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AMD holt sich Hilfe bei der Chipfertigung

Gemeinsame Chipfertigung mit UMC geplant

AMD will mit dem Halbleiterhersteller UMC bei der Produktion von PC-Prozessoren zusammenarbeiten. In einem Joint Venture will man eine moderne 300-mm-Wafer-Fertigungsstätte in Singapore betreiben. Zudem will man bei der Entwicklung neuer Fertigungstechniken zusammenarbeiten.

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AMD und UMC werden dazu ein auf den Namen AU Pte Ltd getauftes Joint Venture gründen, das die Fertigungsstätten in Singapore betreiben wird. Die kommerzielle Produktion soll das Joint Venture Mitte 2005 aufnehmen und dann Chips in einem 0,065-Mikron-Prozess fertigen.

Davon unabhängig wird UMC für AMD PC-Prozessoren in 0,13-Mikron-Technologie fertigen, da AMD die Kapazitäten seiner Dresdner Fertigung hierfür nicht reichen.


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