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IBM bringt Silizium-Germanium-Technik in mobile Geräte

Silizium-Germanium-Endverstärker sorgen für kleinere und preiswertere Geräte

IBM stellte einen Power Amplifier (Endverstärker) auf Silizium-Germanium-Basis für mobile Endgeräte vor, was künftig kleinere und preiswertere Geräte bringen soll. IBM betont, dass es der erste Radio-Frequenz-Endverstärker mit dieser Technik sei.

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Ein solcher Endverstärker (Power Amplifier) steckt als Komponente in vielen mobilen Geräten, wie etwa Handys, und soll durch die IBM-Technik sowohl die Baugröße verringern als auch die Produktionskosten senken. Mit der Silizium-Germanium-Technik will IBM einen Durchbruch bei der Entwicklung kleiner mobiler Geräte erreichen.

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"Das ist ein Durchbruch in dieser Produktkategorie. Einige Experten dachten, derartige Chips könnten nicht in Silizium-Germanium gefertigt werden oder dass sie in dem teuren Gallium-Arsenid-Prozess hergestellt werden müssten", kommentiert Dr. Bernard Meyerson, Vice President, Communications Resources and Development Center von IBM Microelectronics die Entwicklung.

Mit der Entwicklung dieser Bauteile will IBM die Herstellung kleiner mobiler Kommunikationsgeräte verbessern. IBM stellte drei verschiedene Endverstärker mit Silizium-Germanium vor: den bereits als Endprodukt verfügbaren IBM 2022 TDMA (Time Division Multiple Access) IS-54 power amplifier mit 800 MHz, den ebenfalls mit 800 MHz getakteten, aber nur als Prototyp erhältlichen IBM 2018 CDMA (Code Division Multiple Access) IS-95 sowie den IBM 2017 PCS CDMA IS-95 mit einem Takt von 1900 MHz, der im nächsten Monat den Prototypen-Status erreichen wird. Alle Bauteile werden von IBM in 0,35-Micron-Technik in Burlington im US-Bundesstatt Vermont gefertigt.



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