Intel bleibt bei der kommenden Konsolengeneration außen vor, will aber dennoch mit PC und "Viiv" im Spielebereich ein Wort mitreden, so Intel-Vize-Präsident Pat Gelsinger im Interview mit Golem.de. Von Intel-basierten Speziallösungen hält Gelsinger aber nicht viel und das gilt wohl auch für die kommende Apple-Generation mit Intel-Chips. Zudem bekräftigt Gelsinger Intels Engagement für den Itanium und nimmt zum indischen IT-Markt Stellung.
Am Rande des in der vergangenen Woche in San Francisco abgehaltenen "Intel Developer Forum Fall 2005" (IDF) zeigte Intel auch Muster der kommenden Prozessoren mit mehreren Kernen. Performance-Daten sind noch rar, doch der Entwicklungsstand lässt sich schon abschätzen.
Vor einem Jahr angekündigt, jetzt kurz vor der Markteinführung: Intels bisher als "Vanderpool" bekannte Virtualisierungstechnologie wusste auf dem IDF in eindrucksvollen Demonstrationen zu überzeugen. Intel-Vize Pat Gelsinger beförderte per Mausklick einen virtuellen Server auf eine andere physische Maschine.
Den Auftakt der Intel-Entwicklerkonferenz "IDF Fall 2005" widmete Intel-Chef Paul Otellini ganz dem Thema Energieeffizienz. Der Stromverbrauch wird zu einem zentralen Aspekt in der Chip-Entwicklung, nicht nur bei Notebook-Prozessoren. Dies gilt zunächst für die kommende Centrino-Generation "Napa" samt dem Pentium-M-Nachfolger "Yonah", der ab Anfang 2006 auch für lüfterlose Desktop-PCs sorgen soll. Seine Fortsetzung findet dies dann in Intels neuer Prozessor-Architektur, die in Form der Chips "Conroe", "Woodcrest" und "Merom" im vierten Quartal 2006 eine neue Prozessor-Generation einleiten soll.
In der übernächsten Woche startet das "IDF Fall 2005". Intels Entwicklerkonferenz wird regelmäßig auch für große Ankündigungen des Prozessor-Primus genutzt. Diesmal stehen unter anderem der Nachfolger der Netburst-Architektur des Pentium 4 und die neue Centrino-Version "Napa" auf dem Programm.
Aus einer internen Intel-Roadmap geht hervor, dass Intel massiv an der Fertigstellung des Pentium-4-Nachfolgers arbeitet. Dem Papier zufolge soll der neue Desktop-Prozessor mit Codenamen "Conroe" im zweiten Halbjahr 2006 auf den Markt kommen - und zwar mit bis zu 4 MByte L2-Cache.
Bisher führte Abhi Talwalkar zusammen mit Pat Gelsinger als Vize-Präsident die Digital Enterprise Group, nun geht er zu LSI Logic und übernimmt dort die Geschäfte als Präsident und CEO. Sandra Morris, zuvor als Vize-Präsidentin und General Manager von Intels Mobility Group tätig, geht zu Kodak.
Intels Senior Vice President Pat Gelsinger traf sich in Feldkirchen bei München zu einem ausführlichen Interview mit Golem.de. Im ersten Teil kündigte er an, dass Intel im nächsten Jahr zu einer neuen CPU-Architektur wechseln wird, die Pentium III und Pentium M ähnelt.
Patrick P. Gelsinger ist Senior Vice President bei Intel und Leiter der "Digital Enterprise Group", die IT- und Kommunikationselektronik für Unternehmen entwickelt. Im Interview mit Golem.de spricht Gelsinger über Intels Abkehr von der Netburst-Architektur des Pentium 4, die kommenden Prozessoren mit Codenamen Conroe, Woodcrest sowie Merom und die unterschiedliche Situation für Technologie-Unternehmen in den USA und Deutschland.
Der bereits angekündigte Pentium D wird Intels letzte Desktop-CPU mit Netburst-Architektur sein, das bestätigte Intels Vize-Präsident und Ex-CTO Pat Gelsinger im Interview mit Golem.de.
VMware gab bekannt, in Zukunft enger mit dem Prozessorhersteller Intel zusammenarbeiten zu wollen. So soll die Virtualisierung Intel-basierter Server und Desktops im gesamten Unternehmensumfeld vorangetrieben werden. Auch gemeinsame Marketing-Aktivitäten sind geplant.
Neue Besen kehren gut: Noch vor seinem offiziellen Amtsantritt als CEO hat der designierte Intel-Chef Paul Otellini eine umfangreiche Restrukturierung des weltgrößten Chipherstellers angekündigt. Zwei neue Abteilungen sollen Intels Konzentration auf Plattformen statt nur Chips unterstreichen.
Intel, Boeing und Adobe haben zusammen mit mehr als 30 weiteren Unternehmen das 3D Industry Forum gegründet. Gemeinsam mit der Normungsorganisation Ecma International will man ein universelles 3D-Format entwickeln, das als Vorschlag für einen ISO-Standard dienen soll. Damit soll die Nutzung von interaktiven 3D-Inhalten ebenso leicht möglich sein wie heute die Nutzung von Fotos in Form von JPEG-Dateien.
Auf dem Intel Developer Forum hat Intel einen Ausblick auf die neuen Fähigkeiten kommender Prozessoren und Chips gegeben, an denen das Unternehmen derzeit arbeitet. Diese sollen nicht nur die Leistungsfähigkeit der Chips erhöhen, sondern auch die Sicherheit von Applikationen verbessern und sich der aktuellen Nutzungssituation anpassen.
Intel-Forscher konnten jetzt mit Hilfe von Silizium-Fertigungsprozessen erstmals ein neuartiges, transistorähnliches Gerät entwickeln, das einen Lichtstrahl mit Daten modulieren kann. Die Möglichkeit, aus gewöhnlichem Silizium einen schnellen photonischen (Glasfaser-)Modulator herzustellen, könnte extrem kostengünstige und schnelle Glasfaserverbindungen zwischen PCs, Servern und anderen elektronischen Geräten ermöglichen, so die Forscher. Auch die Verwendung im Innern von Computern sei denkbar.
Auf dem Intel Developer Forum (IDF) 2003 in San Jose war Datenfunk mit aktuellen und kommenden WLAN- und WMAN-Standards eines der zentralen Themen. Intel will 2004 als Erster IEEE-802.16a-konforme Chips zur Überbrückung der letzten Meile(n) marktreif haben, sich an der nun startenden Entwicklung des deutlich schnelleren IEEE 802.11a/g-Nachfolgers IEEE 802.11n beteiligen und auf bestehender WLAN-Hardware Mesh-Netzwerke ermöglichen. Bei diesen kann jeder Teilnehmer für andere als Relaisstation dienen, so dass unter anderem weniger Access-Points mit eigener Ethernet-Anbindung benötigt werden.
Pat Gelsinger, Intels Senior Vice President und Chief Technology Officer, hat auf dem IDF Intels Zukunftspläne für mehr Konvergenz zwischen Computer- und Kommunikationstechnologien vorgestellt.
Intel setzt in den nächsten zehn Jahren auf die Erforschung und Weiterentwicklung der Technologien zur Integration von Computer- und Kommunikationsschaltkreisen auf Siliziumbasis.
Die von namhaften Unternehmen neu gegründete "CAD (Computer Aided Design) 3-D Working Group" will ein gemeinsames CAD-3D-Format für die Industrie entwickeln, um den Austausch, die Bearbeitung und die Integration von 3D-Objekten in Internet-Anwendungen zu verbessern. Damit soll die dreidimensionale Darstellung etwa von Produkten auf Firmenwebseiten eine wesentlich schnellere Verbreitung finden als bisher.
Mit dem heute in München beginnenden Intel Developer Forum (IDF) veranstaltet Intel erstmals eine Entwicklerkonferenz in Deutschland. An zwei Tagen sollen mehr als 1.000 Entwickler, Ingenieure und IT-Experten die Gelegenheit erhalten, sich ein umfassendes Bild über das Engagement von Intel im Bereich der Konvergenz von Computer und Kommunikation zu machen. Das IDF ist in den USA seit Jahren die größte Veranstaltung dieser Art, in Europa findet sie zum zweiten Mal statt.
Im Rahmen des Intel Developer Forums sprach Intels Chief Technology Officer Patrick Gelsinger über Technologien, die in Zukunft die Welt verändern sollen. Laut Gelsinger wird Moores Law über die nächsten Jahrzehnte die Entwicklung von Chips vorantreiben und auch Einfluss auf weitere Bereiche, wie drahtlose oder optische Geräte und Sensoren, haben.
Intel-CTO Patrick Gelsinger kündigte heute, am letzten Tag des Intel Developer Forums, die Gründung einer Industriearbeitsgruppe für Peer-to-Peer Computing an. Diese soll sich der Analyse von kritischen Punkten von Peer-to-Peer Computing wie Sicherheit, Speichermanagement und Interoperabilität widmen.
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