TI bietet WLAN/Bluetooth-Kombi-Chipsatz
Das "Bluetooth/802.11 Koexistenz-Paket" (engl. "Bluetooth/802.11 coexistence package") von TI beinhaltet ein Paket aus stromsparenden und zudem kleinen Bluetooth-1.2- ("BRF6100") und 802.11-Chips sowie der passenden Software. Soll es besonders stromsparend zugehen, können Hersteller den "TNETW1100B"-Chip für IEEE-802.11b-konforme Netze (11 Mbps WLAN) nutzen, geht es um höhere Datenraten, kann hingegen der "TNETW1130" verbaut werden, um Kompatibilität zu 802.11a, 802.11b und 802.11g zu erzielen. Die von TI ersonnene Kombi-Lösung soll keine isolierte Antennennutzung erfordern und somit auch für kleine Geräte geeignet sein.
Im Gegensatz zu ausschließlich auf Datenübertragung ausgelegte Konkurrenzlösungen soll TIs Technik das "extrem kritische" Szenario eines Bluetooth-Sprachanrufs mit gleichzeitiger WLAN-Datenübertragung bewältigen und dabei dank ausgeklügelter Algorithmen der Bluetooth-Sprachübertragung die Priorität geben, um eine Beeinträchtigung der Sprachqualität zu vermeiden. Dabei würden Sprach- und Datenqualität durch dynamische Bandbreitenzuteilung zwischen Bluetooth und WLAN auf Grundlage der Übertragungsaktivitäten in jedem der Netzwerke beibehalten.
Eine nahtlose Verschmelzung von GSM/GPRS- oder CDMA-Mobilfunk mit Bluetooth und WLAN zeigt TI dabei mit seinem WANDA-Konzept. Ein entsprechend ausgestatteter PDA könnte zum Telefonieren per Mobilfunk bei gleichzeitiger Nutzung eines Bluetooth-Headsets auch den Download von neuen E-Mails bewältigen. Dabei sollen Sprach- und Datenkommunikation so aufeinander abgestimmt werden, dass es zu keinen Qualitätseinschränkungen kommt.
Das "Bluetooth/802.11 Koexistenz-Paket" will TI seinen Partnern als Teil des "WLAN embedded station development kit" (EStaDK) anbieten. Erste Produkte, die WLAN und Bluetooth mittels der vorgestellten Technik verbinden, erwarten TI und seine Kunden bereits für das dritte Quartal 2003. Künftige Versionen der Koexistenz-Plattform für Datenfunk werden TI zufolge um Voice-over-WLAN-Anwendungen erweitert.