Intel auf dem Weg zu 45-Nanometer-Chips

Neue Materialien sollen Ladungsverluste verringern

Intel will mit neuen Materialien schnellere Chips bauen und damit Materialien ersetzen, die seit 30 Jahren in der Halbleiterfertigung verwendet werden. Vor allem die immer größer werdenden Probleme mit dem Verlust elektrischer Ladungen (Leakage) in Transistoren will Intel auf diesem Wege besser in den Griff bekommen.

Artikel veröffentlicht am ,

Die Intel-Forscher verwenden dabei ein "High-K" getauftes Material zur Isolierung der Transistoren sowie neue Metalle für die Gatter. Das neue Isolator-Material soll den Verlust an elektrischen Ladungen auf etwa ein Hundertstel reduzieren, kann aber mit heutigen Transistor-Materialien nicht verwendet werden. Diesem Problem will Intel mit den neuen Transistor-Gatter-Materialien begegnen.

Entsprechende Chips verbrauchen so weniger Strom und geben auch weniger Wärme an die Umgebung ab. Intel will die neuen Transistoren in Kombination mit anderen neuen Techniken wie "Strained Silicon" und Tri-Gate-Transistoren kombinieren, um künftig schnellere Prozessoren zu bauen. Ab Anfang 2007 sollen diese Techniken in der normalen Chip-Produktion zum Einsatz kommen, die dann in einem 45-Nanometer-Prozess ablaufen soll. Aktuell fertigt Intel seine Chips in einem 0,13-Mikron-Prozess, plant aber den Umstieg auf einen 90-Nanometer-Prozess ab Anfang 2004.

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MS-Admin 24. Jan 2004

Komisch nur, dass alle Prodkute dieser Art in Massen verkaufen. Und noch keiner hat's...

Marc O. 07. Nov 2003

Kuz mal zu ERGONM ge-googelt: http://www.betriebmeister.de/O/91/Y/83022/VI/10054168...

Ritschie 07. Nov 2003

Hi Salzer, Ich gebe Dir völlig Recht ! Aber DU siehst, das muss nicht immer so sein...

mores 06. Nov 2003

Es gibt auch andere Mikroskopietechniken als Lichtmikroskopie. Zum Beispiel die...

SALT 06. Nov 2003

Ich danke dir! Das war mal was, was ich hier aus dem Forum gelernt hab. Bin echt...



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