Sony, IBM und Toshiba arbeiten an "Supercomputer-On-A-Chip"
Gemeinsam wollen die Unternehmen ihr Know-how zusammenlegen und zudem 400 Millionen US-Dollar über die nächsten fünf Jahre investieren, um einen "Supercomputer-on-a-Chip" zu entwickeln. Dazu werde man ein gemeinsames Entwicklungscenter innerhalb einer IBM-Fertigung in Austin (Texas) einrichten.
Der auf den Codenamen "Cell" getaufte Chip soll auf den fortschrittlichsten Technologien aus der Forschung aufbauen, einschließlich Kupferverbindungen, Silicon-on-Insulator-(SOI-)Transistoren und Low-K Dielectric Isolation. Fertigen will man die Chips in IBMs 0,10-Mikron-Prozess.
Letztendlich sollen die Geräte auf Basis von "Cell" mächtiger sein als IBMs Deep Blue Supercomputer und dennoch mit geringem Stromverbrauch auskommen sowie einen breitbandigen Zugang zum Netz ermöglichen. So versprechen die drei Unternehmen eine Rechenleistung im "Teraflop"-Bereich.
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