AMD errichtet CPU-Packaging-Werk in China

Hersteller hofft auf stärkeren CPU-Absatz in der Region. AMD will in China ein weiteres Werk zum Testen, Markieren und dem Packaging (TMP) von Halbleitern errichten. Das neue Werk soll zwar in Chinas Sonderwirtschaftszone Suzhou, in unmittelbarer Nhe des Fujitsu-AMD-Joint-Ventures FASL (Suzhou) Limited entstehen, sich aber auf AMD-Prozessoren konzentrieren.

16. April 2004 um 19:46 Uhr / Christian Klaß

Das TMP-Werk von FASL wurde 1995 von AMD errichtet und ist für Flash-Speicher bestimmt. Das nun angekündigte AMD-Werk soll eine Fläche von rund 11.000 Quadratmeter einnehmen, im vierten Quartal 2004 in Betrieb gehen, 300 vor Ort anzuwerbende Mitarbeiter beschäftigen und 100 Millionen US-Dollar kosten.

Durch den Bau des TMP-Werks in Suzhou will AMD noch näher an seine chinesischen Kunden rücken und die eigene Wettbewerbsfähigkeit auf diesem Markt ausbauen, so Karen Guo, Corporate Vice President und General Manager von AMD China. "Unsere Kunden, darunter vor Ort ansässige OEMs und andere Unternehmen in China, erhalten damit einen noch schnelleren Zugang zu AMDs Mikroprozessorprodukten hier in der Region."

In AMDs neuem TMP-Werk werden zunächst Mikroprozessoren der siebten Generation – also etwa Athlon-XP-CPUs – getestet, gekennzeichnet und mit dem passenden Package versehen. Zu einem späteren Zeitpunkt sollen diese Produktionsschritte auch auf Mikroprozessoren der achten Generation – AMD64-CPUs – ausgedehnt werden.