Cooligy stellt neue, hocheffiziente Kühltechnologie vor
Kommende Chip-Generationen würden nicht nur allgemein mehr Wärme abgeben als heutige Chips, vielmehr würden so genannte Hot-Spots zum Problem, denn Bereiche innerhalb des Chips, in denen ein Großteil der Arbeit stattfindet, werden auch besonders heiß. Aktuelle Kühltechnologien auf Basis von Prozessorlüftern und Heat-Pipes, die die Wärme über Metallköper und dann mit Hilfe von Lüftern abführen, könnten diese Hot-Spots nicht effektiv kühlen.
Cooligys "Active-Micro-Channel-Kühltechnologie" hingegen soll sich genau diesem Problem annehmen und eine höchst effiziente Kühlung bieten, die die Wärme von den Hot-Spots eines Chips abführt. Dabei setzt Cooligy einen Wärme-Kollektor ein, der aus einer extrem dünnen Schicht von Silizium besteht und auf dem Prozessorgehäuse sitzt. Ein dichtes Netz aus Miniatur-Kanälen in dieser Silizium-Schicht soll dann mit Hilfe einer zirkulierenden Flüssigkeit die Wärme abführen.
Cooligy will so in der Lage sein, Prozessor-Hot-Spots mit bis zu 1.000 Watt pro Quadratzentimeter zu kühlen. Dabei setzt Cooligy zudem auf eine neue elektro-kinetische Pumpe, die ohne bewegliche Teile auskommt. Sie sorgt für die Zirkulation der Flüssigkeit durch das Netz von Mikrokanälen und einem Radiator, durch den die Wärme an die Umgebung abgegeben wird.
Das Unternehmen will noch in diesem Jahr beginnen, Qualifikationssysteme an Computerentwickler und -hersteller auszuliefern.
Gegründet wurde das Unternehmen im Juni 2002 von Ken Goodson, Tom Kenny und Juan Santiago. Alle drei sind als Professoren im Bereich Mechanisches Ingenieurwesen(öffnet im neuen Fenster) an der Universität Stanford tätig.