BBUL - Intels neues Chip-Gehäuse für die Zukunft

Mehrere Chips in einem Gehäuse, das für Taktraten bis 20 GHz gedacht ist

Intels Ingenieure haben ein neues Chip-Gehäuse entwickelt, das für Taktraten bis 20 GHz und darüber hinaus geeignet sein soll. Die vorgestellte Bumpless Build-Up Layer (BBUL) getaufte neue Technologie erlaubt dünnere, leichtere und stromsparendere Prozessoren herzustellen.

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In den nächsten Jahren will Intel Prozessoren mit einer Taktfrequenz von etwa 20 GHz herstellen. Dies erfordere jedoch Chip-Gehäuse, die den gesteigerten Anforderungen entsprechen, beispielsweise besser zu kühlen sind. Bei BBUL-Gehäusen sitzen die Chips nicht mehr auf der Oberfläche, sondern sind in das Gehäuse eingebettet, was beispielsweise dünnere und leichtere Prozessoren ermöglicht. Die elektrischen Verbindungen zwischen Chip und Gehäuse bestehen aus Kupferleitungen, die wiederum hohe Leistung ermöglichen sollen.

Dünner als ein Zehncentstück: Direkt im BBUL-Gehäuse eingebetteter Chip (weißer Bereich)
Dünner als ein Zehncentstück: Direkt im BBUL-Gehäuse eingebetteter Chip (weißer Bereich)
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Das Wichtigste dürften jedoch nicht durch BBUL mögliche GHz-Höhenflüge sein, sondern die Möglichkeit, gleich mehrere miteinander verbundene einzelne Chips in einem Gehäuse einzubetten. Damit lassen sich laut Intel so genannte "System-on-a-package"-Systeme herstellen, beispielsweise mit CPU, Grafikprozessor, Chipsätze und Speicher in einem Gehäuse.

Zudem ist die Rückseite des BBUL-Gehäuses offen, was eine effiziente Kühlung ermöglichen soll. Gleichermaßen soll durch die Nähe der Kondensatoren zu den Chips eine bessere Stromversorgung gewährleistet sein, was gleichzeitig auf Grund der optimaleren Zuführung für weniger Abwärme sorgen soll.

Laut Intel sollen BBUL-Gehäuse zwischen 2006 und 2007 marktreif sein. Zu diesem Zeitpunkt dürften auch Taktraten von über 10 GHz erreicht worden sein.

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