Abo
Anzeige
Fab 14A im Tainan Science Park (Bild: TSMC), TSMC
Fab 14A im Tainan Science Park (Bild: TSMC)

TSMC

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ist der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt. Er produziert Chips für AMD, Apple, Intel, Nvidia, Qualcomm und andere.

Artikel

  1. Xavier: Nvidias nächster Tegra soll extrem effizient sein

    Xavier

    Nvidias nächster Tegra soll extrem effizient sein

    GTC Europe 2016 Optimiert auf Deep Learning: Nvidia hat einen neuen Tegra-Chip angekündigt, Codename Xavier. Das SoC soll ein KI-Supercomputer sein, denn Nvidias Ziel ist mit 1 TOPS pro Watt ambitioniert.

    28.09.201610 Kommentare

  1. Helio X30: Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

    Helio X30

    Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

    Zehn Cores, drei Cluster, ein System-on-a-Chip: Mediateks Helio X30 nutzt unterschiedliche CPU-Kerne, um möglichst effizient zu sein - beim Vorgänger wurde der schnellste Cluster meist abgeschaltet. Das 10-nm-Verfahren für den Helio X30 könnte das verhindern.

    27.09.20167 Kommentare

  2. Analyse: iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

    Analyse

    iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

    Apple setzt nicht mehr einzig auf Qualcomm-, sondern auch auf Intel-Modems und gibt zumindest dem iPhone 7 Plus mehr RAM als bisher. Das System-on-a-Chip ist zwar groß, die Platine dank neuer Packing-Methoden für SoC und Flash-Speicher aber extrem flach.

    17.09.2016135 KommentareVideo

Anzeige
  1. Auftragsfertiger: Globalfoundries kündigt 7-nm-Technik für 2018 an

    Auftragsfertiger

    Globalfoundries kündigt 7-nm-Technik für 2018 an

    Kein 10 nm, sondern direkt auf 7 nm: Globalfoundries überspringt einen Prozess-Node und will übernächstes Jahr erste Chips fertigen. Zu den Kunden gehört AMD mit Starship, einer Zen-CPU.

    16.09.201621 KommentareVideo

  2. A10 Fusion: Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen

    A10 Fusion

    Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen

    Die Konkurrenz, etwa Samsung und Qualcomm, hat es vorgemacht, Apple zieht nach: Der A10 Fusion im iPhone 7 (Plus) nutzt eine Art von Big-Little-Prinzip, also zwei schnelle und zwei effizientere CPU-Kerne.

    07.09.201645 KommentareVideo

  3. Bristol Ridge: AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Bristol Ridge

    AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Ifa 2016 AMD bringt Bristol Ridge für Desktop-PCs. Sie unterscheiden sich kaum von den Notebook-Modellen, umso spannender sind die neuen Chipsätze für den Sockel AM4. Bastler müssen jedoch warten.

    05.09.201638 Kommentare

  1. Wafer Supply Agreement: AMD macht sich unabhängiger von Globalfoundries

    Wafer Supply Agreement

    AMD macht sich unabhängiger von Globalfoundries

    Weniger Wafer und die explizite Option, Chips auch bei anderen Auftragsfertigern produzieren zu lassen: AMD wird zwar Globalfoundries' 7-nm-Prozess nutzen und überspringt 10 nm, will künftig aber offenbar verstärkt bei Samsung herstellen lassen.

    01.09.20160 Kommentare

  2. AR-Brille: Microsoft spricht über die Hardware der Hololens

    AR-Brille

    Microsoft spricht über die Hardware der Hololens

    Hot Chips 28 Vier wesentliche Komponenten der AR-Brille Hololens hat Microsoft selbst entwickelt: den Akku, das Display, die Tiefenkamera und die Holographic Processing Unit. Die Gründe sind einleuchtend.

    29.08.20165 KommentareVideo

  3. Tegra Parker: Nvidia spricht über den doppelten Spiderman

    Tegra Parker

    Nvidia spricht über den doppelten Spiderman

    Hot Chips 28 Weg von Tablets und Konsolen: Der Tegra (Peter) Parker sei voll für autonome Autos ausgelegt. Daher setzt Nvidia auf die eigene Pascal-GPU-Architektur und erneut auf ungewöhnliche CPU-Kerne.

    23.08.20167 Kommentare

  1. Auftragsfertiger: Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

    Auftragsfertiger

    Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

    IDF 2016 Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz.

    17.08.201620 Kommentare

  2. Smartwatch: Apple Watch 2 angeblich mit GPS und Barometer

    Smartwatch

    Apple Watch 2 angeblich mit GPS und Barometer

    Die nächste Smartwatch von Apple soll mit einem eingebauten GPS-Empfänger, einem Barometer und einem größeren Akku ausgerüstet sein. Der Generationenwechsel soll jedoch kein neues Design mit sich bringen.

    09.08.201686 Kommentare

  3. Xbox One S: Geschrumpfter Chip macht Konsole schneller und sparsamer

    Xbox One S

    Geschrumpfter Chip macht Konsole schneller und sparsamer

    Die Xbox One S setzt auf einen neuen Chip, weshalb die Konsole weniger Energie benötigt und flotter ist als die reguläre Xbox One. Vorerst verkauft Microsoft aber nur das teuerste Modell.

    02.08.201638 KommentareVideo

  1. Smartphones: Erste Chips mit 10-nm-Technik sind bei den Herstellern

    Smartphones

    Erste Chips mit 10-nm-Technik sind bei den Herstellern

    Mediatek und Qualcomm haben einen Ausblick auf ihre kommenden Systems-on-a-Chip gegeben: Der Helio X30 und der Snapdragon 830 werden in einem 10FF-Verfahren produziert. Die Unterschiede zwischen den SoCs könnten größer aber kaum sein.

    27.07.201615 Kommentare

  2. Geforce GTX 1060 im Test: Knapper Konter

    Geforce GTX 1060 im Test

    Knapper Konter

    AMD hat mit der Radeon RX 480 vorgelegt, Nvidia zieht mit der Geforce GTX 1060 nach: Die Spieler-Grafikkarte ist zwar flotter und sparsamer als die Konkurrenz, das Duell geht aber denkbar eng aus.

    19.07.2016241 Kommentare

  3. Halbleiterfertigung: TSMC will den 5-nm-EUV-Prozess ab 2020 starten

    Halbleiterfertigung

    TSMC will den 5-nm-EUV-Prozess ab 2020 starten

    In vier Jahren möchte der Auftragsfertiger TSMC seine Chip-Produktion auf eine Lithografie mit extremer ultravioletter Strahlung umstellen. Neue Maschinen vom Ausrüster ASML wurden bereits geordert.

    15.07.201621 Kommentare

  1. Quartalszahlen: TSMC bereitet sich auf iPhone-Chip-Produktion vor

    Quartalszahlen

    TSMC bereitet sich auf iPhone-Chip-Produktion vor

    Gestiegener Umsatz, ein bisschen weniger Gewinn und gute Aussichten: Der Auftragsfertiger TSMC hat im zweiten Quartal 2016 wieder mehr Grafikchips produziert und bald stehen Mobile-SoCs an.

    14.07.20160 Kommentare

  2. ARM-Prozessor: Applied Micro wird TSMCs 7-nm-Fertigung nutzen

    ARM-Prozessor

    Applied Micro wird TSMCs 7-nm-Fertigung nutzen

    Die nächste Generation der ARM-Server soll auf moderne Herstellungsverfahren setzen: Applied Micro will für kommende Prozessoren vom Typ X-Gene erneut mit der TSMC zusammenarbeiten.

    12.07.20160 Kommentare

  3. Sparc S7: Oracle attackiert Intels Xeon mit acht Kernen bei 4,27 GHz

    Sparc S7

    Oracle attackiert Intels Xeon mit acht Kernen bei 4,27 GHz

    Bis zu doppelt so flott pro Kern: Oracles Server-Prozessor Sparc S7 soll Intels Xeon E5 mit Broadwell-Technik Konkurrenz machen. Eine der cleversten Funktionen ist dabei noch nicht einmal eingeschaltet.

    01.07.201616 Kommentare

  4. ASML und HMI: Neue 3,1-Milliarden-US-Dollar-Übernahme in der Chipbranche

    ASML und HMI

    Neue 3,1-Milliarden-US-Dollar-Übernahme in der Chipbranche

    Der Fab-Ausrüster ASML kauft einen Konkurrenten, um sein Angebot zu vergrößern. "Die Zeiten von Punktlösungen sind vorbei. Wir brauchen integrierte Lösungen", begründet der ASML-Chef den Milliardendeal für die Prüftechnologie von Wafern.

    16.06.20166 KommentareVideo

  5. Crucial MX300 im Test: Erster 3D-Flash-Versuch gelungen

    Crucial MX300 im Test

    Erster 3D-Flash-Versuch gelungen

    Crucial bringt die MX300-SSD mit einer untypischen Kapazität von 750 GByte. Auch der Controller samt 3D-Flash-Speicher mit 3-Bit-Zellen verhielt sich ungewöhnlich, weshalb Crucial nachbesserte.

    14.06.201621 Kommentare

  6. iPhone 7: Apple soll Modems hauptsächlich von Intel beziehen

    iPhone 7

    Apple soll Modems hauptsächlich von Intel beziehen

    Qualcomm-Chips nur für ausgewählte Regionen, vor allem aber Intel-Modems: Apple habe sich endgültig dafür entschieden, das nächste iPhone mit LTE-Funktechnik von Intel auszustatten, so ein Bericht.

    12.06.201614 KommentareVideo

  7. Artemis: ARM zeigt neue CPU-Architektur und Testchip mit 10FF-Technik

    Artemis

    ARM zeigt neue CPU-Architektur und Testchip mit 10FF-Technik

    Unter dem Codenamen Artemis hat ARM einen neuen CPU-Kern entwickelt. Ein Testchip damit wurde bei der TSMC im 10FF-Verfahren gefertigt und weist interessante Merkmale auf.

    19.05.20166 Kommentare

  8. Geforce GTX 1080 im Detail: Nvidias erste Pascal-Grafikkarte schneidet gut ab

    Geforce GTX 1080 im Detail

    Nvidias erste Pascal-Grafikkarte schneidet gut ab

    Die Tests zur Geforce GTX 1080 sind da: Ausgerüstet mit Pascal-Architektur und 16-nm-Technik fallen die Resultate positiv aus. In Benchmarks und bei der Effizienz überzeugt die Nvidia-Grafikkarte, zudem wurde die D3D12-Geschwindigkeit verbessert.

    17.05.2016212 KommentareVideo

  9. Zulieferer: Apple verringert iPhone-Bestellungen für Herbst/Winter

    Zulieferer

    Apple verringert iPhone-Bestellungen für Herbst/Winter

    Auch im zweiten Halbjahr 2016 erwartet Apple trotz des Starts eines neuen Smartphones ein schwächeres Geschäft. Ursache sei das Fehlen von bahnbrechenden neuen Funktionen im kommenden iPhone 7.

    12.05.201685 Kommentare

  10. Geforce GTX 1080: Die neue schnellste Grafikkarte taktet extrem hoch

    Geforce GTX 1080

    Die neue schnellste Grafikkarte taktet extrem hoch

    Nvidias Geforce GTX 1080 mit Pascal-Architektur soll eine Titan X locker übertreffen: Der Chip der Grafikkarte nutzt 2.560 Shader, die dank 16FF-Prozess lange nicht mehr gesehene Frequenzen erreichen.

    07.05.2016250 KommentareVideo

  11. Quartalszahlen: Apple meldet erstmals Rückgang beim iPhone-Absatz

    Quartalszahlen

    Apple meldet erstmals Rückgang beim iPhone-Absatz

    Apples über dreizehn Jahre dauernde Wachstumsphase ist unterbrochen. Umsatz, Gewinn und iPhone-Absatz sind gefallen. Doch der Konzern macht weiterhin einen Quartalsgewinn von 10,5 Milliarden US-Dollar.

    26.04.2016116 KommentareVideo

  12. Auftragsfertiger: Samsung entwickelt eigene 14-nm-Prozesse und EUV für 7 nm

    Auftragsfertiger

    Samsung entwickelt eigene 14-nm-Prozesse und EUV für 7 nm

    Andere Verfahren als Globalfoundries und extrem ultraviolette Strahlung doch schon beim übernächsten Prozess: Samsung arbeitet an drei 14FF- und zwei 10FF-Verfahren sowie EUV für 7 nm.

    25.04.20166 Kommentare

  13. Applied Micro: X-Gene 3 und 3XL sollen Intels Xeon E5 schlagen

    Applied Micro

    X-Gene 3 und 3XL sollen Intels Xeon E5 schlagen

    32 oder 64 CPU-Kerne mit ARMv8- und TSMCs 16FF+-Technik: Applied Micro möchte mit dem X-Gene 3(XL) eine Alternative zu Intels Xeon E5 liefern. Erste Messwerte sehen die CPUs gleichauf, bis 2017 und danach sind diese Resultate aber nicht mehr zeitgemäß.

    18.04.20164 Kommentare

  14. Zulieferer: Apple rechnet offenbar weiter mit weniger iPhone-Verkäufen

    Zulieferer

    Apple rechnet offenbar weiter mit weniger iPhone-Verkäufen

    Trotz des Verkaufsstarts des neuen iPhone SE verlängert Apple laut einem unbestätigten Bericht seinen Sparkurs bei den Zulieferern in Japan. Die können ein weiteres Quartal 30 Prozent weniger Displays, Speicher und Bildsensoren verkaufen.

    16.04.201659 Kommentare

  15. Quartalszahlen: TSMC arbeitet an einem 10-nm-Console-Design

    Quartalszahlen

    TSMC arbeitet an einem 10-nm-Console-Design

    Weniger Umsatz und Gewinn, aber gute Aussichten: Der Auftragsfertiger TSMC hatte einen Tape-out im 10FF-Prozess und arbeitet an einem Konsolen-SoC für diesen Node. Das 16FF-Verfahren soll 2016 ein Fünftel des Geschäfts ausmachen, etwa durch Grafikchips wie Nvidias auf der Pascal-Architektur basierende Modelle.

    14.04.201610 Kommentare

  16. Pascal GP100: Nvidias Grafikchip besteht aus 15 Milliarden Transistoren

    Pascal GP100

    Nvidias Grafikchip besteht aus 15 Milliarden Transistoren

    GTC 2016 15,3 Milliarden Transistoren auf 610 mm² Chipfläche im 16FF-Prozess und 3.840 Shader-Einheiten mit 16 GByte HBM2-Speicher: Nvidia hat den GP100-Grafikchip mit Pascal-Technik vorgestellt.

    05.04.201655 KommentareVideo

  17. HBM2: eSilicon zeigt 14LPP-Design mit High Bandwidth Memory

    HBM2

    eSilicon zeigt 14LPP-Design mit High Bandwidth Memory

    Ein Chip mit einem HBM2-Stack: Der Speicherinterface-Entwickler eSilicon arbeitet an einem Design, das im 14LPP-Verfahren entsteht. Dabei könnte es sich um AMDs Zen-basierte APUs namens Raven Ridge handeln, denkbar ist aber auch der Chip des Nintendo NX.

    02.04.20166 Kommentare

  18. Halbleiterfertigung: TSMC unterschreibt Verträge für Fabrik in China

    Halbleiterfertigung

    TSMC unterschreibt Verträge für Fabrik in China

    Nachdem Taiwan TSMC erlaubt hat, eine weitere Halbleiterfabrik auf dem chinesischen Festland zu bauen, ist nun auch die VR China mit dem taiwanischen Auftragsfertiger für Halbleiter übereingekommen. Für die Fabrik in China wird eine Tochterfirma gegründet.

    28.03.20169 Kommentare

  19. Helio X25: Mediateks neuer Triple-Cluster-Chip läuft mit 2,5 GHz

    Helio X25

    Mediateks neuer Triple-Cluster-Chip läuft mit 2,5 GHz

    Bis zum Helio X30 dauert es noch, also erscheint zuerst der Helio X25: Mediateks neues SoC für Smartphones ist ein höher taktender Helio X20, zumindest die GPU-Frequenz steigt ein bisschen.

    17.03.201614 Kommentare

  20. Auftragsfertiger: TSMC hat einen 30-prozentigen Yield beim 7-nm-Prozess

    Auftragsfertiger

    TSMC hat einen 30-prozentigen Yield beim 7-nm-Prozess

    Die Vorserienfertigung startet erst in einem Jahr, dennoch legt TSMC absolute Zahlen vor: Rund jeder dritte SRAM-Baustein mit 7-nm-Fertigung sei funktionsfähig. Künftig sollen damit riesige Interposer hergestellt werden - wichtig für AMD und Nvidia.

    16.03.201635 Kommentare

  21. Helio P20: Mediateks neues 16-nm-SoC unterstützt LPDDR4X-Speicher

    Helio P20

    Mediateks neues 16-nm-SoC unterstützt LPDDR4X-Speicher

    MWC 2016 Besonders stromsparend und schnell: Mediateks Helio P20 für Smartphones wird in einem 16-nm-Verfahren gefertigt und ist als weltweit erstes SoC mit dem neuen LPDDR4X kompatibel.

    22.02.20162 Kommentare

  22. Übernahme: Chinesischer Konzern kauft weltgrößten IT-Distributor

    Übernahme

    Chinesischer Konzern kauft weltgrößten IT-Distributor

    Ingram Micro wird ein chinesisches Unternehmen: Die chinesische HNA Group hat mit dem weltgrößten IT-Distributor eine Übernahme im Wert von 6 Milliarden US-Dollar ausgehandelt.

    19.02.20168 Kommentare

  23. Auftragsfertiger: Erdbeben führt bei TSMC zu mehreren Wochen Verzögerung

    Auftragsfertiger

    Erdbeben führt bei TSMC zu mehreren Wochen Verzögerung

    Die Erschütterungen in Taiwan haben stärkere Auswirkungen auf den Wafer-Ausstoß des Auftragsfertigers TSMC, als dieser angenommen hatte. Drei Fabs sind beschädigt, über 100.000 Silizium-Scheiben werden erst ein Quartal später belichtet sein.

    17.02.201613 Kommentare

  24. Xeon D-1571: Intel veröffentlicht sparsamen Server-Chip mit 16 Kernen

    Xeon D-1571  

    Intel veröffentlicht sparsamen Server-Chip mit 16 Kernen

    Doppelt so viele Kerne bei etwas geringerem Takt und weiterhin 45 Watt: Intel positioniert den neuen Xeon D frühzeitig gegen die ARM-v8-Konkurrenz im Kampf um Marktanteile im Micro-Server-Segment.

    13.02.201623 Kommentare

  25. Fertigungstechnik: Globalfoundries baut Forschungszentrum für EUV-Lithographie

    Fertigungstechnik

    Globalfoundries baut Forschungszentrum für EUV-Lithographie

    Globalfoundries und Suny Poly investieren eine halbe Milliarde US-Dollar in ein gemeinsames R&D-Zentrum, um die aufwendige und teure EUV-Lithographie schneller marktreif zu machen.

    09.02.20169 Kommentare

  26. 28HPCU-Fertigung: ARM und UMC machen Smartphone-Chips günstiger

    28HPCU-Fertigung

    ARM und UMC machen Smartphone-Chips günstiger

    Schnelle Implementierung für preiswertere Systems-on-a-Chip: ARM hat sein Processor Optimization Pack für die 28HPCU-Technik des Auftragsfertigers UMC angekündigt. Ziel sind Smartphones.

    09.02.20160 Kommentare

  27. Helio X20: Mediatek bestreitet Hitzeprobleme des Smartphone-Chips

    Helio X20

    Mediatek bestreitet Hitzeprobleme des Smartphone-Chips

    Das Smartphone-SoC werde nicht zu heiß: Mediatek bestreitet Hitzeprobleme beim Helio X20. Der Hersteller gab zwar an, dass der Chip bei Last Kerne abschaltet - wie die Konkurrenz auch. Beim Helio X20 handelt es sich aber um eine clevere Implementierung.

    05.02.201616 Kommentare

  28. Halbleiterfertigung: Samsung zeigt SRAM-Zelle mit 10FF-Technik

    Halbleiterfertigung

    Samsung zeigt SRAM-Zelle mit 10FF-Technik

    Über ein Drittel kompakter als in einem 14FF-Prozess: Samsungs neue SRAM-Zelle nimmt knapp 40 Prozent weniger Fläche ein, da sie im 10FF-Verfahren gefertigt wurde. Die neue Technologie ist aufgrund einiger Probleme aber noch längst nicht serienreif.

    05.02.20162 Kommentare

  29. Visc-Roadmap: Soft Machines will Apples und Intels Prozessoren schlagen

    Visc-Roadmap

    Soft Machines will Apples und Intels Prozessoren schlagen

    Mehr Kerne mit Reversed Hyperthreading und ein feinerer Herstellungsprozess: Soft Machines plant vier neue Prozessoren mit der VISC-Architektur und 10FF-Verfahren bei der TSMC. Die Energieeffizienz und die Single-Thread-Leistung sollen enorm sein.

    04.02.201610 Kommentare

  30. TSMC: Taiwanischer Auftragsfertiger darf Fab in China bauen

    TSMC

    Taiwanischer Auftragsfertiger darf Fab in China bauen

    Die taiwanische Ökonomiebehörde hat dem Auftragsfertiger ihr Okay gegeben: TSMC kann wie geplant eine neue Fab in der Volksrepublik China bauen. Die Auflagen der Regierung sind jedoch streng.

    04.02.20166 Kommentare

  31. Baikal Electronics: Russland plant 32-Kern-CPU mit Stapelspeicher

    Baikal Electronics

    Russland plant 32-Kern-CPU mit Stapelspeicher

    Der russische Prozessorentwickler Baikal Electronics arbeitet an drei neuen Chips: Alle basieren auf 64-Bit-Kernen von ARM und sind je nach Modell mit einer integrierten Grafikeinheit, 10-GBit-Ethernet oder Microns Hybrid Memory Cubes ausgestattet.

    02.02.201632 Kommentare

  32. Quartalszahlen: Apple kann iPhone-Absatz kaum noch steigern

    Quartalszahlen

    Apple kann iPhone-Absatz kaum noch steigern

    Apples Hyperwachstum könnte ein Ende haben. Erstmals seit Marktstart des iPhone steigen die Absatzzahlen kaum noch. Doch der Gewinn ist weiter auf Rekordhöhe.

    26.01.2016192 Kommentare

  33. Fertigungstechnik: EUV wird so schnell nicht serienreif

    Fertigungstechnik

    EUV wird so schnell nicht serienreif

    Dem Fab-Ausrüster ASML zufolge reift die EUV-Lithographie, jedoch nicht so zügig wie erhofft. Ein Test bei Auftragsfertiger TSMC zeigte eine geringe Ausbeute, bald folgen aber bessere Belichtungssysteme.

    21.01.20163 Kommentare

  34. Apple: iPhone-Zulieferer erwarten schwaches erstes Halbjahr

    Apple

    iPhone-Zulieferer erwarten schwaches erstes Halbjahr

    Erneut gibt es Hinweise für einen möglichen Rückgang des iPhone-Absatzes. Mehrere Zulieferer des Apple-Smartphones warnen vor einem Umsatzrückgang.

    15.01.201625 Kommentare

  35. Kaufberatung: Die richtige CPU und Grafikkarte

    Kaufberatung

    Die richtige CPU und Grafikkarte

    Dediziert oder integriert, wie viel Videospeicher, welcher Sockel, vier Intel-Kerne oder lieber acht AMD-Kerne? Rückblick, Überblick plus Ausblick zu CPUs und Grafikkarten der Jahre 2015 bis 2016.

    05.01.2016192 KommentareVideo


  1. Seite: 
  2. 1
  3. 2
  4. 3
  5. 4
  6. 5
  7. 6
  8. 7
  9. 8
Anzeige

Gesuchte Artikel
  1. Saturn
    Galaxy Note für 449 Euro in Hamburg erhältlich
    Saturn: Galaxy Note für 449 Euro in Hamburg erhältlich

    Saturn will am Samstag, dem 5. November 2011 das Galaxy Note für 449 Euro anbieten. Die Anzahl der Geräte ist begrenzt - und die Aktion soll nur in Hamburg stattfinden.
    (Galaxy Note Preis)

  2. de-mail.de
    Telekom und United Internet nutzen de-mail.de gemeinsam
    de-mail.de: Telekom und United Internet nutzen de-mail.de gemeinsam

    Die Deutsche Telekom und United Internet mit den Marken GMX und Web.de arbeiten bei De-Mail zusammen und vergeben an ihre Nutzer E-Mail-Adressen, die auf "de-mail.de" enden.
    (Telekom)

  3. Apple
    Das ist neu in iOS 5.1
    Apple: Das ist neu in iOS 5.1

    Apple hat zur Ankündigung des neuen iPads und Apple TV auch eine neue Version von iOS veröffentlicht. Apples iOS 5.1 steht seit Mittwochabend zum Download bereit.
    (Ios 5.1)

  4. The Elder Scrolls 5 Skyrim
    Playstation 3 zu schwach für Dawnguard?
    The Elder Scrolls 5 Skyrim: Playstation 3 zu schwach für Dawnguard?

    Auf PC und Xbox 360 ist die Erweiterung Dawnguard für Skyrim schon länger verfügbar - Spieler auf der Playstation 3 müssen wohl noch eine Weile warten: Entwickler Bethesda schreibt über technische Probleme bei der Umsetzung. Auch PS3-Fans des neuen Counter-Strike müssen sich in Deutschland gedulden.
    (Skyrim Dawnguard)

  5. Google Nexus 7
    7-Zoll-Tablet mit 32 GByte und UMTS-Modem für 300 Euro
    Google Nexus 7: 7-Zoll-Tablet mit 32 GByte und UMTS-Modem für 300 Euro

    Nach der Absage der Präsentationen in New York hat Google heute überraschend doch überarbeitete Versionen des Nexus 7 präsentiert. Bald gibt es das 7-Zoll-Tablet mit Mobilfunkmodem, das Modell mit 32 GByte ist bereits verfügbar.
    (Google Nexus 7)

  6. Beitragsservice
    Neue GEZ will über 849.000 Schwarzseher aufspüren
    Beitragsservice: Neue GEZ will über 849.000 Schwarzseher aufspüren

    Die Kommission zur Ermittlung des Finanzbedarfs der Rundfunkanstalten (KEF) erwartet, beim anstehenden Abgleich mit den Daten der Einwohnermeldeämter viele neue Gebührenzahler zu finden. Der Abgleich steht am 3. März 2013 bevor.
    (Beitragsservice)

  7. Oneplus One
    Cyanogenmod-Smartphone mit Topausstattung für 270 Euro
    Oneplus One: Cyanogenmod-Smartphone mit Topausstattung für 270 Euro

    Oneplus hat alle Details zum One-Smartphone veröffentlicht: Mit gerade einmal 270 Euro hat das Smartphone mit Oberklassenausstattung den Preis eines Mittelklassegeräts. Allerdings wird es nicht einfach, das erste Cyanogenmod-Smartphone überhaupt zu bekommen.
    (One Plus)


Verwandte Themen
Radeon HD 7950, ProjectSkybridge, Globalfoundries, GTC 2014, Rick Bergman, Nvidia Pascal, Mediatek, Radeon HD, Cortex-A50, ARM-Server, Trueaudio, Fermi, Gordon Moore, FPGA

RSS Feed
RSS FeedTSMC

Folgen Sie uns
       


Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige