International Solid-State Circuit Conference

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  1. Ivy Bridge-EX: Intels Xeon E7-v2 mit 15 Kernen und drei Ringbussen

    Ivy Bridge-EX

    Intels Xeon E7-v2 mit 15 Kernen und drei Ringbussen

    Als Serie E7-4000 bietet Intel seine neuen Serverprozessoren an. Die Xeons basieren jedoch auf der Ivy-Bridge-Architektur und wurden vor allem durch neue Bussysteme und AVX aufgewertet. Mit nur einem Die kann Intel CPUs von 6 bis 15 Kernen produzieren.

    18.02.20148 Kommentare

  2. 502 Bad Gateway

    502 Bad Gateway


    nginx
  3. Intel-CPU: EDRAM mit 102 GByte/s bei 1 Watt und effiziente Grafikkerne

    Intel-CPU

    EDRAM mit 102 GByte/s bei 1 Watt und effiziente Grafikkerne

    Intel hat auf der Konferenz ISSCC die Verbindung zwischen Haswell-Prozessor und dem EDRAM erläutert. Der On-Package I/O ist nicht nur schnell, sondern auch sparsam - zudem bietet Haswell bisher unbekannte Stromspartechniken. Für die Zukunft entwickelt Intel weiterhin besonders effiziente Grafikkerne.

    11.02.20145 Kommentare

  4. Intel-CPU: Haswells Spannungsregler spult durchs Chipgehäuse

    Intel-CPU

    Haswells Spannungsregler spult durchs Chipgehäuse

    Auf der Konferenz ISSCC hat Intel weitere Details zum Design der Haswell-CPUs genannt. Der integrierte Spannungsregler dient nicht nur zum Stromsparen, sondern sorgt auch für mehr Grafikleistung. Ein wichtiges Bauelement dafür, die Spulen, hat Intel in das Substrat verpflanzt.

    10.02.201412 Kommentare

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  1. Intel PUF: Sichere Schlüssel durch Zufallszahlen in Chip-Arrays

    Intel PUF

    Sichere Schlüssel durch Zufallszahlen in Chip-Arrays

    Auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) stellt Intel einige neue Grundlagentechniken für moderne Prozessoren vor. Darunter ist unter anderem eine Funktion für sichere Schlüssel, die auch Angriffen auf Chips widerstehen soll.

    09.02.201431 Kommentare

  2. Toshibas Embedded SRAM: Viel längere Standby-Zeit für mobile Geräte

    Toshibas Embedded SRAM

    Viel längere Standby-Zeit für mobile Geräte

    Wenn ein Smartphone oder Tablet nicht viel zu tun hat, benötigt es trotzdem Energie. Ein Verbraucher ist SRAM, der ständig versorgt werden muss. Das geht aber viel sparsamer, meint Toshiba.

    25.02.20134 Kommentare

  3. LPDDR3: 1 GByte DDR3-Speicher für Smartphones und Tablets

    LPDDR3

    1 GByte DDR3-Speicher für Smartphones und Tablets

    Samsung hat auf der Fachkonferenz ISSCC neue Details zu seinem DDR3-Speicher für mobile Geräte genannt. Aus zwei Chips lässt sich ein Stapel mit 1 GByte RAM bauen, der nicht mehr Energie verbrauchen, aber schneller als bisheriges LPDDR2 sein soll.

    23.02.20120 Kommentare

  1. Chinesischer Forschungschip: 16-Core-CPU mit Message Passing

    Chinesischer Forschungschip

    16-Core-CPU mit Message Passing

    Auf der Fachkonferenz ISSCC haben chinesische Forscher einen RISC-Prozessor mit 16 Kernen vorgestellt. Statt mit herkömmlicher Speicherverwaltung arbeitet das Design mit Message Passing, das per Hardware gesteuert wird. Ziel sind effizientere Supercomputer.

    22.02.201212 Kommentare

  2. Sony: Funkübertragung mit 6,3 GBit/s

    Sony

    Funkübertragung mit 6,3 GBit/s

    Sony und das Tokyo Institute of Technology haben einen stromsparenden Baustein entwickelt, der eine Funkübertragung mit einer Datenrate von brutto 6,3 GBit pro Sekunde erreichen soll. Er ist vor allem für mobile Geräte gedacht.

    21.02.20129 Kommentare

  3. Rosepoint: Intel integriert WLAN in Atom-CPU

    Rosepoint

    Intel integriert WLAN in Atom-CPU

    Das erste "silicon radio", das zusammen mit einem x86-Prozessor auf einem Chip sitzt, ist fertig. Intel stellte das Forschungsprojekt Rosepoint auf der Konferenz ISSCC vor. Das WLAN-Modul im Atom braucht keine weiteren Zusatzchips.

    20.02.201211 KommentareVideo

  4. Intels Itanium: Poulson korrigiert falsche Befehle selbst

    Intels Itanium

    Poulson korrigiert falsche Befehle selbst

    Der nächste Itanium-Prozessor, Codename Poulson, soll 2012 auf den Markt kommen. Für mehr Zuverlässigkeit kann die mit bis zu acht Kernen bestückte CPU fehlerhafte Befehle ohne Umweg über den Cache neu ausführen.

    23.08.20117 Kommentare

  5. Biegsam

    Belgische Forscher bauen Prozessor aus Kunststoff

    Er ist biegsam, aber noch nicht besonders leistungsfähig: Belgische Wissenschaftler haben einen Prozessor mit Halbleitern aus einem Polymer gebaut.

    24.02.201111 Kommentare

  6. ISSCC: AMDs Bulldozer mit Chip-Multi-Threading

    ISSCC

    AMDs Bulldozer mit Chip-Multi-Threading

    In San Francisco hat AMD seine neue Architektur "Bulldozer" näher erläutert. Die bis zu acht Kerne teilen sich mehr Einheiten, als bei x86-Prozessoren bisher üblich war.

    23.02.201112 Kommentare

  7. ISSCC: Bulldozer mit 3,5 GHz, Power mit 5,2 GHz, China mit Octocore

    ISSCC

    Bulldozer mit 3,5 GHz, Power mit 5,2 GHz, China mit Octocore

    In San Francisco stellt die Prozessorbranche derzeit auf der International Solid-State Circuits Conference ihre neuen Produkte vor. Am Gigahertzrennen beteiligt sich nur noch IBM, andere Unternehmen setzen auf neue Architekturen oder mehr Kerne.

    22.02.20116 Kommentare

  8. Intel Itanium: Poulson mit 3 Milliarden Transistoren und neuer Pipeline

    Intel Itanium

    Poulson mit 3 Milliarden Transistoren und neuer Pipeline

    Der nächste Itanium-Prozessor soll in der Komplexität von Halbleitern wieder einmal Maßstäbe setzen. Die unter dem Codenamen "Poulson" geführte CPU soll aus über 3 Milliarden Transistoren mit acht Kernen bestehen.

    21.02.201115 Kommentare

  9. Serverprozessor: Nächster Itanium "Poulson" mit 50 MByte Cache und 8 Kernen

    Serverprozessor

    Nächster Itanium "Poulson" mit 50 MByte Cache und 8 Kernen

    Intels in 32 Nanometern Strukturbreite hergestellter Itanium, der für 2012 erwartete "Poulson", wird die rekordverdächtige Menge von 50 MByte Cache besitzen. Dies geht aus dem Programm der Halbleiterkonferenz ISSCC hervor.

    24.11.201042 Kommentare

  10. Serielle Übertragung mit 16 GBit/s demonstriert

    Im Labor haben Forscher von NEC ein Übertragungsverfahren entwickelt, mit dem sich über einen seriellen Link bis zu 16 Gigabit pro Sekunde erreichen lassen. Mittels Signalvergleichen sollen sich so höhere Geschwindigkeiten als bei PCI-Express erreichen lassen.

    18.02.201043 Kommentare

  11. AMD verrät Details zu CPU- und GPU-Kombination Llano

    AMD verrät Details zu CPU- und GPU-Kombination Llano

    Auf der International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) hat AMD einige wenige Details zu seinen kommenden Fusion-CPUs veröffentlicht. Die Kombination aus vier CPU-Kernen und einer DirectX-11-GPU soll besonders sparsam und ab 2011 in Notebooks zu finden sein.

    09.02.201012 Kommentare

  12. Intels 6-Kerner Gulftown hat 1,17 Milliarden Transistoren

    Intels 6-Kerner Gulftown hat 1,17 Milliarden Transistoren

    Im Vorfeld der ISSCC hat Intel ein paar Daten zum bereits für März 2010 erwarteten ersten 6-Kern-Prozessor für Desktops verraten. Die CPU mit Codenamen Gulftown kann auch zu zweit betrieben werden, zudem ist auch DDR3-Speicher mit geringer Spannung möglich.

    04.02.201023 Kommentare

  13. Intel liefert Itanium Tukwila aus - irgendwie

    Intel liefert Itanium Tukwila aus - irgendwie

    Laut einer kurzen Pressemeldung von Intel liefert das Unternehmen erste Exemplare des Quad-Core-Itanium mit dem Codenamen Tukwila aus. Der Prozessor ist über zwei Jahre verspätet, soll nun aber bis März 2010 so richtig auf den Markt gebracht werden.

    03.02.201036 Kommentare

  14. AMD plant 32-nm-Kerne mit vollständiger Abschaltung

    Auf der nächsten International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) will AMD im Februar 2010 seine ersten vollständig abschaltbaren Prozessorkerne vorstellen. Bei geringer Last sollen die CPUs so viel sparsamer werden. AMD zieht dabei mit Intel gleich, das bereits eine ähnliche Technik anbietet.

    27.11.200917 Kommentare

  15. Intel kündigt Westmere-CPUs an: 2010 sechs Kerne für PCs (U)

    Intel kündigt Westmere-CPUs an: 2010 sechs Kerne für PCs (U)

    Im Rahmen einer kurzfristig angesetzten Presseveranstaltung hat Intel seine Roadmap für die ersten 32-Nanometer-Prozessoren detailliert erläutert. Ende 2009 sollen die Nehalem-Ableger für den Massenmarkt verkauft werden, 2010 stehen dann sechs Kerne an.

    10.02.2009102 Kommentare

  16. SanDisk entwickelt Flashchips mit 8 GByte pro Die

    Mit neuen Techniken für Multi-Cell-Flash will SanDisk die Kapazität von Flashspeicherkarten deutlich steigern. SD-Karten sollen so 64 GByte erreichen, microSD-Karten bis zu 16 GByte mit einem Die.

    10.02.200912 Kommentare

  17. ISSCC: Intel mit Handheld-Grafikchip - und Larrabee?

    ISSCC: Intel mit Handheld-Grafikchip - und Larrabee?

    Insgesamt 15 wissenschaftliche Veröffentlichungen will Intel auf der "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) vorlegen. Einen recht kleinen Vorgeschmack gab es für Journalisten schon, am auffälligsten war dabei ein kleiner SIMD-Beschleuniger für Grafik.

    05.02.20095 Kommentare

  18. Intel will Xeon mit acht Kernen vorstellen

    Aus dem Veranstaltungsprogramm der nächsten "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) erwähnt Intel erstmals öffentlich einen Serverprozessor mit acht Kernen in einem Gehäuse. Ob es sich dabei um einen Xeon mit Nehalem-Architektur oder den überfälligen "Beckton" handelt, ist aber noch nicht ganz klar.

    30.01.200936 Kommentare

  19. IDF: 5 Atome ab 0,6 Watt, Details zur Architektur

    IDF: 5 Atome ab 0,6 Watt, Details zur Architektur

    Der kleinste x86-Prozessor, den Intel je gebaut hat, ist der heimliche Star des IDF in Schanghai. Nach der Vorstellung der Atom-CPU auf der CeBIT hat Intel nun auch die verschiedenen Varianten enthüllt und weitere Details zu Architektur und Chipsatz bekanntgegeben. Demnach sprechen für den Atom nicht nur PC-Kompatibilität, sondern auch ein vergleichsweise geringer Stromverbrauch.

    02.04.200815 Kommentare

  20. Neue Daten zu Intels Atom-Prozessor

    Neue Daten zu Intels Atom-Prozessor

    Einige Hersteller zeigen auf der CeBIT 2008 bereits seriennahe Geräte mit dem bisher als "Silverthorne" bekannten UMPC-Prozessor, der inzwischen den Markennamen "Atom" bekommen hat. Und auch wenn die Atom-Rechner noch nicht fertig sind, lässt sich schon mit einfachen Mitteln etwas mehr über die CPU erfahren, als Intel bisher verraten hat.

    05.03.200839 Kommentare

  21. Intel kündigt Atom-Prozessor an

    Intel kündigt Atom-Prozessor an

    Intel bringt seinen neuen stromsparenden Prozessor mit Codenamen "Silverthorne" für so genannte Mobile Internet Devices (MID) unter dem Namen "Atom" auf den Markt. Der Chip wurde von Grund auf für Jackentaschengeräte wie UMPCs, Smartphones und Media-Player entwickelt und soll im Leerlauf auch unter 1 Watt verbrauchen. Mit "Centrino Atom" gibt es zudem eine passende MID-Plattform rund um die neuen Atom-Prozessoren.

    03.03.200854 Kommentare

  22. Rekord: CMOS-Chip mit 410 GHz

    Den bislang schnellsten Chip der Welt haben Ingenieure der Universität Florida zusammen mit Texas Instruments demonstriert. Er arbeitet mit einer Taktfrequenz von 410 GHz und wurde in einem CMOS-Prozess gefertigt.

    07.02.200840 Kommentare

  23. Phase Change Memory - Erste Muster werden ausgeliefert

    Intel und STMicroelectronics liefern erste Prototypen-Muster von Phase Change Memory (PCM) aus. Die Speichertechnik könnte Flash-Speicher ersetzen, lassen sich damit doch schnellere und kleinere nichtflüchtige Speicherchips bauen.

    06.02.200813 Kommentare

  24. Über 2 Milliarden Transistoren: Quad-Core-Itanium 'Tukwila'

    Über 2 Milliarden Transistoren: Quad-Core-Itanium 'Tukwila'

    Anlässlich der Mikrochip-Konferenz ISSCC 2008 hat Intel auch den Quad-Core-Itanium "Tukwila" im Detail vorgestellt. Der in 65-nm-Technik gefertigte Server-Prozessor bringt es mit Hilfe seiner vier Kerne und insgesamt 30 MByte Cache auf über 2 Milliarden Transistoren - und ist damit Intel zufolge der bisher transistorstärkste Prozessor.

    06.02.200812 Kommentare

  25. Radar-Kamera mit 49 Pixeln Auflösung auf einem Chip

    Forscher der Universität von Südkalifornien haben eine Sende- Empfangseinheit auf einem Chip entwickelt, der als aktives Radar-Array fungieren und eine Matrix von 49 Ultrabreitband-Radarstrahlen abschicken sowie ihre Reflexionen wieder empfangen kann.

    06.02.200817 Kommentare

  26. Neue Architektur: Intels Mobil-CPU "Silverthorne" mit 2 Watt

    Neue Architektur: Intels Mobil-CPU "Silverthorne" mit 2 Watt

    Im Rahmen der derzeit in San Francisco stattfindenden "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) hat Intel nun konkrete Angaben zu Aufbau und Leistungsaufnahme des Prozessors mit dem Codenamen "Silverthorne" gemacht. Es ist Intels erstes Design, das von Grund auf für Jackentaschengeräte wie UMPCs, Smartphones und Media-Player entwickelt wurde - folglich soll die CPU im Leerlauf auch unter einem Watt verbrauchen.

    05.02.200838 Kommentare

  27. IBM schlägt gestapelte Chips für Handys und WLAN-Geräte vor

    Im Rahmen der diesjährigen "Design Automation Conference" hat IBM einige seiner Methoden zur Halbleiterfertigung näher vorgestellt. So soll sich die Direktverbindung von Chips durch die Dies vor allem für Funkanwendungen eignen, der 45-Nanometer-Prozess mit Embedded DRAM kommt weiterhin bereits im Jahr 2008.

    06.06.20072 Kommentare

  28. Erste Benchmarks von IBMs Power6 mit 4,7 GHz

    Für kurze Zeit standen auf einer Webseite von Oracle ausführliche Benchmarkwerte eines neuen IBM-Servers mit dem noch nicht verfügbaren Prozessor "Power6". Die Daten sind inzwischen entfernt worden, stehen aber an anderer Stelle noch bereit.

    21.05.20073 Kommentare

  29. eDRAM - Schneller On-Chip-Speicher von IBM

    IBM stellt auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) eine neue Technik für "Embedded DRM" vor, kurz "eDRAM" genannt. Damit soll sich die Leistung von Multi-Core-Prozessoren steigern lassen. Profitieren sollen vor allem grafiklastige Anwendungen.

    14.02.200712 Kommentare

  30. IBMs Power6: 64fach-Server und automatische Stromregulierung

    Wie die Konkurrenten AMD und Intel enthüllt auch IBM sein nächstes Prozessor-Design scheibchenweise. Am Rande der "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) in San Francisco hat der Hardware-Riese nun verraten, was die Stromsparfunktionen der neuen CPU in Rechenzentren leisten sollen.

    13.02.200725 Kommentare

  31. AMD verrät Details zum Quad-Core-Design "Barcelona"

    AMD hat auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) Details zu seinem kommenden Quad-Core-Prozessoren mit Codenamen "Barcelona" verraten. Abgesehen davon, dass die Chips eine rund 40 Prozent höhere Leistung bieten sollen, stellt AMD vor allem heraus, dass die Chips dank einer veränderten Architektur einen relativ geringen Stromverbrauch aufweisen sollen. Unter anderem lässt sich die Taktfrequenz für jeden Kern einzeln festlegen, ähnlich wie bei Intels Core-Chips.

    12.02.200714 Kommentare

  32. IBM ab 2008 mit High-k-Transistoren in 45 Nanometern

    Nach Intels Ankündigung eines neuen Transistor-Designs für die Herstellung von Halbleitern mit 45 Nanometern Strukturbreite zieht jetzt IBM nach und will ab dem Jahr 2008 ebenfalls so genannte "High-k-Materialien" verwenden.

    29.01.200710 Kommentare

  33. SiS-Chipsätze für AMD-Prozessoren mit neuen Sockeln

    Silicon Integrated Systems (SiS) hat gleich eine ganze Reihe neuer Chipsätze für AMDs kommende, auf dem Sockel AM2 basierende Prozessoren angekündigt. AMDs neuer Prozessorsockel AM2 soll im zweiten Quartal 2006 die bisherigen Sockel 939 und 754 ersetzen.

    09.02.200615 Kommentare

  34. Schnelles MRAM und FeRAM von Toshiba

    Toshiba vermeldet zur ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 2006 in San Francisco Fortschritte bei FeRAM und MRAM. So hat Toshiba nach eigenen Angaben den bislang schnellsten und auch mit der höchsten Speicherdichte versehenen MRAM-Chip vorgestellt.

    07.02.200613 Kommentare

  35. Tulsa MP - Kerne teilen sich 16 MByte Level-3-Cache

    Tulsa MP - Kerne teilen sich 16 MByte Level-3-Cache

    Intels nächster Multiprozessor-Xeon soll in der zweiten Hälfte 2006 in Form des 65-nm-Dual-Core-Prozessors "Tulsa MP" mit 16 MByte Level-3-Cache erscheinen. Anlässlich der internationalen Halbleiterkonferenz ISSCC 2006 hat Intel nun mehr Details zu dem Chip bekannt gegeben.

    07.02.20069 Kommentare

  36. Pentium D - Taktraten von bis zu 4,5 GHz möglich?

    Intel hat bei seinen neuen, in 65-nm-Prozesstechnologie hergestellten Pentium-4-, Pentium-D- und Extreme-Edition-Prozessoren im Vergleich zu ihren ebenfalls auf der Netburst-Architektur basierenden Vorgängern einige wichtige Bereiche durch neue Schaltungen ersetzt. Auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2006 zeigte Intel nun, dass dadurch theoretisch auch deutlich höhere Prozessortaktraten möglich sind.

    07.02.200688 Kommentare

  37. IBM plant Power6-Prozessoren mit über 5 GHz

    Bei den Taktraten haben IBMs Power-Prozessoren bisher hinter der Konkurrenz zurückstehen müssen. Auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2006 zeigte IBM nun, dass die noch in Entwicklung befindlichen Power6-Prozessoren durchaus auch über 5 GHz und höhere Taktraten erreichen können.

    07.02.200632 Kommentare

  38. Cell: IBM, Sony und Toshiba fördern Software-Entwicklung

    Um den Einsatz der im Moment vor allem mit der PlayStation 3 in Verbindung gebrachten Prozessor-Architektur Cell stärker abseits des Spielebereichs zu fördern, haben die Partner IBM, Toshiba, Sony und Sony Computer Entertainment neue Dokumente mit technischen Spezifikationen veröffentlicht.

    25.08.200527 Kommentare

  39. China entwickelt eigenen Mikroprozessor

    Mit dem "Godson II" stellt das chinesische Forschungsinstitut CAS bereits seinen zweiten Mikroprozessor aus eigener Entwicklung vor. Die CPU soll unter einem 64-bittigen Linux laufen und so leistungsfähig wie ein Pentium III sein.

    25.04.200548 Kommentare

  40. Infineon: Neue Schaltung hilft Chips beim Stromsparen

    In San Francisco hat Infineon im Rahmen der ISSCC-Konferenz ein neues Verfahren zur Reduzierung von Leckströmen vorgestellt. Im Labortest soll der Strombedarf im Stand-by-Modus der Schaltung um den Faktor 1000 geringer gewesen sein.

    10.02.20052 Kommentare

  41. Schneller Flash-Speicherchip mit 1 GByte

    Toshiba und SanDisk haben gemeinsam einen NAND-Flash-Speicherchip in 70-Nanometer-Technik mit einer Speicherkapazität von 8 GBit entwickelt. Damit lässt sich auf einem solchen Chip eine Datenmenge von 1 GByte unterbringen. Vorgestellt wurde der Chip auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) in San Francisco.

    08.02.20050 Kommentare

  42. Cell: Neun Prozessorkerne und Bandbreiten bis 100 GByte/s

    Cell: Neun Prozessorkerne und Bandbreiten bis 100 GByte/s

    Auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) haben IBM, Sony und Toshiba wie angekündigt weitere Details zum neuen Cell-Prozessor veröffentlicht. Der Multi-Core-Prozessor mit 64-Bit-Prozessorkern auf Basis der Power-Architektur und acht "synergetischen Prozessorkernen" läuft derzeit mit bis zu 4 GHz und soll Intel das Fürchten lehren. Er bildet auch das Herz von Sonys kommender Spielekonsole PlayStation 3.

    07.02.200565 Kommentare

  43. Intel zeigt MIMO-Funk mit vier Antennen

    Intel zeigt MIMO-Funk mit vier Antennen

    Die nächste Revolution im Datenfunk kündigt sich an. Intel gelang es erstmals, den kompletten Funk für mehrere Frequenzbänder in einem Halbleiter zu integrieren. Dabei kommen vier parallele Einheiten zum Einsatz.

    07.02.20051 Kommentar

  44. Intels Montecito mit 1,72 Milliarden Transistoren

    Intels Montecito mit 1,72 Milliarden Transistoren

    Man könnte ihn auch als "Monstercito" bezeichnen - Intels Nachfolger des Itanium II. Der Prozessor verfügt über ein vollständiges Power-Management und soll bis zu doppelt so schnell sein wie sein Vorgänger.

    07.02.200510 Kommentare


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