effiziente Änderung des Reinraum-Innenausbaus, so dass die größeren Fertigungswerkzeuge für 300-mm-Wafer Platz finden."

Nach der Umwandlung der Fabrik soll bei deutlich geringeren Kosten die mehr als doppelt so hohe Fertigungskapazität zur Verfügung stehen. Wafer mit 300 Millimeter Durchmesser vergrößern die nutzbare Oberfläche gegenüber Wafern mit 200 mm Durchmesser um 125 Prozent, ermöglichen also mehr einzelne Computer-Chips pro Wafer bei geringeren Kosten pro Chip - unter anderem, da der Verbrauch von Rohstoffen und Energie niedriger ist: Intel zufolge werden bei 300-mm-Wafer-Produktion pro Chip 40 Prozent weniger Wasser und Strom benötigt.

Die Fab 12 wird nach Fertigstellung des Umbaus die fünfte 300-mm-Wafer-Fabrik von Intel sein; die anderen finden sich in Hillsboro, Oregon (zwei Fabs), Rio Rancho, New Mexico und Leixlip, Irland. Diese fünf 300-mm-Wafer-Fertigungstätten sollen zusammen eine Kapazität erreichen, die in etwa der von zehn 200-mm-Wafer-Fabs gleichkomme, so Intel.