PS3-on-a-Chip? IBM, Sony und Toshiba wollen Chips schrumpfen

Auch Sony Computer Entertainment (PSOne, PlayStation 2) ist beteiligt

IBM, Sony, Sony Computer Entertainment und Toshiba wollen in Zukunft gemeinsam an der Entwicklung fortschrittlicher Chip-Fertigungstechniken arbeiten. Innerhalb der nächsten vier Jahre sollen mehrere hundert Millionen US-Dollar in das Projekt gesteckt werden - dessen Ziel auf 300-mm-Wafern produzierte Chips mit bis zu 50 nm kleinen Strukturen sind.

Artikel veröffentlicht am 2. April 2002, 10:17 Uhr, Christian Klaß

Die auf IBMs Kupfertechnik, Silicon-on-Insulator-(SOI-)Transistoren und "low-k"-Isolierung basierenden Chips sollen insbesondere für System-on-Chip-Designs mit integriertem Prozessor, Speicher und Kommunikations-Funktionen basieren. Zudem sollen sich die Chips durch hohe Leistung und geringen Energieverbrauch auszeichnen. Ihren Einsatz sollen sie in künftigen Elektronik-Produkten vom Unterhaltungselektronik-Gerät bis hin zum Supercomputer finden. Die Nutzung der neuen Designs und die Materialien sollen von Sony gemäß der eigenen Anforderungen der jeweiligen Anwendungsgebiete festgelegt werden. Toshiba wird seine Fertigungskapazitäten und SoC-Technik-Erfahrung zur Verfügung stellen.

Während Toshiba die zu entwickelnde Fertigungstechnik hauptsächlich für Netzwerkchips, Heimnetz-Gateways und stromsparende Mobilprodukte nutzen will, plant Sony eine Integration in verschiedene Audio-, Video- und IT-Produkte - aber auch in die "Computer Entertainment Systeme" von Sony Computer Entertainment. Denkbar wäre so eine geschrumpfte PlayStation-2-Hardware, doch vermutlich wird die Technik der bereits von Sony in Aussicht gestellten PlayStation 3 Einzug halten. Insbesondere da Sony, Toshiba und IBM bereits seit Anfang 2001 an einem "Supercomputer-on-a-Chip" arbeiten, der derzeit nur unter dem Codenamen "Cell" bekannt ist und ebenfalls die oben genannten IBM-Fertigungstechniken nutzen soll. Toshiba hat mit Sony Computer Entertainment bereits die Vektor-Prozessoren der PlayStation 2 entwickelt.

"Die Technik von IBM und Toshiba gepaart mit Sonys umfassender Erfahrung und Wissen über den Konsumenten-Markt machen diese Allianz zu einer erfolgreichen Kombination", so Ken Kutaragi, Präsident und CEO von Sony Computer Entertainment und Direktor der Sony Corporation. "Die Aufnahme dieser innovativen Prozess-Techniken in verschiedene Audio-, Video- und IT-Produkte sowie in das Computer Entertainment System lässt eine noch größere Wettbewerbskraft für die gesamte Sony Group erwarten."

Die Entwicklung der neuen Fertigungstechniken wird mit einem gemeinsamen Team aus Wissenschaftlern und Ingenieuren von IBM, Sony und Toshiba am IBM Semiconductor Research and Development Center (SRDC) in East Fishkill im US-Staat New York stattfinden. Jeder der Partner habe dann die Möglichkeit, entsprechende Chips in seinen eigenen Produktionsanlagen für seine Kunden zu fertigen, so IBM. In einer getrennten Vereinbarung haben Sony und Toshiba die SOI-Techniken von IBM lizenziert.