Mitsubishi und IBM entwickeln gemeinsam Handy-Chips
Erste Produkte bis zum Jahresende erwartet
Mitsubishi Electric und IBM wollen künftig gemeinsam an der Entwicklung von Chips für Mobiltelefone arbeiten. In der auf mehrere Jahre angelegten Kooperation bringt IBM seine Silizium-Germanium-(SiGe-)Technologie für den Bau von Halbleitern ein, mit der sich stromsparende und leistungsfähige Chips bauen lassen sollen.
Durch SiGe lässt sich auch die Zahl der insgesamt notwendigen Schaltkreise in einem Handy reduzieren, da immer mehr Funktionen auf einen einzigen Chip integriert werden.
Mitsubishi plant, die Produkte aus dieser Gemeinschaftsentwicklung in der nächsten Generation von Mobiltelefonen zu nutzen. Die neuen Chip-Sätze in Silizium-Germanium-(SiGe-)Technologie werden auf einem Schaltkreis Sende- und Empfangs-Teile enthalten, deutlich weniger Strom verbrauchen und mehr Funktionalität bieten als dies bisher möglich war.
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