Philips-Chip: USB-Kommunikation zwischen mobilen Geräten

Philips Semiconductors liefert USB-On-The-Go-Chip

Philips Semiconductors hat die Verfügbarkeit seines Universal-Serial-Bus-(USB-)On-The-Go-(OTG-)Chips angekündigt. Dieser Chip ermöglicht flexible und kostengünstige Point-to-Point-Kommunikation zwischen Geräten wie z.B. Mobiltelefonen, Digitalkameras, digitalen Videokameras, digitalen Audioplayern, Druckern und PDAs.

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Das Single-Chip-Produkt ISP1362 ist mit der OTG-Erweiterung des USB-Implementers Forum (IF) zur USB-2.0-Norm vollständig kompatibel. Der neue USB-TG-Chip ermöglicht mobilen Endgeräten auch dann die Kommunikation, wenn kein PC als Bindeglied für den Datenaustausch verfügbar ist.

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"Als ein Kernmitglied der USB-IF und OTG-Arbeitsgruppen ist Philips Semiconductors bestrebt, vollständige USB- und OTG-Produkte zu liefern", so Rajeev Mehtani, Product Line Manager, Wired Connectivity, Philips Semiconductors. "Durch unsere Zusammenarbeit mit führenden Plattformherstellern und Vertreibern eingebetteter OS-Systeme, kann Philips innovative, OTG-kompatible Systemlösungen bieten."

Der ISP1362 ist ein OTG-kompatibler USB-2.0-Host und Peripherie-Controller. Mit diesen Fähigkeiten kann der Chip als USB-Host, USB-Peripherie oder als beides gleichzeitig betrieben werden. Das Host Negotiation Protocol (HNP) ermöglicht den Austausch der Host- bzw. Peripherie-Rollen. Die HNP-Funktion, die den Transfer der Host-Funktion zwischen zwei Geräten ermöglicht, macht das Umstecken von Kabeln überflüssig. Diese Funktion ermöglicht den Herstellern von Dual-Role-Geräten festzulegen, welche Peripherien ihre Geräte unterstützen.

Der Single-Chip ISP1362 ist ab Februar 2002 als Muster erhältlich. Die Großserienproduktion ist ab dem 2. Quartal 2002 im LQFP64-Gehäuse erhältlich.

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