Infineon Technologies kündigte heute das "Trusted Platform Module" (TPM) SLF9630C an. Der TPM-Baustein wurde für den Einsatz in Computern entwickelt, um bei sicherheitssensitiven Anwendungen, wie beispielsweise E-Commerce-Transaktionen und Internet-Kommunikation, sowohl Authentisierung als auch Integrität und Vertraulichkeit sicherzustellen.

10.04.20010 Kommentare

Infineon und InterDigital Communications wollen eine langfristige strategische Partnerschaft eingehen, die der Entwicklung von Software für Mobilfunkprodukte der dritten Generation dienen soll. Diese Software soll in den Infineon-Chips für 3G-Endgeräte eingesetzt werden. Im Rahmen der Zusammenarbeit wird InterDigital außerdem die Entwicklung und den Vertrieb der von Infineon produzierten kundenspezifischen ASICs für die Marktsegmente Infrastruktur und spezielle Endgeräte übernehmen.

03.04.20010 Kommentare

Die Multibeam-Technik wird bislang nur bei CD-ROM-Laufwerken eingesetzt, nun soll die Technik auch bei DVD-Laufwerken Einzug halten. Auf der CeBIT 2001 will Infineon die erste Single-Chip-Systemlösung für TrueX-Multibeam-DVD-Laufwerke zeigen. Der in einem 0,18µm-CMOS-Prozess realisierte Single-Chip-DVD-ROM-Controller wird auf dem Stand des Unternehmens Afreey (Halle 9, Stand D12) vorgestellt.

20.03.20010 Kommentare

Mit einem Wert von mehr als 70 Milliarden DM ist DaimlerChrysler laut einer Studie der Unternehmensberatung BBDO Consulting die wertvollste deutsche Marke. Trotz der jüngsten Turbulenzen überholte der Autobauer den Vorjahres-Spitzenreiter Deutsche Telekom, der mit einem Markenwert von rund 45 Milliarden Mark knapp hinter die Allianz auf Platz drei zurückfiel.

12.03.20010 Kommentare

Infineon Technologies kündigte mit der System Plattform 2001 eine hochintegrierte Entwicklungsplattform für GSM/GPRS-Produkte einschließlich der erforderlichen Chipsätze und Software an. In Zusammenarbeit mit den beiden Tochterfirmen Danish Wireless Design (DWD) und Comneon stellt Infineon seinen Kunden eine komplette Design-Plattform für Dual-Band- und Triple-Band-GSM-Mobiltelefone einschließlich Bluetooth- und GPRS-Funktionalität zur Verfügung.

21.02.20010 Kommentare

Infineon und Toshiba kündigten an, dass sie bei der Realisierung der Schnittstellen-Kompatibilität zwischen dem Dual-Mode UMTS/GSM-Basisband-IC M-GOLD von Infineon und dem MPEG-4 Single-Chip-Codec TC35273XB (T3) von Toshiba zusammenarbeiten wollen.

19.02.20010 Kommentare

Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG hat die Einführung einer neuen Familie von Low-Power-DRAMs angekündigt, die speziell für den Wachstumsmarkt mobiler Endgeräte konstruiert sind. Die "Mobile-RAM"-Produktlinie soll durch besonders geringen Leistungsverbrauch, kleinste Abmessungen sowie niedrigen Preis glänzen.

12.02.20010 Kommentare

Der Chiphersteller Infineon Technologies AG hat im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2001 (1.10. bis 31.12.2000) einen Umsatz von 1,66 Milliarden Euro erzielt. Das entspricht einer Steigerung von 8 Prozent gegenüber dem ersten Quartal des vorherigen Geschäftsjahres und bedeutet gegenüber dem Rekordumsatz im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2000 einen Rückgang um 30 Prozent.

31.01.20010 Kommentare

Die Unternehmen Audi und BMW, der Halbleiter-Hersteller Infineon Technologies sowie das israelische Unternehmen Yamar Electronics und die Münchner Firma iQ Power geben mit dem DC-BUS-Konsortium den Beginn einer gemeinsamen neuen Initiative bekannt. Ziel der Unternehmen in dem DCBA (DC-BUS Allianz) genannten Konsortium ist es, die stromführenden Leitungen im Auto auch für die kraftfahrzeuginterne Kommunikation zu nutzen.

26.01.20010 Kommentare

Infineon Technologies hat für das zweite Quartal 2001 DDR-SDRAM-Module mit einer Kapazität von 1 GByte in Aussicht gestellt, einige Muster sind bereits verfügbar. Mit vier 1-GByte-Modulen ausgestattet, kann so ein PC auf 4 GByte schnelles DDR-SDRAM realisiert werden.

22.01.20010 Kommentare

Infineon Technologies hat zusammen mit 3COM ein Patent für die Technologie der Ethernet-Übertragung per DSL erhalten. Auf dieser Technologie basiert der - nun mit dem entsprechenden Warenzeichen versehene - 10BaseST-Chipsatz von Infineon. Der Chipsatz nutzt die VDSL-Modemtechnologie und bietet bezüglich Geschwindigkeit sowie Durchsatz die schnellste Kommunikationstechnologie auf Kupferbasis, die derzeit für den MDU/MTU- (Multiple-Dwelling-Units- / Multiple-Tenant-Units-) Markt erhältlich ist.

09.01.20010 Kommentare

Infineon Technologies und Toshiba haben gestern eine Vereinbarung über die gemeinsame Entwicklung einer nichtflüchtigen Speichertechnologie und von Produkten auf Basis des ferroelektrischen Prinzips bekannt gegeben.

22.12.20000 Kommentare

Die Infineon Technologies AG feiert in Anwesenheit des bayerischen Staatministers Dr. Otto Wiesheu die Grundsteinlegung für die Erweiterung der Chip-Fertigung in Regensburg. Infineon baut damit seine Kapazitäten für Logikprodukte wesentlich aus und erweitert die Fertigungsfläche des bestehenden Standortes um 4.500 Quadratmeter.

20.12.20000 Kommentare

IBM und Infineon Technologies wollen gemeinsam eine neuartige Speichertechnologie entwickeln. Sie soll dazu beitragen, die Batterie-Lebensdauer in portablen Systemen deutlich zu verbessern und es Computern darüber hinaus ermöglichen, nach dem Einschalten sofort betriebsbereit zu sein.

07.12.20000 Kommentare

Infineon meldet Rekordergebnis für das Geschäftsjahr 2000 und das vierte Quartal. Der Umsatz steigt im Jahresvergleich um 72 Prozent auf 7,28 Milliarden Euro, das EBIT kletterte auf 1,67 Milliarden Euro. Der Konzernüberschuss stieg auf 1,13 Milliarden Euro. Dabei war das vierte Quartal das erfolgreichste im Geschäftsjahr.

08.11.20000 Kommentare

Die Züricher Halbleiter-Unternehmensgruppe Micronas Semiconductor Holding AG hat mit wirtschaftlicher Wirkung zum 1. August 2000 den Bereich ICs für Consumer-Elektronik mit der Bezeichnung "Image und Video" von Infineon erworben. Die Transaktion mit einem Gesamtvolumen von 250 Millionen Euro umfasst die Übernahme von rund 130 Mitarbeitern inklusive der Entwicklungs- und Vertriebsaktivitäten. Produktionsanlagen werden jedoch nicht übernommen.

24.10.20000 Kommentare

Infineon stellte auf der World PC Expo eine komplette Systemlösung für die schnelle Infrarot-Datenübertragung (VFIR, Very Fast Infrared) mit einer Transferrate von 16 Mbit/s vor.

23.10.20000 Kommentare

Infineon übernimmt das kalifornische Unternehmen Ardent Technologies, das auf integrierte Schaltungen in breitbandigen Switching-Systemen für lokale Netzwerke (LAN) spezialisiert ist. Die Kosten für die vollständige Übernahme der im Privatbesitz befindlichen Ardent Technologies betragen 42 Millionen US-Dollar.

02.10.20000 Kommentare

Infineon Technologies stellte nach eigenen Angaben jetzt mit M-GOLD den weltweit ersten Chip für eine Dualmode-UMTS/GSM-Basisband-Lösung vor. Die ersten Muster werden bereits hergestellt. Der neue Chip ist ein Kernelement für die Entwicklung von hochintegrierten und mit umfangreichen Funktionen ausgestatteten Handys der dritten Mobilfunkgeneration.

28.09.20000 Kommentare

Nachdem Rambus bereits zahlreiche Klagen mit verschiedensten Speicherherstellern eingereicht und am Laufen hat, hat das US-Speichertechnologie-Unternehmen nun in einer Pressemitteilung selbstbewusst nochmals auf eine bereits im August zugestellte Klage gegen die deutsche Infineon Technologies AG hingewiesen. Diese muss sich vor einem Mannheimer Gericht und im US-Bundesstaat Virginia wegen angeblicher Patentrechtsverletzungen verteidigen.

14.09.20000 Kommentare

Infineon Technologies kann jetzt Muster seiner ersten Bluetooth-Systemlösung zur schnurlosen Vernetzung von Handys, Computern und weiteren elektronischen Geräten präsentieren. Der neue Chipsatz "BlueMoon I" besteht aus einem integrierten Basisband-, Link Manager- und Host-Controller-Interfacechip sowie einem separaten Hochfrequenz-Transceiver.

08.09.20000 Kommentare

Das neue Kompetenznetzwerk "Optische Technologien" soll zukünftig in Berlin und Brandenburg die Forschung, Entwicklung und Ausbildung sowie Investitionen in diesem Wirtschafts- und Wissenschaftsgebiet fördern. Seine Schwerpunkte sind Informations- und Kommunikationstechnik, Verkehr und Raumfahrt, Medizintechnik und Biomedizin, UV- und Röntgentechnologie sowie Aus- und Weiterbildung.

16.08.20000 Kommentare

Der Siemens-Konzern hat im dritten Quartal (1. April 2000 bis 30. Juni 2000) des laufenden Geschäftsjahres im Ergebnis kräftig zugelegt: Der Gewinn nach Steuern vor außerordentlichem Ertrag stieg im Vergleich zum entsprechenden Vorjahresquartal um 134 Prozent auf 832 Millionen Euro.

27.07.20000 Kommentare

Der Umsatz von Infineon Technologies stieg im dritten Quartal des Geschäftsjahres 2000 auf 1,83 Milliarden Euro, das entspricht einer Steigerung von 19 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Quartal bzw. von 67 Prozent gegenüber dem vergleichbaren Zeitraum des Geschäftjahres 1999. Dieser Umsatzanstieg sei auf die starke Nachfrage in allen Marktsegmenten, insbesondere im Kommunikations- und im Speichergeschäft, zurückzuführen, so Infineon.

26.07.20000 Kommentare

Infineon Technologies hat auf Grund der weiter gestiegenen Nachfrage nach Speicherprodukten und der überraschend positiven Preisentwicklung in diesem Segment seine Ergebnisprognose für das dritte Quartal und auch das Geschäftsjahr 2000 erhöht. Demnach erwartet das Unternehmen im dritten Quartal des laufenden Geschäftsjahres (30. Juni 2000) ein EBIT von deutlich über 300 Millionen Euro.

28.06.20000 Kommentare

Die Infineon Technologies AG feiert heute in Anwesenheit von Bundeskanzler Gerhard Schröder, der Bundesministerin für Bildung und Forschung, Edelgard Bulmahn, und des Ministerpräsidenten des Freistaates Sachsen, Prof. Dr. Kurt Biedenkopf, in Dresden die Grundsteinlegung für die weltweit erste 300-mm-Volumenfertigung. Das Gesamtvolumen der Investition beläuft sich auf circa 1,1 Milliarden Euro über die nächsten drei Jahre.

30.05.20000 Kommentare

Die Infineon Technologies AG konkretisierte gestern ihre Pläne für den Einstieg ins Zuliefergeschäft von PDA- und Palmtop-Systemkomponenten. Durch die Lizenzierung der ARM7- und ARM9-Thumb-Mikroprozessor-Kerne von ARM will das Unternehmen bald Ein-Chip-Lösungen für Hardwarehersteller anbieten können.

18.05.20000 Kommentare

Die Infineon Technologies AG hat gestern die Eröffnung eines neuen Development Centers in Linz, Österreich, bekannt gegeben. Das Entwicklungszentrum mit dem Namen Danube Integrated Circuit Engineering GmbH & Co. KG (DICE) konzentriert sich auf die Entwicklung von Chips für die nächste Generation von UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)-Mobilfunkgeräten.

16.05.20000 Kommentare

Infineon übernimmt mit dem in Israel ansässigen Unternehmen Savan Communications Ltd. einen Hersteller von Spezialchips für die Breitbandkommunikation.

28.04.20000 Kommentare

Die seit dem 13. März in Frankfurt und New York börsennotierte Infineon Technologies AG hat am Donnerstag ihre Kennzahlen für das am 31. März abgeschlossene zweite Quartal und das erste Halbjahr des Geschäftsjahres 2000 bekannt gegeben.

27.04.20000 Kommentare

Der Chip-Hersteller Infineon, der ehemalige Halbleiterbereich von Siemens, will laut einem Bericht der Financial Times Deutschland einige Unternehmensteile ausgliedern und später getrennt an die Börse bringen.

25.04.20000 Kommentare

Infineon eröffnet ein neues Entwicklungslabor für Speicherchips im Research Triangle Park in North Carolina. In dem neuen Labor sollen neue DRAM-Chips für den Desktop-Bereich entwickelt werden.

05.04.20000 Kommentare

Mit einem Plus von über 100 Prozent startete die Aktie der ehemaligen Siemens-Halbleiter-Sparte in den Börsenhandel. Das Papier von Infineon war 33fach überzeichnet.

13.03.20000 Kommentare

Der Platzierungspreis für die Infineon-Aktie beträgt 35 Euro. Dieser im Bookbuilding-Verfahren ermittelte Preis liegt damit am oberen Ende der Preisspanne, die zwischen 29 Euro und 35 Euro betragen hatte, teilte das Unternehmen am Sonntag mit.

13.03.20000 Kommentare

28.01.20000 Kommentare

26.01.20000 Kommentare

17.01.20000 Kommentare

14.12.19990 Kommentare

05.11.19990 Kommentare