TFE und Intel erweitern Pläne für Plastik-Speicher-Chips

Vom Prototypen zur Entwicklung von Fabrikationsprozessen für Polymer-Chips

Die Opticom-Tochter Thin Film Electronics (TFE) und Intel haben ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Polymer-Speicher-Chips erweitert. Nach der Entwicklung von Prototypen will man nun einen Schritt weiter gehen und Fabrikationsprozesse für Polymer-Speicher-Chips entwickeln.

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Im Kommen: Plastik-Speicher
Im Kommen: Plastik-Speicher
Die Forschung soll in einer von Intels Wafer-Fabrikations-Anlagen in Hillsboro, im US-Staat Oregon stattfinden. TFE wird jedoch weiterhin parallel in seinen Laboratorien in Linkoping, Schweden, seine eigenen Forschungen betreiben. Für den gemeinsam genutzten Teil der Forschung wird Intel die finanziellen Mittel bereitstellen.

Laut Intel erreicht man damit eine neue Phase in der Entwicklung kosteneffektiver, massenproduktionstauglicher Fabrikationsprozesse und passender Speicherchips auf Kunststoff-Basis. Von Polymer-Speicher-Chips verspricht man sich im Vergleich zu ihren Silizium-Pendants deutlich geringere Herstellungskosten, geringeren Stromverbrauch und größere Speicherkapazitäten. Letzteres wird durch das Übereinanderstapeln ("3D-Chips") von mehreren extrem dünnen Polymer-Schichten erreicht.

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