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Komplettes Recycling von Computerschrott bald Realität?

Material-Forscher entwickeln neuen Klebstoff für Platinen

Eine an der Cornell Universität entwickelte und Alpha-Terp ("Terpineol Epoxy Monomer") getaufte Epoxy-Verbindung soll das Potenzial haben, eine der Hürden für komplett recyclebare zukünftige Computer zu beseitigen: Bisher ist es nur unter äußersten Schwierigkeiten möglich, Platinen und Chips voneinander zu trennen, da die neben den per Hitze zu beseitigenden Lötverbindungen meist verwendeten schützenden Klebstoffe nur schwer zu zerstören sind. Oft noch funktionierende und wieder einsetzbare Schaltkreise landen so auf der Mülldeponie.

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Dank den derzeit verwendbaren nahezu unzerstörbaren Epoxy-Klebstoffen können etwa 77 Prozent "alter" oder ausrangierter Platinen und darauf befindliche Bauteile nicht wiederverwertet werden, so die Cornell Universität in einer Pressemitteilung. Mit der an der Universität entwickelten Epoxy-Verbindung Alpha-Terp soll dieses Problem gelöst werden können: Eine von IBM und der Semiconductor Research Corp gesponserte Material-Studie belegt, dass es möglich ist, die Temperatur und Zeitdauer präzise festzulegen, bei der das scheinbar unzerstörbare Alpha-Terp bei einem Recycling-Prozess zum Zerfall gebracht werden kann. Bei 190 Grad Celsius beginnen sich die chemischen Bande des Klebstoffs zu lösen - es zerfällt und kann mit einem herkömmlichen industriellen Lösemittel aufgelöst werden.

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"Dieses Epoxy scheint alle Attribute zu haben, die man für ein ökologisch sensitives Design benötigt, das einen Klebstoff benötigt, der leicht entfernt und gereinigt werden kann", erklärt John Jir-Shyr Chen, ein Absolvent der Materialwissenschaft des Cornell College of Engineering. "Wenn dieses Material in den Herstellungsprozess von Computern einbezogen wird, können ihre Platinen wesentlich leichter zerlegt und erneut genutzt oder recycelt werden."

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