Texas Instruments: Referenz-Design für Smartphones
Kostenersparnis durch hohe Bauteildichte
Der US-Chiphersteller Texas Instruments (TI) hat auf der Messe 3GSM World in Cannes ein Chip-Referenz-Design für Smartphones der Öffentlichkeit vorgestellt. Mit dabei ist erwartungsgemäß der neue TI-Prozessor OMAP730.
Die Prozessoren der 73X-Serie beinhalten gleich auf dem Chip ein GSM/GPRS-Modem und beherrscht vier Frequenzbänder. Der OMAP730 kann mit 54-Mbps-WLAN-(802.11g/a/b-)Bausteinen und dem TI-TNETW1130-WLAN-Prozessor verbunden werden - damit wäre eine Voraussetzung für die Verbindung von schnellem WLAN und UMTS-Anwendungen im Endgerät gegeben.
Nach Angaben von Texas Instruments sollen Hersteller von Handys, die sich an dem neuen GSM/GPRS-TCS2600-Referenzdesign orientieren, auf Grund der Bauteileintegration und -Dichte bis zu 30 Prozent Bauteilekosten sparen können.
TI GSM/GPRS-TCS2600-Referenzdesign
Auch könnten künftige Smartphones dadurch kleiner und leichter gemacht werden, wenn man die Abmessungen des Referenzdesign-Boards von 53 mm x 31 mm betrachtet. Viel wichtiger hingegen ist, dass durch eine hohe Bauteildichte auch der Stromverbrauch eingespart werden soll.
Nach Angaben von TI unterstützen führende Soft- und Hardwarehersteller das neue Referenzdesign, darunter Microsoft mit seiner Windows Powered Smartphone Platform und SymbianOS. Beide Hersteller wollen noch vor Ende 2003 Software dafür entwickeln.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
- ohne Werbung
- mit ausgeschaltetem Javascript
- mit RSS-Volltext-Feed
