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IBM will Chips 30 Prozent schneller machen

Neuer Isolator soll Störungen vermindern

IBM hat eine neue Methode zur Herstellung von Microchips entwickelt, die bis zu 30 Prozent mehr Performance bieten soll. IBM nutzt dazu ein "low-k dielectric"-Material, das zur Isolation der einzelnen Schaltkreise auf einem Chip eingesetzt wird.

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Durch die damit verminderten Störungen innerhalb des Chips soll sich so die Performance steigern und der Stromverbrauch senken lassen.

Während IBMs Technologie bisher einzigartig ist, handelt es sich bei dem low-k-Material um das kommerziell erhältliche SiLK, das von Dow Chemical produziert wird. Auch das Equipment um das Material auf den Chips einzusetzen sei Standard, so IBM.

Um die Einführung von Chips auf Basis des neuen Herstellungsprozesses zu beschleunigen, kündigte IBM zudem den Cu-11 an, ein applikationsspezifisches integriertes Schaltkreis (ASIC)-Template, das in IBMs 0,13-Micron-Prozess hergestellt wird.

Die neue Technologie soll aber auch bei der Herstellung der zukünftigen Generation von IBMs Power4-Prozessor eingesetzt werden, die in IBMs RS/6000- und AS/400-Servern Verwendung finden.


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