Kleine Fächer auf Chips sollen Hitze vertreiben

Ein Designfehler kann laut den Forschern sogar die kühlende Wirkung aufheben und zu Hitzestaus führen, wenn beispielsweise die erzeugte Hitze zurück auf das eigentlich zu kühlende Bauteil gefächelt wird. Um dies zu berechnen, haben die Forscher mathematische Modelle entwickelt, welche diese Faktoren beim Lüfterdesign für spezielle Anwendungsgebiete berücksichtigen und als Basis für Konstruktions-Richtlinien für Hardwareentwickler schaffen.

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"Was wir auf den Tisch legen ist das Wissen für die Modellierung dieser Lüfter: Wie man das Design analysiert, wie man herausfindet, wie groß ein [Keramikstück] für eine bestimmte Schaufellänge und wie dick das [Keramikstück] sein muss und was passiert, wenn man alle diese Größen ändert", betont Garimella.

Derzeit arbeiten die Forscher daran, die Minifächer weiter zu schrumpfen, um sie so direkt auf den Schaltkreisen von Chips unterbringen zu können. Ihre Schaufeln müssten dazu auf eine Länge von etwa 100 Mikron verkleinert werden, was grob gesagt der Breite eines menschlichen Haars entspricht. Weitere Forschungen sollen zudem genauere Aufschlüsse darüber geben, welche komplexen Luftströmungen von den Fächern erzeugt werden. Die Forscher erwarten, dass in etwa zwei Jahren die ersten Minifächerlüfter in kommerziellen Produkten zu finden sein könnten.

Die Forschungsergebnisse sollen am 15. Januar 2002 auf der Konferenz "Thermal Challenges in Next Generation Electronic Systems: THERMES 2002" in Santa Fe von Suresh Garimella und Arvind Ramen, Assistant Professor für Maschinenbau, vorgestellt werden. Das entsprechende Dokument dazu wurde vom ehemaligen Purdue Graduate Student Philip Bürmann verfasst, der mittlerweile an der Technischen Universität in Dresden studiert. Garimella leitet das "Compact High-Performance Cooling Technologies Research Consortium", das der Industrie bei der Entwicklung von Miniiaturkühlungs-Techniken helfen soll und unter deren neun unternehmerischen Mitgliedern auch Apple, das Nokia Research Center und General Electric zu finden sind.

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 Kleine Fächer auf Chips sollen Hitze vertreiben
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Dynamite 16. Dez 2001

Wenn alle nur auf GIGA und MEGA achten, dann ist es doch normal. Leistungfähige Hightech...

andirola 15. Dez 2001

Auf der einen Seite wird Energie verheizt und dann wieder ein kleines bischen davon...



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