Winbond zieht sich aus der DRAM-Produktion zurück

Konzentration auf Logikbausteine und Spezial-Speicher. Der taiwanesische Chiphersteller Winbond will sich auf Grund der sinkenden DRAM-Preise aus der Entwicklung und Produktion von Standard-DRAMs zurückziehen. Stattdessen will man sich verstärkt den eigenen Logikbausteinen widmen.

9. November 2001 um 10:34 Uhr / Christian Klaß

Der von Windbond erwirtschaftete Umsatz für die ersten neun Monate 2001 liegt mit 19,926 Milliarden US-Dollar deutliche 51,37 Prozent unter dem Umsatz des Vorjahreszeitraums (40,971 Milliarden US-Dollar). Im Oktober 2001 lag der Umsatz mit etwa rund 1,7 Millionen US-Dollar fast 58 Prozent unter dem des Oktober 2000 mit rund 4,1 Millionen US-Dollar. Allerdings wuchs der Umsatz im Vergleich zum September 2001 wieder leicht an.

Um den Einfluss der DRAM-Preisfluktuationen zu dämpfen und Veränderungen im PC-Markt zu entschärfen, will Winbond seine Produktion und Vermarktung von Logikbausteinen stärken. Um die Wettbewerbsfähigkeit zu stärken, sollen hauptsächlich Chips für Mainboards, Flachbildschirme, Spielzeug, Mikrocontroller, Chipkarten und Datenfunk-Anwendungen entwickelt und produziert werden.

Dem DRAM-Geschäft will sich Winbond allerdings nicht ganz abwenden, sondern Spezial- und Nischenlösungen anbieten, beispielsweise besonders energiesparende Speicherbausteine für Grafikchips. Gemeinsam mit Sharp will Winbond nun eine "Advanced Contactless Technology (ACT1)"-Flash-Speicher-Technologie für Fertigungsprozesse bis 0,13 Mikron entwickeln.