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Intel stapelt Flash-Speicher für Mobiltelefone

Neue Speicherverpackung soll kleine, leistungsfähige Flash-Speicher ermöglichen

Intel hat standardisierte Flash-Speicher für Mobiltelefone vorgestellt, die bis zu fünf ultra-flache Speicher-Chips übereinander stapeln, um mehr Speicherkapazität und geringeren Stromverbrauch bei geringen Chipgehäuse-Abmaßen zu erzielen. Intels so genanntes "Ultra-Thin Stacked Chip-Scale Packaging" (CSP) beherbergt 1.8-Volt-Intel-StrataFlash-Wireless-Memory.

Gestapelte Flash-Speicher hatte Intel auch vorher schon für Kunden gefertigt, allerdings wurden diese speziell für diese hergestellt. Mit den nun angekündigten Flash-Speichern im Stacked-CSP-Format bietet Intel die platzsparendere Bauweise regulär an, so dass man größere Stückzahlen und geringere Preise erzielen könne.

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Die übereinander gestapelten Flash-Speicher sollen bis zu 1 mm flach sein können. Es werden 16-Bit- und 32-Bit-Speicher-Busse sowie SRAM-, PSRAM- und LP-SDRAM-Optionen unterstützt. Die Stacked-CSPs sollen in diesem Jahr bis zu 512 Megabit (MBit), also 64 MByte, Speicherkapazität bieten und in 0,13 Mikron gefertigt werden. 2004 will Intel die Kapazität verdoppeln, um mehr Platz für Programme und größere Datenanwendungen bieten zu können. Unterstützt wird auch Intels "Multi-level Cell Flash Memory"-Technik (MLC), die es erlaube, doppelt so viele Daten in einer Speicherzelle zu halten.

Die neuen Speicher sollen es Endgeräte-Entwicklern einfacher machen, Kameras, Spiele und E-Mail-Unterstützung auch in relativ dünnen Mobiltelefonen unterzubringen. Intel hat zeitgleich zur Ankündigung der standardisierten Stapel-Flash-Speicher bekannt gegeben, dass man mittlerweile insgesamt 2 Milliarden Flash-Speicher ausgeliefert hat.

Die Intel Ultra-Thin Stacked-CSP Produkte mit 1.8-Volt-Intel-StrataFlash-Wireless-Memory sollen derzeit als Muster bereitstehen, die Massenproduktion ist für das dritte Quartal 2003 geplant.


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