Intel: Vom virtuellen PC bis hin zum Multi-Kern-Prozessor

Um die Rechenleistung im Workstation- und Serverbereich anzuheben, will Intel laut Otellini voraussichtlich in zwei bis drei Jahren (2005/2006) einen Xeon unter dem Codenamen "Tulsa" mit zwei parallel arbeitenden Prozessor-Kernen auf den Markt bringen. Bei den Server- und Enterprise-Prozessoren der Itanium-Serie soll der "Montecito" etwa 2005 mit einem Dual-Kern und - als erster Prozessor überhaupt - mit 1 Milliarde Transistoren (inkl. Cache) aufwarten. Frühestens 2006 soll der "Tanglewood" mit mehr als zwei Prozessor-Kernen folgen und "mindestens die 7fache Leistung" im Vergleich zu seinen Vorgängern bieten.

Auch im Desktop-Bereich soll die Rechenleistung irgendwann durch den Einsatz mehrerer Prozessor-Kerne angehoben werden, allerdings wurde hierzu noch kein Zeitplan bekannt gegeben. Zum Pentium-4-Nachfolger Prescott wurde auf dem IDF noch nicht viel Neues bekannt gegeben, im Rampenlicht stand noch der Pentium 4 HT Extreme Edition. Wie bereits bekannt soll der Prescott Ende 2003 mit neuer Architektur und höherer Leistung auf den Markt kommen, wenn auch eher in kleinen Stückzahlen. Den nötigen Schritt zum 90-nm-Fertigungsprozess auf 300-mm-Wafern will Intel nun plangemäß gemeistert haben, Verzögerungen seien nicht zu erwarten. Erst Anfang 2004 soll aber die Prescott-Produktion in vollem Umfang erfolgen. Die aktuellen Chipsätze und Pentium-4-Sockel sollen beim Prescott beibehalten werden.

Während Intel nun die Fertigung in 90 nm bei bereits guter Ausbeute auf 300-mm-Wafern gemeistert haben will, konnte Otellini auch schon einen 300-mm-Wafer-Prototypen mit 65-nm-Strukturen zeigen, der zum Debu genutzt wird. Ab 2005 soll die 65-nm-Technik so weit sein, um sie in der Massenfertigung einzusetzen. Für weitere zwei Jahre später werde dann die Fertigung in 45 nm mit Trigate-Transistoren starten, 2009 die 32-nm- und 2011 schließlich die serienreife 22-nm-Fertigungstechnik angepeilt. Da man in den Labors immer schon einen Schritt voraus ist: Für 2007 erwartet Otellini einen 20-nm-Prototypen, für 2009 einen 15-nm-Prototypen und für 2011 einen mit 10-nm-Strukturen. Waren es Intel zufolge bis 1999 noch Drei-Jahres-Zyklen für die Etablierung neuer Strukturbreiten in der Chipfertigung, seien es mittlerweile nur noch zwei Jahre, bis eine weitere Chip-Schrumpfung um 0,7 Mikron einsetze.