International Solid-State Circuit Conference

Samsung hat auf der Fachkonferenz ISSCC neue Details zu seinem DDR3-Speicher für mobile Geräte genannt. Aus zwei Chips lässt sich ein Stapel mit 1 GByte RAM bauen, der nicht mehr Energie verbrauchen, aber schneller als bisheriges LPDDR2 sein soll.

23.02.20120 Kommentare

Auf der Fachkonferenz ISSCC haben chinesische Forscher einen RISC-Prozessor mit 16 Kernen vorgestellt. Statt mit herkömmlicher Speicherverwaltung arbeitet das Design mit Message Passing, das per Hardware gesteuert wird. Ziel sind effizientere Supercomputer.

22.02.201212 Kommentare

Sony und das Tokyo Institute of Technology haben einen stromsparenden Baustein entwickelt, der eine Funkübertragung mit einer Datenrate von brutto 6,3 GBit pro Sekunde erreichen soll. Er ist vor allem für mobile Geräte gedacht.

21.02.20129 Kommentare

Das erste "silicon radio", das zusammen mit einem x86-Prozessor auf einem Chip sitzt, ist fertig. Intel stellte das Forschungsprojekt Rosepoint auf der Konferenz ISSCC vor. Das WLAN-Modul im Atom braucht keine weiteren Zusatzchips.

20.02.201211 KommentareVideo

Der nächste Itanium-Prozessor, Codename Poulson, soll 2012 auf den Markt kommen. Für mehr Zuverlässigkeit kann die mit bis zu acht Kernen bestückte CPU fehlerhafte Befehle ohne Umweg über den Cache neu ausführen.

23.08.20117 Kommentare

Er ist biegsam, aber noch nicht besonders leistungsfähig: Belgische Wissenschaftler haben einen Prozessor mit Halbleitern aus einem Polymer gebaut.

24.02.201111 Kommentare

In San Francisco hat AMD seine neue Architektur "Bulldozer" näher erläutert. Die bis zu acht Kerne teilen sich mehr Einheiten, als bei x86-Prozessoren bisher üblich war.

23.02.201112 Kommentare

In San Francisco stellt die Prozessorbranche derzeit auf der International Solid-State Circuits Conference ihre neuen Produkte vor. Am Gigahertzrennen beteiligt sich nur noch IBM, andere Unternehmen setzen auf neue Architekturen oder mehr Kerne.

22.02.20116 Kommentare

Der nächste Itanium-Prozessor soll in der Komplexität von Halbleitern wieder einmal Maßstäbe setzen. Die unter dem Codenamen "Poulson" geführte CPU soll aus über 3 Milliarden Transistoren mit acht Kernen bestehen.

21.02.201115 Kommentare

Intels in 32 Nanometern Strukturbreite hergestellter Itanium, der für 2012 erwartete "Poulson", wird die rekordverdächtige Menge von 50 MByte Cache besitzen. Dies geht aus dem Programm der Halbleiterkonferenz ISSCC hervor.

24.11.201042 Kommentare

Im Labor haben Forscher von NEC ein Übertragungsverfahren entwickelt, mit dem sich über einen seriellen Link bis zu 16 Gigabit pro Sekunde erreichen lassen. Mittels Signalvergleichen sollen sich so höhere Geschwindigkeiten als bei PCI-Express erreichen lassen.

18.02.201043 Kommentare

Auf der International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) hat AMD einige wenige Details zu seinen kommenden Fusion-CPUs veröffentlicht. Die Kombination aus vier CPU-Kernen und einer DirectX-11-GPU soll besonders sparsam und ab 2011 in Notebooks zu finden sein.

09.02.201012 Kommentare

Im Vorfeld der ISSCC hat Intel ein paar Daten zum bereits für März 2010 erwarteten ersten 6-Kern-Prozessor für Desktops verraten. Die CPU mit Codenamen Gulftown kann auch zu zweit betrieben werden, zudem ist auch DDR3-Speicher mit geringer Spannung möglich.

04.02.201023 Kommentare

Laut einer kurzen Pressemeldung von Intel liefert das Unternehmen erste Exemplare des Quad-Core-Itanium mit dem Codenamen Tukwila aus. Der Prozessor ist über zwei Jahre verspätet, soll nun aber bis März 2010 so richtig auf den Markt gebracht werden.

03.02.201036 Kommentare

Auf der nächsten International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) will AMD im Februar 2010 seine ersten vollständig abschaltbaren Prozessorkerne vorstellen. Bei geringer Last sollen die CPUs so viel sparsamer werden. AMD zieht dabei mit Intel gleich, das bereits eine ähnliche Technik anbietet.

27.11.200917 Kommentare

Im Rahmen einer kurzfristig angesetzten Presseveranstaltung hat Intel seine Roadmap für die ersten 32-Nanometer-Prozessoren detailliert erläutert. Ende 2009 sollen die Nehalem-Ableger für den Massenmarkt verkauft werden, 2010 stehen dann sechs Kerne an.

10.02.2009

Mit neuen Techniken für Multi-Cell-Flash will SanDisk die Kapazität von Flashspeicherkarten deutlich steigern. SD-Karten sollen so 64 GByte erreichen, microSD-Karten bis zu 16 GByte mit einem Die.

10.02.2009

Insgesamt 15 wissenschaftliche Veröffentlichungen will Intel auf der "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) vorlegen. Einen recht kleinen Vorgeschmack gab es für Journalisten schon, am auffälligsten war dabei ein kleiner SIMD-Beschleuniger für Grafik.

05.02.2009

Aus dem Veranstaltungsprogramm der nächsten "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) erwähnt Intel erstmals öffentlich einen Serverprozessor mit acht Kernen in einem Gehäuse. Ob es sich dabei um einen Xeon mit Nehalem-Architektur oder den überfälligen "Beckton" handelt, ist aber noch nicht ganz klar.

30.01.2009

Der kleinste x86-Prozessor, den Intel je gebaut hat, ist der heimliche Star des IDF in Schanghai. Nach der Vorstellung der Atom-CPU auf der CeBIT hat Intel nun auch die verschiedenen Varianten enthüllt und weitere Details zu Architektur und Chipsatz bekanntgegeben. Demnach sprechen für den Atom nicht nur PC-Kompatibilität, sondern auch ein vergleichsweise geringer Stromverbrauch.

02.04.2008

Einige Hersteller zeigen auf der CeBIT 2008 bereits seriennahe Geräte mit dem bisher als "Silverthorne" bekannten UMPC-Prozessor, der inzwischen den Markennamen "Atom" bekommen hat. Und auch wenn die Atom-Rechner noch nicht fertig sind, lässt sich schon mit einfachen Mitteln etwas mehr über die CPU erfahren, als Intel bisher verraten hat.

05.03.2008

Intel bringt seinen neuen stromsparenden Prozessor mit Codenamen "Silverthorne" für so genannte Mobile Internet Devices (MID) unter dem Namen "Atom" auf den Markt. Der Chip wurde von Grund auf für Jackentaschengeräte wie UMPCs, Smartphones und Media-Player entwickelt und soll im Leerlauf auch unter 1 Watt verbrauchen. Mit "Centrino Atom" gibt es zudem eine passende MID-Plattform rund um die neuen Atom-Prozessoren.

03.03.2008

Den bislang schnellsten Chip der Welt haben Ingenieure der Universität Florida zusammen mit Texas Instruments demonstriert. Er arbeitet mit einer Taktfrequenz von 410 GHz und wurde in einem CMOS-Prozess gefertigt.

07.02.2008

Intel und STMicroelectronics liefern erste Prototypen-Muster von Phase Change Memory (PCM) aus. Die Speichertechnik könnte Flash-Speicher ersetzen, lassen sich damit doch schnellere und kleinere nichtflüchtige Speicherchips bauen.

06.02.2008

Anlässlich der Mikrochip-Konferenz ISSCC 2008 hat Intel auch den Quad-Core-Itanium "Tukwila" im Detail vorgestellt. Der in 65-nm-Technik gefertigte Server-Prozessor bringt es mit Hilfe seiner vier Kerne und insgesamt 30 MByte Cache auf über 2 Milliarden Transistoren - und ist damit Intel zufolge der bisher transistorstärkste Prozessor.

06.02.2008

Forscher der Universität von Südkalifornien haben eine Sende- Empfangseinheit auf einem Chip entwickelt, der als aktives Radar-Array fungieren und eine Matrix von 49 Ultrabreitband-Radarstrahlen abschicken sowie ihre Reflexionen wieder empfangen kann.

06.02.2008

Im Rahmen der derzeit in San Francisco stattfindenden "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) hat Intel nun konkrete Angaben zu Aufbau und Leistungsaufnahme des Prozessors mit dem Codenamen "Silverthorne" gemacht. Es ist Intels erstes Design, das von Grund auf für Jackentaschengeräte wie UMPCs, Smartphones und Media-Player entwickelt wurde - folglich soll die CPU im Leerlauf auch unter einem Watt verbrauchen.

05.02.2008

Im Rahmen der diesjährigen "Design Automation Conference" hat IBM einige seiner Methoden zur Halbleiterfertigung näher vorgestellt. So soll sich die Direktverbindung von Chips durch die Dies vor allem für Funkanwendungen eignen, der 45-Nanometer-Prozess mit Embedded DRAM kommt weiterhin bereits im Jahr 2008.

06.06.2007

Für kurze Zeit standen auf einer Webseite von Oracle ausführliche Benchmarkwerte eines neuen IBM-Servers mit dem noch nicht verfügbaren Prozessor "Power6". Die Daten sind inzwischen entfernt worden, stehen aber an anderer Stelle noch bereit.

21.05.2007

IBM stellt auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) eine neue Technik für "Embedded DRM" vor, kurz "eDRAM" genannt. Damit soll sich die Leistung von Multi-Core-Prozessoren steigern lassen. Profitieren sollen vor allem grafiklastige Anwendungen.

14.02.2007

Wie die Konkurrenten AMD und Intel enthüllt auch IBM sein nächstes Prozessor-Design scheibchenweise. Am Rande der "International Solid State Circuits Conference" (ISSCC) in San Francisco hat der Hardware-Riese nun verraten, was die Stromsparfunktionen der neuen CPU in Rechenzentren leisten sollen.

13.02.2007

AMD hat auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) Details zu seinem kommenden Quad-Core-Prozessoren mit Codenamen "Barcelona" verraten. Abgesehen davon, dass die Chips eine rund 40 Prozent höhere Leistung bieten sollen, stellt AMD vor allem heraus, dass die Chips dank einer veränderten Architektur einen relativ geringen Stromverbrauch aufweisen sollen. Unter anderem lässt sich die Taktfrequenz für jeden Kern einzeln festlegen, ähnlich wie bei Intels Core-Chips.

12.02.2007

Nach Intels Ankündigung eines neuen Transistor-Designs für die Herstellung von Halbleitern mit 45 Nanometern Strukturbreite zieht jetzt IBM nach und will ab dem Jahr 2008 ebenfalls so genannte "High-k-Materialien" verwenden.

29.01.2007

Silicon Integrated Systems (SiS) hat gleich eine ganze Reihe neuer Chipsätze für AMDs kommende, auf dem Sockel AM2 basierende Prozessoren angekündigt. AMDs neuer Prozessorsockel AM2 soll im zweiten Quartal 2006 die bisherigen Sockel 939 und 754 ersetzen.

09.02.2006

Toshiba vermeldet zur ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 2006 in San Francisco Fortschritte bei FeRAM und MRAM. So hat Toshiba nach eigenen Angaben den bislang schnellsten und auch mit der höchsten Speicherdichte versehenen MRAM-Chip vorgestellt.

07.02.2006

Intels nächster Multiprozessor-Xeon soll in der zweiten Hälfte 2006 in Form des 65-nm-Dual-Core-Prozessors "Tulsa MP" mit 16 MByte Level-3-Cache erscheinen. Anlässlich der internationalen Halbleiterkonferenz ISSCC 2006 hat Intel nun mehr Details zu dem Chip bekannt gegeben.

07.02.2006

Intel hat bei seinen neuen, in 65-nm-Prozesstechnologie hergestellten Pentium-4-, Pentium-D- und Extreme-Edition-Prozessoren im Vergleich zu ihren ebenfalls auf der Netburst-Architektur basierenden Vorgängern einige wichtige Bereiche durch neue Schaltungen ersetzt. Auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2006 zeigte Intel nun, dass dadurch theoretisch auch deutlich höhere Prozessortaktraten möglich sind.

07.02.2006

Bei den Taktraten haben IBMs Power-Prozessoren bisher hinter der Konkurrenz zurückstehen müssen. Auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2006 zeigte IBM nun, dass die noch in Entwicklung befindlichen Power6-Prozessoren durchaus auch über 5 GHz und höhere Taktraten erreichen können.

07.02.2006

Um den Einsatz der im Moment vor allem mit der PlayStation 3 in Verbindung gebrachten Prozessor-Architektur Cell stärker abseits des Spielebereichs zu fördern, haben die Partner IBM, Toshiba, Sony und Sony Computer Entertainment neue Dokumente mit technischen Spezifikationen veröffentlicht.

25.08.2005

Mit dem "Godson II" stellt das chinesische Forschungsinstitut CAS bereits seinen zweiten Mikroprozessor aus eigener Entwicklung vor. Die CPU soll unter einem 64-bittigen Linux laufen und so leistungsfähig wie ein Pentium III sein.

25.04.2005

In San Francisco hat Infineon im Rahmen der ISSCC-Konferenz ein neues Verfahren zur Reduzierung von Leckströmen vorgestellt. Im Labortest soll der Strombedarf im Stand-by-Modus der Schaltung um den Faktor 1000 geringer gewesen sein.

10.02.2005

Toshiba und SanDisk haben gemeinsam einen NAND-Flash-Speicherchip in 70-Nanometer-Technik mit einer Speicherkapazität von 8 GBit entwickelt. Damit lässt sich auf einem solchen Chip eine Datenmenge von 1 GByte unterbringen. Vorgestellt wurde der Chip auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) in San Francisco.

08.02.2005

Auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) haben IBM, Sony und Toshiba wie angekündigt weitere Details zum neuen Cell-Prozessor veröffentlicht. Der Multi-Core-Prozessor mit 64-Bit-Prozessorkern auf Basis der Power-Architektur und acht "synergetischen Prozessorkernen" läuft derzeit mit bis zu 4 GHz und soll Intel das Fürchten lehren. Er bildet auch das Herz von Sonys kommender Spielekonsole PlayStation 3.

07.02.2005

Die nächste Revolution im Datenfunk kündigt sich an. Intel gelang es erstmals, den kompletten Funk für mehrere Frequenzbänder in einem Halbleiter zu integrieren. Dabei kommen vier parallele Einheiten zum Einsatz.

07.02.2005

Man könnte ihn auch als "Monstercito" bezeichnen - Intels Nachfolger des Itanium II. Der Prozessor verfügt über ein vollständiges Power-Management und soll bis zu doppelt so schnell sein wie sein Vorgänger.

07.02.2005

Fujitsu arbeitet an einem Multi-Core-Prozessor zur Bildverarbeitung, der in Unterhaltungselektronik-Produkten eingesetzt werden soll. Der Chip soll über vier FR-V-Prozessorkerne verfügen, die mit 533 MHz arbeiten. So soll der Prozessor bei der Bildverarbeitung in Software eine Geschwindigkeit von 51,2 GOPS (Giga Operations per Second) und Datentransfergeschwindigkeit von 1 GByte pro Sekunde erreichen.

07.02.2005

IBM, Sony und Toshiba haben jetzt erstmals Details zu ihrem kommenden Prozessor mit Codenamen "Cell" veröffentlicht, der unter anderem in Sonys PlayStation-2-Nachfolger zum Einsatz kommen wird. Die Unternehmen wollen mit dem Chip PC und Unterhaltungselektronik vereinen und zugleich die PC-Architektur ablösen.

29.11.2004

NEC hat für die International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2003 einen 512-Kilobit-Cross-Point-Magnetoresistive- Random-Access-Memory-(MRAM-)Baustein angekündigt.

12.02.2003

Auf der IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) will Intel in Vorträgen neue Möglichkeiten für stromsparende Chips vorstellen. Darunter hochspezialisierte Chips, die bestimmte Aufgaben deutlich effizienter bewältigen als normale Prozessoren.

11.02.2003

Infineon-Forscher stellen in sieben Vorträgen auf dem ISSCC Fortschritte und neue Applikationen für CMOS-Chip-Technologien, einschließlich Bio-Sensor-Arrays, flexible organische Schaltungen oder intelligente Textilien vor. Darüber hinaus erläutert Infineon auch neue Entwicklungen bei schnellen Kommunikations-Chips und stellt die Ergebnisse gemeinsamer Forschungsprojekte bei Speicher-ICs vor.

11.02.2003