AMD und UMC: Zusammenarbeit bei 300-mm-Halbleitern

Im Jahr 2005 soll die Produktion beginnen

AMD und UMC gaben jetzt Pläne bekannt, gemeinsam die Advanced-Process-Control-(APC-)Technologie voranzutreiben, um die 300-mm-Halbleiterproduktion kostengünstig und in großen Mengen zu ermöglichen. Die APC-Technologie automatisiert komplexe Prozesse bei der Massenproduktion von Halbleitern und soll helfen, Kosten zu minimieren und die Produktivität zu erhöhen.

Artikel veröffentlicht am 11. September 2002, 9:28 Uhr, Andreas Donath

Die Technologie verspricht höhere Umsätze pro Wafer und niedrigere Herstellungskosten, so die beiden Unternehmen. AMD und UMC wollen die gemeinsam entwickelte APC-Technologie in einem 300-mm-Halbleiter-Joint-Venture in Singapur einsetzen, die im Jahr 2005 die Produktion beginnen soll.

Zudem kommt die Technologie in weiteren 300-mm-Fabriken von UMC zum Einsatz, wie etwa in der Fab 12A in Tainan, die derzeit für eine Reihe von UMC-Kunden produziert. "Seit einiger Zeit hat AMD die klare Führungsposition bei der APC-Technologie im Halbleitergeschäft inne", so Dan Hutcheson, President und CEO von VLSI Research. "Die Führungsposition wird dadurch unterstrichen, dass ein geschätztes Unternehmen wie UMC AMD gewählt hat, um die APC-Technologie für die zukünftige 300-mm-Produktion weiterzuentwickeln."

"Unsere Zusammenarbeit mit UMC stellt sicher, dass beide Unternehmen von den beträchtlichen Vorteilen der APC-Technologie profitieren, um die möglichen Kosten- und Produktionsvorteile der 300-mm-Herstellung auszunutzen", sagt Bill Siegle, Senior Vice President, Technology Operations und Chief Scientist von AMD. "Als anerkannter Technologieführer bei APC war AMD eines der ersten Halbleiterunternehmen, das die APC-Technologie in die Massenproduktion einführte."