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Sony baut Handys der nächsten Generation mit Symbian und TI

Sony-Handys in Zukunft mit Memory Stick

Sony will die Handys der dritten Mobifunkgeneration mit Technik von Texas Instruments und Software von Symbian bauen, die zudem auch Sonys Memory Stick verarbeiten können.

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Sony will dazu eine Kombination aus OMAP, der DSP-basierten Open Multimedia Applications Platform von Texas Instruments, der Symbian-Plattform und Memory Stick als Schlüsseltechnologien einsetzen.

So will Sony ein Endgerät schaffen, das Telefon, Internet und Multimedia miteinander verbindet.

Bereits Ende März hatte sich Sony für Technologie von Texas Instruments für den VAIO Music Clip entschieden, mit dem sich so digitale Musik im ATRAC3- als auch im MP3-Format wiedergeben lässt. Im Bereich PDAs hat sich Sony allerdings für PalmOS entschieden.


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