Philips Semiconductors baut neue Chipfabrik in China
Suzhou Industrial Park ist ein High-Tech-Zentrum, das etwa 80 km von Shanghai entfernt ist. Die neue Fertigungsstätte und Testanlage soll langfristig helfen, den steigenden Bedarf an von Philips Semiconductors gefertigten Halbleitern für verschiedenste Anwendungsbereiche – vom Mikrochip für Autos bis zum Multimedia-Chip – zu decken.
Die Fertigung der über 100.000 qm umfassenden Anlage wird voraussichtlich 2006 abgeschlossen. Die Kapazität der neuen Halbleiterfabrik soll bei 750 Millionen Einheiten in hochwertigen Ball-Grid-Array-(BGA-) oder Chip-Scale-Package-(CSP-)Gehäusen liegen. Allerdings will Philips bereits ab zweitem Quartal 2002 die ersten Chips in der neuen Fertigungsstätte herstellen, wenn die erste der insgesamt zwei Bauphasen beendet ist.
Philips Semiconductors betreibt im asiatischen Raum bereits Chipfabriken und Testanlagen in Taiwan, Thailand sowie den Philippinen.