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IBM investiert fünf Milliarden in Halbleiterfertigung

Neue hochmoderne Chip-Fabrik in New York

IBM will seine Kapazitäten zur Halbleiterfertigung drastisch ausbauen und unter anderem die modernste Chip-Fabrik der Welt für 2,5 Milliarden US-Dollar in New York errichten. Insgesamt will das Unternehmen fünf Milliarden US-Dollar in seine Halbleiterfertigung investieren.

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Die Fabrik in New York soll Chips produzieren, die mit Kupfer-Interconnections, Silicon-on-Insulator und Low-K-Dielectric-Isolierung auf 300-mm-Wafern gefertigt werden. Außerdem will IBM in der Fabrik als Erster Chips mit Strukturgrößen von unter 0,10 Micron in Masse fertigen.

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Die New Yorker Fabrik soll in der zweiten Hälfte 2002 den Betrieb aufnehmen und bis 2003 für bis zu 1.000 neue Jobs sorgen.

Zudem will IBM weltweit in Organische- und Keramik-Chip-Packungen investieren.

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