IBM: Chips mit bis zu 80 Prozent weniger Strombedarf

SiGE-Bipolar-Transistoren unter Verwendung eines SOI-Wafers entwickelt

IBM kündigte ein neues Chip-Design für künftige drahtlose Geräte an. Damit sollen künftige Chips eine viermal höhere Leistung bieten, dabei aber rund 80 Prozent weniger Strom verbrauchen als aktuelle Chip-Designs. Das heute vorgestellte neue Chip-Design nutzt dabei einen neuen Silizium-Wafer, der dünn genug ist, um die Leistung sowohl der Computing- als auch der Kommunikationskomponenten zu maximieren.

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Während heutige CMOS-Chips (Complementary Metal Oxide Semiconductor) die Grundlage für Computing-Anwendungen sind und SiGE-Bipolar-Chips (Silizium-Germanium) Radiofrequenz-Kommunikation und analoge Funktionen bereitstellen, sollen in Zukunft SiGe-BiCMOS-Chips beide in drahtlosen Geräten ersetzen. Dabei werden die Computing- und Kommunikationstransistoren auf einem Chip platziert, während bisherige Lösungen separate Chips für die beiden verschiedenen Anwendungsbereiche benötigen.

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CMOS-Computerchips zeigen eine höhere Leistung, wenn sie auf einem dünnen Silicon-on-insulator-Wafer (SOI) produziert werden. Traditionelle SiGE-Bipolar-Transistoren können jedoch nicht auf einem solchen SOI-Wafer erzeugt werden. Bisher sei es daher nicht möglich, eine Technik bereitzustellen, die die beiden Typen auf einem Wafer kombiniert und die Leistung beider Typen maximiert.

IBM: SiGE-Bipolar-Transistor unter Verwendung eines SOI-Wafers
IBM: SiGE-Bipolar-Transistor unter Verwendung eines SOI-Wafers

IBM ist es nach eigenen Angaben jetzt als erstem Hersteller gelungen, SiGE-Bipolar-Transistoren unter Verwendung eines SOI-Wafers zu erzeugen. Das Unternehmen geht davon aus, dass das neue Chip-Design innerhalb der nächsten fünf Jahre eingeführt werden könnte.

Details des jetzt vorgestellten Chip-Designs sollen auf dem 2003 Bipolar/BiCMOS Circuit and Technology Meeting in Toulouse (Frankreich) präsentiert werden.

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yasir 21. Jul 2004

plz send me some notes on ttl vs cmos

Thilo Mohr 22. Okt 2003

Ja. Aber trotzdem größer, stromfressender und damit teurer. Ich auch nicht. Kann ich...

d43Mon 20. Okt 2003

Aber war TTL nicht wenigstens schneller als CMOS? :) Werden ICs wie der NE555 eigentlich...

Executor17361 30. Sep 2003

Ist mir schon klar. Sollte nur ein Verweiss darauf sein das es den Jungs (Mädels) egal...

JTR 30. Sep 2003

Nach wie vor funktioniert das mit der Luftkühlung gut. Das Problem bis dato ist, dass am...



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