Kingston: 1-GByte-PC2100-Module in Huckepackbauweise

Hohe Kapazitäten durch Sandwichtechnik

Der Speicherhersteller Kingston hat die Verfügbarkeit von 1-GByte-DDR-266-PC2100-Module angekündigt. Die in einem niedrigen Huckepack-Profil gefertigten Module sollen durch ihre niedrige Bauhöhe auch in beengten Verhältnissen untergebracht werden können.

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Die mit der Kingston-eigenen Technologie EPOC (Elevated Package Over CSP) hergestellten Module bestehen aus DRAM-Chips in unterschiedlichen Bauformen, die in zwei überlappenden Reihen auf der Platine ruhen.

Kingston-Epoc-Modul im Querschnitt betrachtet
Kingston-Epoc-Modul im Querschnitt betrachtet
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Die obere Reihe besteht aus Thin-Small-Outline-Package-(TSOP-)Speicherchips, während die darunter liegende Reihe aus kleineren Chip-Scale-Package-(CSP-)Bausteinen besteht. Auf Chipebene gibt es zwischen den beiden Reihen keine Verbindungen oder physischen Kontakt, was die Wärmeverteilung verbessern soll.

Die Stapel-Technik wird schon bei PC-133-Modulen genutzt - Kingston gibt eine ausgelieferte Stückzahl von 10.000 Einheiten an.

Preise für die neuen Module nannte der Hersteller nicht.

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