Samsung kombiniert ARM-CPU mit Speicherbausteinen

Kompakter Chip soll kleine PDAs und Smartphones ermöglichen

Auf dem GSM-Weltkongress im französischen Cannes stellt Samsung Semiconductor ab dem 18. Februar 2003 ein so genanntes System-in-Package (SiP) vor, das einen ARM-Prozessor sowie RAM- und Flash-Speicher in einem kompakten Chip-Gehäuse vereint.

Das System-in-Package (SiP) von Samsung mit der Bezeichnung S3C2410 enthält einen ARM-Prozessor ARM920T mit einer Taktrate von 203 MHz, 256 MByte NAND Flash-Speicher und 256 MByte SDRAM. Dies alles steckt in einem Chip-Gehäuse, das 17 x 17 x 1,4 mm klein ist.

Den SiP will Samsung Semiconductor für künftige PDAs, Smartphones oder Mobiltelefone anbieten. Durch die Bündelung der Funktionen sollen künftige Geräte kleiner werden, weil weniger Komponenten benötigt werden. Über die USB-Unterstützung im S3C2410 kann ein fertiges Gerät auch Kontakt zu anderen Geräten aufnehmen. Auch der SDIO-Standard wird von Samsung unterstützt, um entsprechende Speicher- oder Funktionskarten mit einem mobilen Gerät verwenden zu können.