IBM fertigt Chips für Internet Appliances
Mit dem PowerPC IAP will IBM den Geräteherstellern die meiste Arbeit abnehmen, ihnen aber dennoch Raum lassen, um spezielle Features in die Geräte zu integrieren. Zudem will IBM mit den hochintegrierten Chips die Gerätekosten senken.
Dabei setzt IBM auf Herstellungstechniken wie Silicon-on-Insulator-(SOI-)Transistoren und die "Low-K"-Dielectric-Isolation. So sei man in der Lage, mehr Schaltkreise auf einem Chip unterzubringen als jeder andere Hersteller.
In Zukunft soll der mobile Markt bei IBM eine stärkere Rolle spielen. So hofft IBM durch weitere Forschungen, den Stromverbrauch weiter senken zu können und so die Akkulaufzeiten der mobilen Endgeräte zu verlängern. Aber auch neue Features will IBM integrieren, allen voran Spracherkennung und Verschlüsselung.