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AMD und TI kooperieren bei UMTS-Hardware

Hardwarelösungen für Mobiltelefone der nächsten Generation

AMD und Texas Instruments (TI) wollen gemeinsame Hardwarelösungen für die dritte Mobilfunkgeneration anbieten. Dabei setzen die Unternehmen auf AMDs Flash-Speicher und TIs Digital Signal Processor (DSP) basierte "Open Multimedia Application Platform" (OMAP).

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Damit will man Herstellern von Mobiltelefonen der dritten Generation eine Lösung bieten, die sich vor allem durch hohe Rechenleistung und geringen Stromverbrauch auszeichnet. Damit sollen die Mobiltelefonhersteller die Möglichkeit haben, neue Breitband-Geräte auf den Markt zu bringen, die kaum überflüssige Teile mitbringen.

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Zudem soll die Lösung besonders platzsparend sein, so dass genug Raum für zuätzliche Features wie beispielsweise GPS bleibt. Durch die Kopplung der Chips wollen AMD und TI etwa 30 Prozent Platz sparen.

Die OMAP-Plattform, die OEMs schon heute zur Verfügung steht, soll unter anderem von Nokia, Ericsson und Sony für Mobiltelefone der nächsten Generation verwendet werden.



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