Spezielle Grafikchips, auch GPU genannt, nehmen dem Hauptprozessor (CPU) nicht nur viel Arbeit ab, sondern haben zugleich ganz neue Möglichkeiten eröffnet - aktuelle Spiele wären ohne GeForce, Radeon und Co. kaum mehr denkbar. Geht es nach dem Chip-Hersteller Ageia, wird bald auch eine "Physics Processing Unit" (PPU) zur Standardausstattung von PCs gehören. Einen entsprechenden Chip mit Namen "PhysX" stellte Ageia jetzt auf der Game Developer Konferenz vor.
In dem chinesischen Hardware-Forum HKEPC sind Informationen zu einem möglichen GeForce-6600-GT-Konkurrenten (NV43) von ATI aufgetaucht. Der bisher von ATI weder bestätigte noch offiziell angekündigte DirectX-9-fähige Chip, von dem der HKEPC-Betreiber auch ein Bild veröffentlichte, soll den Modellnamen RV410 tragen.
Als "die Doom 3 Grafikprozessoren" bewirbt Nvidia seine nun vorgestellten zwei GeForce-6600-Modelle. Sowohl beim GeForce 6600 als auch beim leistungsfähigeren GeForce 6600 GT handelt es sich um abgespeckte und für direkte PCI-Express-Unterstützung angepasste GeForce-6800-Grafikchips, mit denen Nvidia die Shader-Modell-3.0-Fähigkeiten der GeForce-6-Architektur in den mittleren Preisbereich einführen und ATI ordentlich Stress machen will.
Der Speichertechnologie-Anbieter Rambus bietet seine vom mittlerweile als gescheitert geltenden RDRAM her bekannte RaSer-Technik nun auch zur Bandbreiten-Verdopplung für PCI-Express-Hardware an. Damit ausgestattete Hardware soll nicht nur die Standard-Bandbreite von theoretischen 2,5 Gbps, sondern 5 bis 6,4 Gbps pro Datenleitung erzielen.
Nun hat Nvidia seinen GeForceFX-5950-Nachfolger endlich der Öffentlichkeit vorgestellt: Unter dem Namen GeForce 6800 soll der zuvor unter dem Codenamen NV40 bekannte Grafikchip den Konkurrenten ATI das Fürchten lehren. Mit Unterstützung für Shader-3.0-Effekte, mehr Pixel-Pipelines und Vertex-Shader-Einheiten sowie Hardware-MPEG-Kompression soll Nvidias GeForce-6-Serie ATIs erfolgreichen Radeon-9800-Chips den Rang ablaufen.
Microsoft und die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) intensivieren ihre Zusammenarbeit: Die Unternehmen haben eine Vereinbarung getroffen, nach der TSMC Halbleiter-Herstellungsservices für kommende Xbox-Produkte von Microsoft bereitstellen wird.
Nachdem bei neueren Grafikchips die Fertigung in 0,13 Mikro mittlerweile zum Standard geworden ist, bereiten sich ATI und Nvidia derzeit auf eine weitere Schrumpfung der Chipstrukturen vor. Führungskräfte beider Hersteller gaben bereits im Januar 2004 gegenüber der US-Presse an, auf die noch junge 0,11-Mikron-Fertigungstechnik der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) setzen zu wollen - nun gab es zumindest von Nvidia noch eine Ankündigung mit etwas mehr Details.
Eine hohe Grafikleistung ist insbesondere für 3D-Anwendungen und 3D-Spiele wichtig - ATIs neuer Notebook-Grafikchip Mobility Radeon 9700 (M11) soll in dieser Hinsicht wieder Maßstäbe setzen. Seinen Einsatz findet ATIs neues Notebook-Flaggschiff etwa in einem am vergangenen Wochenende beworbenen Desktop-Ersatz-Notebook von Medion mit 3,06-GHz-Pentium-4-Prozessor.
VIA Technologies wird für die nächste Generation seiner Prozessoren auf IBMs 90-nm-SOI-/Low-k-Fertigungstechnik zurückgreifen. "Esther" soll in der zweiten Jahreshälfte 2004 auf den Markt kommen und eine höhere Leistung bei geringem Stromverbrauch erzielen.
Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC und WaferTech haben an einem US-amerikanischen Bezirksgericht in Kalifornien eine Beschwerde gegen die Firma Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) eingereicht. Dabei geht es um die Verletzung mehrerer Patente und die Forderung nach Schadensersatz und Unterlassung.
Nvidia hat einen neuen Profi-Grafikchip namens QuadroFX 1100 bzw. NV36GL vorgestellt, der verwandt mit dem GeForceFX 5700 (Ultra) aus dem Consumer-Bereich ist. Entsprechende Grafikkarten für den Mittelklasse-Bereich wird Nvidia-Partner PNY in Europa auf den Markt bringen und hat gleichzeitig eine Preissenkung anderer QuadroFX-Modelle in Aussicht gestellt.
Silicon Storage Technology (SST) will zusammen mit dem taiwanesischen DRAM-Hersteller Powerchip Semiconductor Corporation (PSC) die dritte Generation seiner SuperFlash-Speicher-Technologie entwickeln. Die SuperFlash-Zelle wird derzeit von PSC auf Basis eines 0,11-Mikron-Prozesses entwickelt, soll künftig aber auch in Strukturgrößen von 90 und später 65 Nanometern hergestellt werden.
Nvidia ersetzt nicht nur den High-End-Grafikchip GeForceFX 5900 (Codename NV35) durch den minimal schnelleren GeForceFX 5950 Ultra (NV38), sondern auch - und das ist das Wichtigere - die Mittelklasse-Grafikkartenserie GeForceFX 5600 (NV31) durch die GeForceFX 5700 (NV36). Hier wurde nicht nur einfach der Takt erhöht, sondern der verbesserte Shader und die Schattenberechnung des NV35 integriert.
VIA hat auf dem Microprocessor Forum in San Jose nicht nur den winzigen, stromsparenden und auch mit 1 GHz noch passiv kühlbaren Eden-N-Prozessor vorgestellt. Zeitgleich wurde auch ein überarbeiteter, noch etwas stromsparenderer und nun endlich auch Dual-Prozessor-fähiger Nehemiah-Kern angekündigt, der seinen Weg nicht nur in den Eden-N, sondern auch in die C3-Prozessoren sowie deren Notebook-Version Antaur finden wird.
Transmeta-Cheftechniker David R. Ditzel stellte auf dem 16. Microprocessor Forum in San Jose wie versprochen Details und erste Leistungsangaben zum lang erwarteten Efficeon vor. Transmetas jüngste Prozessor-Serie soll es mit Intels Centrino sowohl bei der Leistung als auch bei der Sparsamkeit aufnehmen können - Unterstützung erhält Transmeta dabei von Nvidia, welche die erste Southbridge für den Prozessor fertigen.
Vor der für nächste Woche geplanten offiziellen Einführung des als Centrino-Konkurrent lancierten Efficeon hat Transmeta weitere technische Details des Notebook-Prozessors bekannt gegeben. So wird der 29 x 29 mm große Efficeon-Prozessor über einen Level-1-Cache mit 128 KByte Befehls- und 64 KByte Daten-Cache sowie einen Level-2-Write-Back-Cache von 1 MByte verfügen.
Transmeta will die zweite Generation seines Notebook-Prozessors Efficeon von Fujitsu Semiconductor in 90-nm-Prozesstechnologie (0,09 Mikron) fertigen lassen. Die 130-nm-Generation des ehemals als "Crusoe TM8000" und "Astro" bezeichneten, stromsparenden Efficeon wurde im Oktober 2003 der Öffentlichkeit vorgestellt.
IBM wird in Zukunft Nvidias Grafikchips fertigen, das gaben die beiden Unternehmen jetzt bekannt. Bereits der Nachfolger des aktuellen GeForce FX soll von IBM in deren Chipfabrik in East Fishkill im US-Bundesstaat New York gefertigt werden.
Transmeta hat im Vorfeld der CeBIT neue Details zum kommenden Prozessor TM8000, Codename "Astro", veröffentlicht. Der Chip-Hersteller will dem TM8000 einen neuen Benchmark in Sachen Energieeffizienz setzen und so den Stromverbrauch von Notebooks und Tablet-PC senken.
ATIs Vice President of Engineering, Dave Rolston, hat am 24. Februar 2003 auf einer Goldman-Sachs-Konferenz für Investoren ein paar Informationen über die Nachfolger der Radeon-9500- und Radeon-9700-Grafikprozessoren genannt. In der nahen Zukunft, genauer gesagt schon im März, soll der R350 als Nachfolger der Radeon 9700 (Pro) laut Rolston sein Marktdebüt feiern.
Nvidia hat offiziell den GeForce4-Nachfolger GeForce FX vorgestellt, der bisher nur unter dem Codenamen NV30 bekannt war. Der neue Grafikprozessor soll, ebenso wie der bereits seit September erhältliche Konkurrent Radeon 9700 Pro und dessen kleinere Geschwister, deutlich effektvollere und realistischere 3D-Grafik ermöglichen, jedoch flexibler und leistungsfähiger sein.
Nachdem der Mobilprozessor-Hersteller Transmeta weiterhin schwächelt, will das Unternehmen sich stärker um Europa und den Embedded- und Unterhaltungs-Markt bemühen, erfuhr Golem.de im Gespräch mit Transmeta. Darüber hinaus sehe Transmeta große Chancen in den Tablet-PCs und den Ultra Personal Computers (UPC) wie etwa OQO oder IBMs Meta-Pad, die jedoch erst mit dem TM5800 und nicht mit dem für das dritte Quartal 2003 geplanten Banias-Konkurrenten TM8000 erscheinen werden.
Das Start-up-Unternehmen Iridigm will mit einer neuen Art von Flachdisplays vor allem LC-Displays in mobilen Geräten ersetzen. Erstmals zeigt Iridigm seine iMoD Matrix getaufte Technologie bereits im Mai auf dem Society for Information Display (SID) International Symposium in Boston.
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat jetzt einen neuen Transistortyp demonstriert, mit dem sich zehnmal kleinere Transistoren bauen lassen als dies bisher möglich ist. Chip-Designer sollen so in der Lage sein, Halbleiterelemente von nur 9 Nanometern Größe entwickeln zu können.
Nachdem Intel seine Chipsätze für Pentium-4-Prozessoren mit 533-MHz-Systembus (133 MHz Quad-Pumped) offiziell vorgestellt hat, folgt nun auch VIA Technologies mit einem entsprechenden Chipsatz. Der neue VIA Apollo P4X266E tritt dabei die Nachfolge des P4X266A an.
Bereits auf der CeBIT 2002 bestätigte NVidia, dass im Sommer eine neue Grafikchipfamilie auf den Markt kommen wird. Auf einer Merrill Lynch Konferenz hat NVidia-Chef Jen-Hsun Huang den August als Einführungstermin für eine komplett neue Grafikchip-Architektur genannt.
Drei der weltweit größten Halbleiterhersteller wollen bei der Entwicklung neuer Halbleiter-Technologien zusammenarbeiten. Gemeinsam wollen so Motorola, Philips und STMicroelectronics schneller und kostengünstiger die Technologien der nächsten Generation und System-on-Chip-Lösungen entwickeln.
Nachdem Transmetas aktueller stromsparender Crusoe-TM5800-Mobilprozessor bei seiner Einführung im November 2001 auf Grund von Fertigungsproblemen nur in zu kleinen Stückzahlen erhältlich war, scheinen der 1995 gegründete Chiphersteller und sein Partner TSMC nun langsam die Produktionsmenge steigern zu können.
Philips, STMicroelectronics und TSMC haben gemeinsam einen neuen 90-Nanomenter- bzw. 0,09-Mikron-CMOS-Fertigungsprozess entwickelt. In Zukunft sollen zudem CMOS-Prozesse entwickelt werden, die Chip-Strukturen mit 65 nm und weniger erreichen.
Für Lizenznehmer bietet MIPS Technologies seinen Embedded-Prozessor MIPS64 20Kc nun auch mit 600 MHz und 0,13-Mikron-Struktur zur Entwicklung von Set-Top-Boxen, Netzwerkhardware, Büroautomation und Autoelektronik an.
VIA Technologies hat mit dem VIA ProSavageDDR PN266T (Codename: Twister-T DDR) einen Notebook-Chipsatz mit Unterstützung für schnelles DDR266-SDRAM und integriertem ProSavage-8-Grafikchip für Sockel-370-Prozessoren angekündigt. Der ProSavageDDR PN266T soll Intels Pentium III Prozessor-M, Pentium-III- und Celeron- sowie VIAs C3-Prozessoren unterstützen.
Der französische Onlineshop Morex Technologies hat auf seiner Website für kurze Zeit zwei Grafikkarten mit bisher noch nicht von NVidia angekündigten GeForce4-MX-440-Chips gelistet. Dabei dürfte es sich um den NV17 handeln, der das Ende der GeForce2-MX-Produktreihe einläuten und diese ersetzen wird.
Mit dem ProSavageDDR KM266 bietet VIA Technologies nun auch einen Sockel-A-Chipsatz mit integriertem S3 ProSavage-8-Grafikkern und DDR-SDRAM-Unterstützung an. Im Vergleich zum für SDRAM ausgelegten Vorgänger ProSavage KM133 soll der neue Chipsatz bis zu 30 Prozent schneller sein.
Das US-Unternehmen Matrix Semiconductor hat eine neue Fertigungstechnik entwickelt, mit der sich bereits jetzt günstige dreidimensionale Chips ohne Probleme herstellen lassen. Das erste Produkt dieser neuen Technik soll "Matrix 3-D Memory" sein, ein einmal beschreibbarer nichtflüchtiger Speicher, der im nächsten Jahr in Konkurrenz zu den mehrfach beschreibbaren, aber deutlich teureren Flash-Memory-Karten treten soll.
Eine neue Analyse der Unternehmensberatung Frost & Sullivan rechnet für 2001 mit dem Absatz von weltweit über 1,2 Millionen Bluetooth-fähigen Geräten, was einem Jahresumsatz von mehr als 862 Millionen US-Dollar für den Gesamtwert der Produkte entspricht. Bis 2007 soll die jährliche Stückzahl die Milliardengrenze überschreiten und der weltweite Gesamtumsatz auf über 318 Milliarden US-Dollar ansteigen.
Nachdem Grafikkarten mit GeForce3 Ti 200 und Ti 500 sowie die ersten Mainboards mit nForce-Chipsatz erhältlich sind, brodelt die Internet-Gerüchteküche über in Bezug auf die Features von zu erwartenden NVidia-Grafikchips. Zudem berichtet The Inquirer, dass TSMC immer noch Probleme mit seiner 0,13-Mikron-Fertigungstechnologie hat, was bei NVidia für Unmut sorgen soll.
VIA Technologies hat mit dem VIA Apollo P4X266A eine verbesserte Version des Pentium-4-Chipsatzes P4X266 angekündigt. Der neue Chipsatz soll einen größeren Speicher-Datendurchsatz aufweisen und mit der neuen Southbridge VIA VT8233A für Ultra-ATA/133-Unterstützung kombiniert werden können.
Der taiwanesische Halbleiterfabrikant TSMC, der unter anderem Chips für NVidia und VIA Technologies fertigt, hat die Halbleiterindustrie zur Entwicklung eines gemeinsamen, offenen Standards für 0,10-Mikron-Fertigungsprozesse aufgerufen. Damit soll die Chipentwicklung stark vereinfacht und beschleunigt werden können.
VIA Technologies kündigte heute den neuen VIA-Apollo-KT266A-Chipsatz für AMD-Athlon- und Duron-Prozessoren an. Im Gegensatz zum Vorgänger KT266, zu dem der KT266A pinkompatibel ist, soll das überarbeitete Design den Datendurchsatz beim Speicher und System-Bus beschleunigen.
Transmeta stellt heute neue Modelle des Crusoe-Prozessors vor. Die Prozessoren werden im 0,13-Mikron-Verfahren gefertigt, verbrauchen 20 Prozent weniger Strom und sind um bis zu 50 Prozent leistungsfähiger als Vorläufermodelle. Der Crusoe TM5800 und der TM5500 werden von der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) für Transmeta produziert, die weltgrößte Produktionsstätte für Halbleiter. Bisher hatte nur IBM die Crusoe-Prozessoren für Transmeta gefertigt.
VIA Technologies stellte auf der Computex in Taipeh eine neue Generation von C3-Prozessoren vor. Die auf VIAs neuem Ezra-Kern basierenden Chips werden als erste in großen Stückzahlen im 0,13-Mikron-Prozess gefertigt. Zudem stellte VIA mit dem mobilen VIA C3 den kleinsten x86-Prozessor der Welt vor.
VIA Technologies bietet Mainboardherstellern in Zukunft auch einen Southbridge-Chip mit integrierter Ethernet-Funktionalität. Der neu vorgestellte VIA VT8233C V-Link South Bridge enthält dazu einen 10/100MBit-Ethernet-Controller von 3Com.
ELSA hat seine bereits im März verfrüht angekündigte Gladiac 920, die wie der Rest der GeForce3-Grafkkarten mittlerweile sogar erst Anfang Mai erhältlich sein soll, bereits vor Auslieferung drastisch im Preis gesenkt: Anstelle von 1.300,- DM soll sie nur noch 999,- DM kosten.
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) hat am heutigen Montag angekündigt, erfolgreich mit der Produktion von GeForce3-Grafikprozessoren seines Kunden NVidia begonnen zu haben. Damit dürften die Verzögerungen um den Grafikchip nun wirklich ihr Ende haben und die ersten GeForce3-Grafikkarten in Kürze auf den Markt kommen.
Microsofts Xbox-Hardware-Partner NVidia hat einen wichtigen Meilenstein erreicht: Sowohl die Xbox Graphics Processing Unit (XGPU) als auch die Xbox Media Communications Processor (MCPX) sind fertig entwickelt. Beide können nun in die Serienproduktion gehen und werden von TSMC im "0,15 micron 7-layer-metal-process" gefertigt.
Der taiwanesische Hersteller VIA Technologies hat heute mit Auslieferung des VIA-Apollo-KT266-Chipsatzes für Sockel-A-Prozessoren wie den Athlon und Duron begonnen. Er bietet Unterstützung der neuen, schnellen DDR266-SDRAMs, einen 133-MHz-Front-Side-Bus (FSB), V-Link-Hub-Architektur sowie einen ATA-100-Controller.
VIA Technologies wird voraussichtlich seine Konkurrenten Intel und AMD im Rennen um die ersten, in 0,13-Mikron gefertigten Prozessoren schlagen. Grund dafür ist, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), die unter anderem Chips für VIA, 3dfx und NVidia herstellt, ihren ersten einsatzfähigen 0,13-Mikron-Wafer fertig gestellt hat. Zur selben Zeit kündigte VIA an, dass die nächste Generation der Cyrix-Prozessoren mittels der Technologie gefertigt wird.
Bestehende Sockel-A-Mainboard-Designs, die auf dem VIA Apollo KT133 Chipsatz basieren, sollen nun mit Hilfe des neuen Nachfolgers Apollo KT133A verbessert werden können. Dieser ermöglicht eine 133-MHz-Taktung des Front-Side-Bus (FSB), die neuere AMD-Athlon-Prozessoren mit Taktfrequenzen ab 1 GHz bieten. Bisher unterstützten diese nur einen FSB-Takt von 100 MHz (bzw. 200 MHz).
VIA bringt jetzt die Chipsätze VIA Apollo Pro266 und den VIA Apollo KT266 auf den Markt, die es erlauben, Intel-Pentium- (Sockel 370) bzw. AMD-Athlon-Systeme (Sockel A) mit schnellem DDR266-DRAM (Double Data Rate) zu betreiben. Damit will man dem von Intel und Rambus präferierten teureren RD-RAM entgegentreten.
Laut CNet plant VIA Technologies im vierten Quartal mit der Produktion des Samuel 2 getauften x86-Prozessors zu beginnen, der noch in der ersten Hälfte 2001 Takfrequenzen von 1 GHz und höher erreichen soll. Der Samuel 2 ist der Nachfolger des im Juni vorgestellten Cyrix-III-Prozessors mit Samuel-1-Kern.