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VIA C3 - VIA liefert Samuel2-Prozessor aus

Neuer Cyrix-Prozessor, neuer Name

VIA Technologies hat auf der CeBIT den neuesten Cyrix-III-Prozessor mit Samuel2-Kern vorgestellt. Der laut VIA kleinste x86-Prozessor ist wie gehabt Pin-kompatibel zu Intels Sockel 370 und in der Leistung dichter am Celeron als sein Vorgänger.

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Celeron-Konkurrent
Celeron-Konkurrent
Der in 0,15-Mikron-Prozesstechnologie hergestellte Prozessor-Die hat eine Größe von nur 52 qmm, besitzt einen integrierten 128-KB-Level-1-Cache, einen 64-KB-Level-2-Cache und unterstützt - im Gegensatz zum Celeron - einen mit 133 MHz getakteten Systembus (FSB). Für Multimedia-Applikationen bietet der VIA C3, wie von Cyrix-Prozessoren gewohnt, Unterstützung von MMX und 3DNow.

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Laut VIA braucht ein mit 733 MHz getakteter C3 beim Büroanwendungs-Benchmark Winstone 99 im Idealfall nur 6 Watt, höchstens aber 11,6 Watt verbrauchen - der 800-MHz-VIA-C3 liegt nur unwesentlich höher. Ein mit 733 MHz getakteter Intel Celeron soll hingegen bei Büroanwendungen idealerweise 7,85 Watt und maximal 19,1 Watt verbrauchen. Der von VIAs texanischem Centaur-Team entwickelte C3-Prozessor soll dank seiner geringen Stromaufnahme und Hitzeentwicklung auch mit passivem CPU-Lüfter auskommen.

"Der neue VIA C3 Prozessor setzt einen neuen de facto Standard für günstige x86-Prozessoren mit geringer Stromaufnahme, der die Sockel-370-Infrastruktur festigt und weiter ausbaut", betonte Wen-Chi Chen, CEO und President von VIA Technologies. "Der neue Prozessor erlaubt OEMs und System-Integratoren aufregende Möglichkeiten zur Öffnung neuer Marktsegmente mit der Entwicklung einer ganzen Reihe an innovativen, stromsparenden und effizienten Designs, die herkömmliche Computer- sowie Internet-Funktionalitäten bei niedrigsten Preisleveln bietet."

Der VIA C3 ist ab sofort mit einer Taktrate von 733 MHz zu Großhandelspreisen ab 54 US-Dollar/Stück erhältlich. Ein 800-MHz-VIA-C3 soll ebenfalls in Kürze erhältlich sein. Mobile und mit LongHaul-Stromspartechnologie ausgestattete C3-Prozessoren werden von VIA ebenfalls entwickelt. Zudem sollen C3-Versionen mit integriertem Grafikchip folgen.

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