Intel erweitert Chipherstellung um Kommunikationsfähigkeiten

Herstellung von Kommunikations- und Computerchips nähert sich an. Intel will seinen 90-Nanometer-Herstellungsprozess um Möglichkeiten zur Herstellung von Kommunikations-Chips erweitern. Zusammen mit Silizium-Germanium-Transistoren und "Mixed-Signal"-Schaltkreisen will Intel so Herstellungskosten senken, aber auch neue Anwendungsfelder ermöglichen.

16. September 2002 um 15:53 Uhr / Jens Ihlenfeld

So spricht Intel von Ein-Chip-Handhelds, die die Funktionen von Mobiltelefonen, drahtlosen Datennetzen und "Personal-Area-Network"-Diensten miteinander verbinden. Aber auch kleineres stromsparendes Netzwerk-Equipment werde so möglich.

"Die Integration von Computer- und Kommunikations-Chips wird uns erlauben, Mikrochips zu entwickeln, die doppelt zu schnell sind, 2,5-mal mehr Transistoren enthalten und substanziell billiger sind als alles, was heute existiert" , so Sean Maloney, Intels Executive Vice President und General Manager der Intel Communications Group.

Der neue Herstellungsprozess verbindet dabei Intels 90-Nanometer-Logik-Prozess mit den Fortschritten in der Verarbeitung gemischter Signale, die sowohl analoge als auch digitale Funktionen in einem Chip integrieren. So will Intel einige kritische Analog-Komponenten direkt auf dem Silizium unterbringen und die Art und Weise ändern, in der einige dieser Funktionen integriert werden.

Das Hinzufügen von Silizium-Germanium soll zudem die Geschwindigkeit der Chips erhöhen und die Störungen bei Chips für Kommunikations-Equipment verringern.

Intel will alle seine 90-Nanometer-Kommunikations-Chips auf 300-Millimeter-Wafern fertigen und so seine Herstellungskosten deutlich senken. Der erste Chip auf Basis dieses Herstellungsprozesses soll im nächsten Jahr erscheinen.