Neue Isolatorschichten sollen Chips beschleunigen

EU-Projekt ULISSE mit 700.000 Euro gefördert. Im Rahmen des Projekts ULISSE ("Ultra Low k Dielectrics for Damascene Copper Interconnects Schemes") will ein internationales Forscherteam noch leistungsfähigere integrierte Schaltkreise entwickeln. Das ehrgeizige Ziel: Chips sollen mit Hilfe neuer Isolator-Materialien bis zu 40 Prozent schneller werden.

8. Januar 2002 um 14:19 Uhr / Christian Klaß

Die Wissenschaftler aus Belgien, Deutschland, Frankreich und den Niederlanden sollen Isolatormaterialien entwickeln, die als sehr dünne Schichten auf Siliziumscheiben aufgetragen werden. Die nur noch etwa einen Mikrometer starken Schichten isolieren auf dem Chip Millionen Schaltelemente, die durch ebenfalls hauchdünne Metallfilme miteinander verbunden sind.

Zum Forschungsteam zählen unter anderem Wissenschaftler des Zentrums für Mikrotechnologien der TU Chemnitz sowie Mitarbeiter von Infineon Technologies und Philips. Die Europäische Union fördert das Vorhaben an der TU Chemnitz mit 700.000 Euro.

Die neuen integrierten Schaltkreise sollen später beispielsweise in der Mobilkommunikation, in Computern und in der Unterhaltungselektronik zum Einsatz kommen.