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IBM investiert fünf Milliarden in Halbleiterfertigung

Neue hochmoderne Chip-Fabrik in New York

IBM will seine Kapazitäten zur Halbleiterfertigung drastisch ausbauen und unter anderem die modernste Chip-Fabrik der Welt für 2,5 Milliarden US-Dollar in New York errichten. Insgesamt will das Unternehmen fünf Milliarden US-Dollar in seine Halbleiterfertigung investieren.

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Die Fabrik in New York soll Chips produzieren, die mit Kupfer-Interconnections, Silicon-on-Insulator und Low-K-Dielectric-Isolierung auf 300-mm-Wafern gefertigt werden. Außerdem will IBM in der Fabrik als Erster Chips mit Strukturgrößen von unter 0,10 Micron in Masse fertigen.

Die New Yorker Fabrik soll in der zweiten Hälfte 2002 den Betrieb aufnehmen und bis 2003 für bis zu 1.000 neue Jobs sorgen.

Zudem will IBM weltweit in Organische- und Keramik-Chip-Packungen investieren.


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