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HDIT - VIAs Hochleistungs-Architektur für DDR-RAM-Chipsätze

Bandbreiten bis zu 4,2 GB/Sekunde

VIA Technologies hat eine neue skalierbare Bus-Architektur für zukünftige Apollo-DDR-RAM-Chipsätze für AMD- und Intel-Prozessoren angekündigt: High-Bandwidth Differential Interconnect (HDIT) soll eine kosteneffektive aber flexible Plattform für Mainboard-Hersteller sein, auf deren Basis PC-Systeme mit hohen Bandbreiten realisiert werden können.

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Features wie ein DDR266-Speicherinterface, AGP4X, Multiprozessor-Unterstützung (max. vier Prozessoren) und ein schnellerer Bus (64 anstelle von 32 Bit) zwischen North- und Southbridge sollen so auch in Desktop- und mobilen PCs für Workstation-nahe Leistung sorgen. Für den Workstation-Bereich gibt es denn auch die Möglichkeit, neben den üblichen 32-Bit-PCI-Steckplätzen die 64-bittigen PCI-X-Steckplätze zu integrieren.

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Der AGP-Steckplatz und das Speicherinterface der HDIT North Bridge sollen bei einem 64 Bit breiten Datenpfad im HDIT-Modus eine Datenbandbreite bis zu 2,1 GB/Sekunde erreichen können. Mit einem zusätzlichen 64 Bit Datenpfad und zusätzlichen Datenpuffern soll sich dieses auf maximal 4,1 GB/Sekunde steigern lassen.

Auch die integrierte South Bridge soll durch beachtliche Leistung glänzen: Sie bietet einige integrierte Funktionen wie duale ATA-100 Festplatten-Controller, 8-Kanal Hardware-beschleunigtes Audio, sechs USB-Ports und eine Ethernet-Schnittstelle.

Der erste VIA-HDIT-Chipsatz soll in der ersten Hälfte 2001 fertig sein und auf den Einsatz in leistungsfähigen Desktop-Rechnern, PC-Workstations und Servern abzielen.

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