Intel eröffnet erste 300-mm-Versuchs- und Forschungsanstalt

Ziel: Größere Wafer und schnellere Halbleiterelemente

Intel hat die erste 300-mm-Wafer-Versuchs- und Forschungsanstalt eröffnet. Die Anlage RP1 (Research and Pathfinding) kostete rund 250 Millionen US-Dollar und forscht hinsichtlich der Produktion von größeren Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm.

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In RP1 sollen neue Generationen der Photolithographie sowie neue hochperformante Transisitoren, Verbindungstechniken auf Kupfer- und optischer Basis sowie umweltfreundlichere Produktionsprozesse entwickelt werden.

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RP1 wird das Intel Components Research Lab beherbergen, das den Intel Labs untersteht. Die Forschungsgruppe arbeitet an Technologien, die zwei bis drei Generationen weiter sind als der zurzeit übliche Produktionsprozess. Die neue Forschungsanstalt besitzt unter anderem einen Reinraum mit rund 5200 Quadratmetern Fläche.

Die im Gegensatz zu bisher üblichen 200-mm-Wafern deutlich größeren 300-mm-Scheiben sind deutlich schwieriger zu handhaben, sollen allerdings in der Serienproduktion bis zu 30 Prozent niedrigere Kosten verursachen.

Im Flächenverhältnis sind die 300-mm-Scheiben zwar 2,25-mal größer als ihre kleinen Brüder, dennoch passen rund 2,4-mal so viele Chips darauf, was sich auch positiv in der Umweltbilanz niederschlägt.

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