Cebit Drei neue 10-Zoll-Netbooks der Serie Eee PC will Asus im Frühling 2010 auf den Markt bringen. Für Designverliebte gibt es ein Modell mit Alu-Oberschale, Businesskunden bekommen lange Akkulaufzeit in schwarzem Kunststoff. Ein drittes, besonders flaches Netbook rundet die Palette ab.
Cebit Der durch die Ankündigungen von Mainboardherstellern schon weitgehend bekannte Chipsatz 890GX ist nun auch von AMD vorgestellt worden. Die offiziellen Daten bestätigen die Vorabmeldungen, vor allem schnelle SATA-Ports und der runderneuerte Grafikkern stechen heraus.
Cebit Eigentlich wollte AMD seinen neuen Chipsatz 890GX erst auf der Cebit ankündigen, doch nun waren die Mainboardhersteller wieder einmal schneller: Das GA-890GPA-UD3H von Gigabyte soll das erste Mainboard mit dem runderneuerten Unterbau für Phenoms sein.
Gerade erst liefert Intel seine ersten 32-Nanometer-Prozessoren aus, da steht schon der Nachfolger vor der Tür. Laut taiwanischen Berichten heißt die Plattform für die nächste Architektur "Huron River". Sie soll Anfang 2011 auf den Markt kommen - ohne USB 3.0.
Active Media Products hat mit dem "Aviator-2 Superspeed USB 3.0" eine externe Festplatte mit einer 2,5 Zoll großen Solid State Disk (SSD) vorgestellt, die je nach Modell mit 64 oder 128 GByte Speicherkapazität ausgerüstet ist.
Im Labor haben Forscher von NEC ein Übertragungsverfahren entwickelt, mit dem sich über einen seriellen Link bis zu 16 Gigabit pro Sekunde erreichen lassen. Mittels Signalvergleichen sollen sich so höhere Geschwindigkeiten als bei PCI-Express erreichen lassen.
Sharkoon hat mit dem Sata Quickport Duo USB3.0 eine externe Lösung für zwei Festplatten vorgestellt, die mit USB 3.0 ausgestattet ist. Damit können zwei Sata-Festplatten im 2,5- und 3,5-Zoll-Format genutzt werden.
Die Microstation SSD von Buffalo bekommt einen Nachfolger mit dem gleichen Namen. Große Unterschiede sind nur im Preis auszumachen. Was damals 250 Euro gekostet hat, liegt jetzt bei 115 Euro. Allerdings ist auch der Vorgänger stark im Preis gefallen.
Als einer der ersten Hersteller will Super Talent im März 2010 besonders kompakte USB-Sticks nach dem Superspeed-Standard auf den Markt bringen. Die Speicherstäbchen sollen 16 oder 32 GByte fassen.
Das N71-Notebook von Asus wird mit Nvidias Optimus-Technik ausgeliefert. Die Umschaltung zwischen dem Intel- und Nvidia-Grafikkern des Notebooks funktioniert ohne dass der Nutzer etwas davon merkt.
Asus hat bereits einen Ausblick auf die Neuheiten geboten, die voraussichtlich zur Cebit 2010 dem Publikum vorgestellt werden. Mit dabei ist ein Notebook eines Bang-&-Olufsen-Designers, ein Spielenotebook, das an einen Tarnkappenbomber erinnert, und die ersten Bambus-Notebooks aus der Massenfertigung.
Seagate hat im Dezemberquartal eine überraschend starke Nachfrage für Festplatten verzeichnet. Der Umsatz stieg um 33 Prozent auf 3 Milliarden US-Dollar.
Neue Geschäftskundennotebooks von HP werden in Kürze mit Intels neuen CPUs der Calpella-Plattform ausgeliefert. Das Elitebook richtet sich dabei an Anwender, die ein widerstandsfähiges Notebook suchen. Das Probook hingegen ist ein günstigeres Arbeitsgerät.
Mit modernen Compact-Flash-Speicherkarten des CFast-Standards können nur wenige Kartenleser umgehen, einer davon ist Delocks CFast Card Reader. Dank eSATAp braucht der Kartenleser nicht einmal ein Netzteil.
CES 2010 Die Dell-Tochter Alienware bezeichnete in Las Vegas ihr Gaming-Notebook gleich als "neue Gerätekategorie", was angesichts der ersten Daten und Erfahrungen mit dem Gerät nicht unberechtigt erscheint: Ein so schnelles und leichtes Gerät für Spiele gab es bisher nicht. Zudem soll es mit der integrierten Grafik lange laufen.
Auch Seagate wartet zur CES mit einer externen Festplatte mit USB 3.0 auf. Die Blackarmor PS110 dreht die Scheiben im 2,5-Zoll-Format 7.200-mal pro Minute.
Western Digital stellt mit der My Book 3.0 seine erste externe Festplatte mit USB 3.0 vor. Angeboten wird sie ab sofort mit einer Kapazität von 1 TByte.
CES 2010 Via kündigt zur CES einen USB-3.0-Hub-Chip an. Mit dem VL810 lassen sich USB-Hubs bauen, die USB 3.0 unterstützen und so den Anschluss mehrerer Geräte an einem entsprechenden Port erlauben.
Die russischen Xbitlabs wollen erfahren haben, was hinter AMDs nächster Notebookplattform "Danube" steckt: sparsame K10-Kerne, die dann auch denselben Namen wie ihre Desktoppendants tragen sollen. AMD will sich damit angeblich erstmals auch an Quad-Cores für Notebooks wagen.
Mit einem zusätzlichen Pin sollen SD-Karten der nächsten Generation Transferraten von 300 MByte/s erreichen. Dann könnte die Schnittstelle auch den internen Bus von Mobiltelefonen ersetzen, berichtet die japanische Zeitung Nikkei Electronics Asia.
Am kommenden Wochenende will Asus auf der LAN- und Demo-Party "Dreamhack Winter" im schwedischen Jönköping sein neues Mainboard für extreme Übertaktungen vorstellen. Das "Maximus III Extreme" lässt sich unter anderem per Handy steuern und bietet USB 3.0 und fünf PCIe-x16-Slots.
In Japan hat Buffalo Technology einen der ersten externen Blu-ray-Brenner mit USB-3.0-Schnittstelle vorgestellt. Der BR-X1216U3 erreicht darüber eine 12fache Schreibgeschwindigkeit, was mit USB 2.0 nicht möglich ist.
Sharkoon erweitert seine Festplattendocks der Quickport-Serie um ein USB-3.0-Modell. Damit sollte das Dock mit SATA vergleichbare oder zumindest nicht allzu weit entfernte Datentransferraten schaffen.
Statt 5870 X2 heißt AMDs Grafikkarte mit zwei Cypress-GPUs Radeon HD 5970. Um überhaupt noch unter 300 Watt zu bleiben, wurden die Taktfrequenzen gegenüber der 5870 reduziert. Dennoch schlägt die Karte alle Konkurrenten, ist dabei aber sehr teuer und stromhungrig.
Noch vor Jahresende wird es wieder Hardware unter der Marke Typhoon geben. Dahinter steckt der neue Markenbesitzer und Distributor PC live.
Mit aktuellem Kernel, KDE und Xfce bringt der Sidux Verein eine neue Version seines Debian-Abkömmlings als Live-CD heraus. Sidux setzt sich aus Paketen aus dem Unstable-Zweig der Debian-Repositories und eigenen Patches zusammen.
Super Talent bringt einen USB-Speicherstick mit USB-3.0-Schnittstelle auf den Markt, der Datentransferraten von bis zu 320 MByte/s erreichen soll. Der Speicherstick der Serie RAIDDrive wird mit bis zu 128 GByte angeboten.
Auf einer Veranstaltung in Japan haben Vertreter von AMD neue Einblicke in die Roadmap des Unternehmens bis 2011 gegeben. Damit bestätigen sich viele Spekulationen über Desktop- und Notebookchips; einige neue Codenamen gibt es auch.
Mit MSI hat nun nach Asus und Gigabyte der Dritte der großen Mainboardhersteller sein High-End-Produkt als "Big Bang Trinergy" für Intels Core i5/i7 mit Lynnfield-Kern angekündigt. Statt USB 3.0 und 6-GBit-SATA setzt MSI auf Übertaktungsfunktionen und mehr PCIe-Lanes für Grafikkarten.
Nach Asus mit seinem P7P55D-E Premium hat nun auch Gigabyte Mainboards mit Zusatzbausteinen für USB 3.0 und SATA mit 6 GBit/s angekündigt. Dabei gibt es nicht nur ein Board, sondern gleich acht. Durch einen Kniff bei der Anbindung der Chips könnten diese recht günstig werden.
Da Intel weder Unterstützung für SATA mit 6 GBit/s noch USB 3.0 in seinen P55-Chipsatz eingebaut hat, rüstet Asus nun nach. Das demnächst erscheinende Mainboard "P7P55D-E Premium" bietet beide Schnittstellen über Zusatzchips an.
Einer Quelle des US-Magazins EEweek zufolge will Intel mit seiner nächsten Chipsatzgeneration USB 3.0 nicht unterstützen. Erst 2011 sollen entsprechende Bausteine auf den Markt kommen, so dass sich die Verbreitung der Technik verzögern könnte.
Freecom hat die laut eigenen Angaben erste externe Festplatte mit USB-3.0-Schnittstelle angekündigt. Im Hard Drive XS 3.0 steckt ein 3,5-Zoll-Laufwerk, das mit bis zu 130 MByte/s ausgelesen werden kann.
Linus Torvalds hat den Linux-Kernel 2.6.31 veröffentlicht, der bereits USB 3.0 unterstützt und den Fuse-Aufsatz Cuse mitliefert. Wie immer gibt es darüber hinaus eine Reihe neuer Treiber. Auch für Desktop-Nutzer hält der neue Kernel eine interessante Änderung bereit.
Toshiba kündigt erste SDXC-Karten mit 64 GByte sowie sehr schnelle SDHC-Karten an. Beide Kartentypen sind allerdings so schnell, dass herkömmliche SD-Kartenleser diese kaum ausreizen können. Beim SDXC-Standard kommt das noch sehr selten genutzte Dateisystem Exfat zum Einsatz.
Von Fujitsu kommt einer der ersten Controller für SATA-Festplatten an einem USB-3.0-Anschluss. Damit soll er auch moderne Laufwerke voll ausreizen können, über USB 2.0 werden diese bisher gebremst. Der Baustein beherrscht AES-Verschlüsselung und soll sofort lieferbar sein.
Die Intel-Entwicklerin Sarah Sharp hat einen USB-3.0-Treiber für Linux veröffentlicht. Der könnte im September 2009 im offiziellen Linux-Kernel vorzufinden sein. Jetzt lässt er sich bereits ausprobieren.
Im Vorfeld der ersten Industriekonferenz zu USB 3.0 hat NEC in Japan erste seriennahe Produkte für den neuen Highspeed-Bus vorgeführt. Dabei handelt es sich um Steckkarten für Desktop-PCs und Notebooks, die jedoch bisher nur zwei Ports bieten. Der dafür nötige Chip scheint jedoch schon recht weit entwickelt zu sein.
Cebit Das "USB Implementors Forum" zeigt in Hannover erstmals öffentliche Vorführungen von SuperSpeed USB 3.0. Auch das in Deutschland noch kaum verbreitete drahtlose USB ist zu sehen, die Anwendung als virtuelles Verlängerungskabel für den Fernseher überzeugt.
Golem.de hat die Beta von Windows 7 unter die Lupe genommen, an Fenstern gerüttelt und die Leistung der unfertigen Software mit der von Windows Vista verglichen. Bis zum 24. Januar 2009 kann die Betaversion ausprobiert werden. Warum sich das lohnt, zeigt unser Test.
Chiphersteller Symwave will zusammen mit Seagate auf der CES erste Lösungen für SuperSpeed USB 3.0 zeigen. Auch andere Anbieter werden auf der Messe ihre Lösungen demonstrieren, nachdem die entsprechende Spezifikation im November 2008 veröffentlicht wurde.
Die Intel-Programmiererin Sarah Sharp hat einen von ihr entwickelten Linux-Treiber für den neuen Standard USB 3.0 vorgestellt. USB 3.0 soll Daten mit bis zu 5 Gigabit pro Sekunde übertragen können. Sharps Treiber darf jedoch noch nicht veröffentlicht werden.
Die Spezifikation 1.0 für USB 3.0 liegt nach jahrelanger Entwicklung auf dem Tisch - und bringt einige Überraschungen. Optische Kabel, noch vor einem Jahr geplant, sind out, dafür gibt es neue Stecker. Die verzehnfachte Geschwindigkeit erkauft sich der neue Standard über eine leicht eingeschränkte Kompatibilität.
Das "USB Implementors Forum" hat die Version 1.0 der Spezifikation für das runderneuerte USB veröffentlicht. Parallel dazu werden auch andere Gremien und Hardwarehersteller Unterstützung für den neuen Standard ankündigen. Von unerwarteter Seite kommen zudem die ersten Chips für USB 3.0.
Auf der in der vergangenen Woche in Los Angeles abgehaltenen Konferenz WinHEC hat Microsoft erklärt, wie die Unterstützung für den kommenden Standard USB 3.0 in Windows-Betriebssystemen aussehen wird. Windows 7 soll zunächst ohne Treiber für die schnellen Schnittstellen erscheinen, sie sollen später nachgereicht werden. PC-Hersteller verlangen auch USB 3.0 für Windows Vista.
Noch vor dem offiziellen USB-Gremium hat Intel einen ersten öffentlichen Entwurf für die Spezifikationen zu USB 3.0 veröffentlicht. Damit soll vor allem die Softwareentwicklung beschleunigt werden. Bisher wird erwartet, dass das rund 5 Gigabit pro Sekunde schnelle USB 3.0 im Jahr 2009 in ersten Geräten zu finden sein wird.
Intel und Micron haben eine neue NAND-Flash-Technik vorgestellt, mit der sich schnellerer Flash-Speicher herstellen lassen soll. Die vom Joint Venture IM Flash Technologies entwickelten Chips sollen fünfmal schneller arbeiten als herkömmliche NAND-Chips.
Die "1394 Trade Association" hat eine neue Spezifikation für FireWire alias IEEE 1394 veröffentlicht, mit der FireWire gegen USB 3.0 und eSATA antreten soll. Mit der neuen Spezifikation wird die FireWire-Bandbreite auf 3,2 GBit/s vervierfacht.
Auf der derzeit in Amsterdam stattfindenden Entwicklerkonferenz des "USB Implentors Forum" (USB-IF) hat dessen Präsident, Jeff Ravencraft, im Rahmen eines Pressegesprächs weitere Details zu USB 3.0 verraten. Demnach soll die erste Spezifikation bereits 2008 fertig gestellt sein, mit ersten Produkten ist 2009 zu rechnen.
Schon eine einzelne moderne Festplatte ist mehr als doppelt so schnell wie das aktuelle USB 2.0 - an zukünftige Aufgaben mit SSDs und Heimvernetzung will man dabei gar nicht denken. Daher soll bereits 2008 ein erster Entwurf für USB 3.0 vorgelegt werden, der die Geschwindigkeit mindestens verzehnfacht.