IBM: Neue Fertigungstechnik für PowerPC 970FX

Neues Herstellungsverfahren soll Stromverbrauch senken und Effizienz erhöhen

IBM fertigt den 64-Bit-Prozessor PowerPC 970FX, der unter anderem von Apple in dessen G5-Xserve-Systemen eingesetzt wird, in einem neuen Fertigungsverfahren, das stromsparende Prozessoren verspricht. Die Chips werden erstmals unter Verwendung von Silicon-on-Insulator-(SOI-), Strained-Silcon- und Kupferverdrahtungs-Technologien in 90-Nanometer-Technik auf 300-mm-Wafern gefertigt.

Der vom Power4-Dual-Core-Prozessor abgeleitete PowerPC 970FX unterstützt einen virtuellen Adressraum von 18 Exabytes und kann auch nativ 32-Bit-Anwendungen ausführen. Dabei unterstützt das Design des Prozessors auch symmetrisches Multi-Processing (SMP) für Systeme,die mehrere Prozessoren miteinander verbinden.

Durch die neue Fertigungstechnik verspricht sich IBM einen signifikant geringeren Stromverbrauch bei gleichen oder höheren Taktraten. Mit zunehmenden Stückzahlen durch die Umstellung seiner Produktion auf das neue Fertigungsverfahren erwartet IBM zudem eine nochmals gesteigerte Prozessoreffizienz.