Intel erweitert Chipherstellung um Kommunikationsfähigkeiten

Herstellung von Kommunikations- und Computerchips nähert sich an

Intel will seinen 90-Nanometer-Herstellungsprozess um Möglichkeiten zur Herstellung von Kommunikations-Chips erweitern. Zusammen mit Silizium-Germanium-Transistoren und "Mixed-Signal"-Schaltkreisen will Intel so Herstellungskosten senken, aber auch neue Anwendungsfelder ermöglichen.

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So spricht Intel von Ein-Chip-Handhelds, die die Funktionen von Mobiltelefonen, drahtlosen Datennetzen und "Personal-Area-Network"-Diensten miteinander verbinden. Aber auch kleineres stromsparendes Netzwerk-Equipment werde so möglich.

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"Die Integration von Computer- und Kommunikations-Chips wird uns erlauben, Mikrochips zu entwickeln, die doppelt zu schnell sind, 2,5-mal mehr Transistoren enthalten und substanziell billiger sind als alles, was heute existiert", so Sean Maloney, Intels Executive Vice President und General Manager der Intel Communications Group.

Der neue Herstellungsprozess verbindet dabei Intels 90-Nanometer-Logik-Prozess mit den Fortschritten in der Verarbeitung gemischter Signale, die sowohl analoge als auch digitale Funktionen in einem Chip integrieren. So will Intel einige kritische Analog-Komponenten direkt auf dem Silizium unterbringen und die Art und Weise ändern, in der einige dieser Funktionen integriert werden.

Das Hinzufügen von Silizium-Germanium soll zudem die Geschwindigkeit der Chips erhöhen und die Störungen bei Chips für Kommunikations-Equipment verringern.

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Intel will alle seine 90-Nanometer-Kommunikations-Chips auf 300-Millimeter-Wafern fertigen und so seine Herstellungskosten deutlich senken. Der erste Chip auf Basis dieses Herstellungsprozesses soll im nächsten Jahr erscheinen.

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