Wenn sich die Prophezeihungen der Auguren bewahrheiten, sollen Ende 2005 mehrere hundert Millionen Geräte drahtlos miteinander kommunizieren - und zwar über den Kurzstreckenfunk Bluetooth. Damit digitale Camcorder, Mobiltelefone, Personal Digital Assistants und Notebooks auf Bluetooth als Kurzstrecken-Datenhighway zurückgreifen können, benötigen die Entwickler entsprechend einfach zu integrierende Hardware. Von diesem Markt will sich Infineon eine große Scheibe abschneiden.
TriQuint Semiconductor und Infineon Technologies AG wollen ihre Kräfte bündeln, um innovative Funkkonzepte und Produkte für Mobilfunkendgeräte zu entwickeln. Im ersten Schritt soll TriQuint das Gallium-Arsenid-(GaAs-)Geschäft von Infineon zum 1. Juli 2002 übernehmen, vorbehaltlich der Zustimmung der entsprechenden Regulierungsbehörden.
Infineon hat erstmals funktionsfähige Prototypen von Mikroelektronik-Schaltungen zur Integration in "intelligente" Textilien bzw. Kleidung vorgestellt, um den Stand der Entwicklung und die Verfügbarkeit von Grundlagentechnologien zu zeigen. Unter den Prototypen der Gattung "Wearable Electronics" befindet sich ein sprachgesteuerter MP3-Player, der in Zusammenarbeit mit der Deutschen Meisterschule für Mode in München entwickelt wurde.
Infineon bietet jetzt einen Sicherheitscontroller mit USB-Schnittstelle an. Als kostengünstige Lösung bei USB-fähigen Chipkarten und USB-Dongles unterstützt er vor allem Public-Key-Kryptographie-Anwendungen, das sichere Anmelden in Netzwerken und die zuverlässige Authentifizierung bei E-Commerce-Transaktionen.
Infineon Technologies hat im zweiten Quartal seines Geschäftsjahres 2002 einen Umsatz von 1,39 Milliarden Euro erzielt, das entspricht einer Steigerung von 34 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Quartal und einem Rückgang von 16 Prozent gegenüber dem vergleichbaren Vorjahreszeitraum. Der Umsatz stieg im Wesentlichen auf Grund der verbesserten Marktbedingungen, insbesondere bei Speicherprodukten.
Infineon Technologies will Schutzmechanismen für Chipkarten entwickeln. Das Unternehmen und die Biotechnologie-Spezialisten der November AG aus Erlangen bringen dazu ihr Know-how in ein Projekt ein, bei dem die goldene Kontaktfläche auf Chipkarten mit eindeutigen Erkennungsmerkmalen versehen wird. Dabei kommt ein Beschichtungsverfahren der November AG zum Einsatz, das jetzt auf die Chipkartenmodule angewandt werden soll.
Infineon Technologies hat mit der Auslieferung erster Entwicklungsmuster von 1-GByte-DDR-SDRAM-DIMMs (Dual Inline Memory Modules) in ungepufferter Ausführung an Hersteller von Speicherriegeln begonnen. Ab April sollen erste Funktionsmuster von 2-GByte-DDR-SDRAM-DIMMs in Register-Ausführung folgen.
Mit dem Telematics Communication Gateway (TCG) will Infineon Technologies Technologien aus dem Bereich der drahtlosen Kommunikation mit der Fahrzeugelektronik verbinden. Die TCG-Referenz-Plattform vereint die Funktionalität des Mobiltelefons, den drahtlosen Zugang zu Datennetzwerken und GPS (Global Positioning System). Die hochintegrierte Lösung soll die Entwicklungskosten der Systemhersteller für Telematiksysteme erheblich verringern.
Infineon hat die Gespräche mit den taiwanischen Halbleiter-Herstellern Winbond Electronics und Mosel Vitelic, beide mit Hauptsitz in Hsinchu, erfolgreich abgeschlossen. Um seine Position im Markt für Speicherchips weiter auszubauen, hat Infineon ein unverbindliches Memorandum of Understanding mit Winbond und Verträge mit Mosel Vitelic unterzeichnet. Damit wird Infineon die Gesamtkapazität für die Produktion von DRAM-Chips um monatlich über 20.000 Waferstarts steigern.
Wenn im kommenden Herbst in Deutschland die ersten UMTS-Dienste (Universal Mobile Telecommunication System) starten, werden Handys und PDAs noch mehr zu High-Tech-Geräten als sie es jetzt schon sind. Video-Nachrichten mit dem Handy verschicken, mit einem Organizer im Internet einkaufen oder multimediale E-Mails abrufen, auf dem Weg zur Arbeit den eingebauten MP3-Player eines Mobiltelefons nutzen - diese Situationen sollen nach den Wünschen der Industrie schon bald zu unserem Alltag gehören.
Infineon Technologies präsentierte auf dem 3GSM Worldcongress erstmals sein Konzept "Wireless Solution Value Net". Das Konzept soll das Mobilfunk-Know-how von Infineon und ausgewählten Partnerunternehmen bündeln und die erforderlichen Voraussetzungen für die Einführung und den wirtschaftlichen Einsatz des mobilen Internets bieten.
Infineon Technologies hat den weltweit ersten Biochip mit integrierter Auswerteelektronik vorgestellt. Er soll die bedeutend schnellere, einfachere und kostengünstigere Analyse von Biomolekülen, wie Nukleinsäuren oder Proteinen, in der klinischen Diagnostik und der patientenindividuellen Medizin ermöglichen.
Die Infineon Technologies AG hat in dieser Woche auf der internationalen Halbleitertechnologie-Konferenz ISSCC 2002 in San Francisco gleich vier Durchbrüche in der Halbleiter-Entwicklung vermelden können. So gelang es ihnen, die Geschwindigkeit von Halbleitern in der bewährten, preiswerten CMOS-Technik (Complementary Metal Oxide Silicon) so weit zu steigern, dass sie diese teuren Bauelemente - beispielsweise in Netzwerk- und Telekommunikations-Equipment - ersetzen können.
Infineon hat in dem am 31. Dezember 2001 abgelaufenen ersten Quartal seines Geschäftsjahres 2002 einen Umsatz von 1,03 Milliarden Euro erzielt, das entspricht einem Rückgang von 5 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Quartal und 38 Prozent gegenüber dem vergleichbaren Vorjahreszeitraum.
Zu mehr Verbrauchersicherheit an der Wurst- und Fleischtheke könnte künftig ein Halbleiterchip von Infineon im so genannten elektronischen Tierpass beitragen. Der elektronische Tierpass ist Bestandteil der Ohrmarke von Nutztieren, wie Kühen und Schweinen, und vereinfacht den fälschungssicheren Herkunftsnachweis der Tiere.
Die Infineon Technologies AG wird heute über ihre niederländische Tochter Infineon Technologies Holding B.V. eine Wandelanleihe begeben. Die Anleihe hat ein Emissionsvolumen von einer Milliarde Euro und ist wandelbar in Aktien der Infineon Technologies AG oder, nach Maßgabe der Gesellschaft, in einen gleichwertigen Barbetrag in Euro oder einer gleichwertigen Bar/Aktien-Kombination.
Toshiba hat ein Memorandum of Understanding mit Micron Technology über den Verkauf der Dominion Semiconductor, L.L.C. an Micron geschlossen. Damit steigt Toshiba aus dem gewöhnlichen Geschäft mit DRAM aus. Eine mögliche Kooperation in diesen Bereich mit Infineon ist somit gescheitert.
Als eines der ersten Unternehmen hat Infineon Technologies heute offiziell die Volumenproduktion von Halbleitern auf Siliziumscheiben (Wafern) mit einem Durchmesser von 300 mm gestartet. Dadurch lassen sich im Vergleich zu den gebräuchlichen 200-mm-Wafern rund 2,5-mal mehr Chips pro Wafer fertigen, was die Kosten um bis zu 30 Prozent senken soll.
Infineon und der Halbleiterbereich von Toshiba haben die gemeinsame Entwicklung einer Bluetooth-Systemlösung für vielfältige Consumer-Produkte, insbesondere PC-Anwendungen wie Desktops, Notebooks oder Drucker, angekündigt.
Die Siemens AG hat ihren Anteil an der Infineon AG durch Aktienverkäufe auf unter 50 Prozent reduziert. Zusätzlich wurden 200 Millionen Infineon-Aktien unwiderruflich an einen Trust übertragen.
Infineon und die Solectron Corporation, ein Auftragsfertiger und Zulieferer für Elektronikprodukte, kooperieren im Bereich mobile Kommunikationsendgeräte. Die Kooperation erfolgt vor dem Hintergrund, dass heute immer mehr Hersteller die Produktion ihrer mobilen Consumer-Produkte auslagern und zusätzlich neue Anbieter in den Mobilfunkendgerätemarkt einsteigen.
Nachdem das US-Bezirksgericht Virginia im SDRAM-Patentstreit zwischen Infineon und Rambus bereits einmal zu Gunsten von Infineon entschied und einen darauf folgenden Antrag auf Berufung seitens Rambus ablehnte, gibt es nun einen weiteren Erfolg für Infineon: Auch gegen die DDR-SDRAM-Module des Herstellers darf Rambus nichts mehr unternehmen, da sie nach Industriestandards gefertigt wurden.
Infineon hat im abgelaufenen Geschäftsjahr einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro erzielt, das entspricht einem Rückgang von 22 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Geschäftsjahr. Diese Entwicklung sei zurückzuführen auf einen starken Rückgang im gesamten Halbleitermarkt. Besonders betroffen waren hiervon Speicherbausteine und Produkte für die mobile Kommunikation. In den Nicht-Speicherbereichen stieg der Umsatz im abgelaufenen Geschäftsjahr um 10 Prozent.
Infineon soll die Mikrocontroller-Chips für den neuen Ausweis der Mitarbeiter des US-amerikanischen Verteidigungsministeriums liefern. Die Chipkarte mit der Bezeichnung "Common Access Card" (CAC) ist nach Herstellerangaben die gegenwärtig einzige, die die strengen Sicherheitsanforderungen des US-Department of Defense (DoD) erfüllt.
Infineon Technologies kündigte heute die Einführung der 0,14-µm-Technologie in die Serienfertigung seiner DRAMs an. Die Volumenproduktion von 256-Megabit-Speicherkomponenten in dieser Technologie ist angelaufen. Die neue 0,14-µm-Fertigungstechnologie, die 18 Prozent kleinere Strukturen aufweist als der bisherige Fertigungsprozess mit 0,17 µm, soll zu einem Kostenvorteil von etwa 30 Prozent beitragen.
Infineon will sein umfangreiches Kostensenkungsprogramm Impact weiter umsetzen. Das Unternehmen hat nach einer eigenen Analyse weitreichende Einsparpotenziale identifiziert und bereits zahlreiche Maßnahmen eingeleitet. Mit Impact will Infineon in den nächsten zwölf Monaten über eine Milliarde Euro ergebniswirksam einsparen.
Die Osram GmbH übernimmt für 565 Millionen Euro von der Infineon Technologies AG sämtliche Anteile an dem gemeinsamen Joint Venture Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG. Osram will durch die Akquisition seine Position in dem Markt für Optohalbleiter verstärken, während Infineon seine Ressourcen künftig stärker auf sein Kerngeschäft konzentrieren möchte. Die Transaktion erfolgt mit sofortiger Wirkung.
Rambus-Aktionäre haben beim Bezirksgericht von Kalifornien eine Sammelklage gegen den Speichertechnologie-Hersteller eingereicht. Sie beschuldigen Rambus, falsche und irreführende Informationen über das Unternehmen verbreitet zu haben - insbesondere durch die in Aussichtstellung von weiteren, beträchtlichen Einnahmen durch zukünftige SDRAM-Lizenzzahlungen.
Bereits Anfang Mai hatte das US-Bezirksgericht Virginia die Patentklage des Speichertechnologieherstellers und Intel-Partners Rambus zu Gunsten von Infineon Technologies entschieden und Rambus darüber hinaus des Betrugs für schuldig befunden. Im Berufungsverfahren hat Rambus nun laut Infineon erfolglos versucht, zumindest das damalige Juryurteil zu kippen, um nicht mehr als Betrüger dazustehen.
Angesichts der anhaltenden Schwäche im weltweiten Technologiesektor plant Infineon ein umfangreiches Maßnahmenpaket zur weiteren Senkung der Kosten. Hierzu werden die Prozesse in den verschiedensten Unternehmensbereichen wie Einkauf, Logistik, Informationstechnologie und Fertigung optimiert.
Das Landgericht Mannheim hat einen unabhängigen Gutachter im Patentrechtsstreit Rambus gegen Infineon benannt. Die Rambus-Speichertechnik sowie die Patente darauf sind Anlass für zahlreiche Verfahren rund um die Welt.
Die Infineon Technologies AG hat im dritten Quartal des Geschäftsjahres 2001 (30. Juni 2001) einen Umsatz von 1,28 Milliarden Euro erreicht. Das entspricht einem Rückgang von 30 Prozent im Vergleich zum Vorjahreszeitraum und von 23 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Quartal dieses Geschäftsjahres.
Goldman Sachs und Co. oHG hat am Abend des 18. Juli 2001 Infineon Technologies AG im Namen der Syndikatsbanken informiert, dass die gewährte Mehrzuteilungsoption über 7.826.000 neue Aktien ausgeübt wurde. Infineon hatte die Mehrzuteilungsoption im Zusammenhang mit der in der vergangenen Woche durchgeführten Kapitalerhöhung über 52.174.000 Aktien gewährt.
Infineon, Philips Semiconductors und STMicroelectronics haben in einem Normenvorschlag einen Standard propagiert, der die Definition und Evaluierung bleifreier Halbleiterprodukte regeln soll. Ziel dieser Initiative ist es, die Einführung bleifreier Gehäuse zu beschleunigen und die Entwicklung bleifreier Technologien zu fördern.
Die amerikanische Vishay Intertechnology wird von Infineon für rund 120 Millionen US-Dollar das gesamte Geschäft für Infrarotkomponenten mit Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, kaufen.
Infineon Technologies AG erwartet ein deutlich schlechteres Ergebnis für das dritte Quartal des Geschäftsjahres 2001. Vor allem der Preisverfall und einmalige Abschreibungen auf Lagerbestände werden, bedingt durch eine weiter verschlechterte Situation des Halbleitermarktes, einen negativen Einfluss auf das Geschäftsergebnis von Infineon im dritten Quartal haben, so das Unternehmen.
Infineon hat eine neue Generation seiner TriCore-Prozessor-Core-Architektur vorgestellt, die als Plattform für System-on-Chip-(SoC-)Designs und andere elektronische Bausteine ausgelegt ist. Der TriCore 2.0 Core soll eine deutliche Erhöhung der System-Performance mit sich bringen, wobei jedoch die Code-Kompatibiliät mit existierenden Designs auf Basis früherer TriCore-Versionen gewährleistet sein soll.
Infineon und Canon haben ein gemeinsames Forschungsprojekt zur Entwicklung von Photolithographie-Systemen auf Basis der 157-Nanometer-Belichtungstechnologie über Fluor-Laser (F2) vereinbart. Mit dieser Zusammenarbeit soll die Entwicklung von 157-nm-Lithographie-Anlagen sowie die nachfolgende Einführung dieser Technologie in den Herstellungsprozess von Halbleiterbauelementen beschleunigt werden. Infineon plant die Einführung der 157-nm-Lithographie-Technik für die Fertigung von Speicher- und Logikprodukten.
Infineon hat mit der Bemusterung des BlueMoon Single, einer hochintegrierten Halbleiter-Lösung für die Bluetooth-Technologie, begonnen. Der BlueMoon Single kombiniert einen Basisband-DSP, den HF-Teil, Speicher und Software. Die komplette Lösung ist auf einem einzigen Chip integriert und adressiert Applikationen, für die platzsparende Bluetooth-Lösungen erforderlich sind, z.B. Mobiltelefone oder PDAs.
Mit schnelleren Speicher-Bausteinen wollen Infineon und Micron höhere Datenraten ermöglichen. Gemeinsam entwickeln sie eine neue Familie von Hochleistungs-DRAM-Speicherbausteinen mit reduzierter Latenzzeit (Reduced Latency DRAM, RLDRAM), die speziell für den Einsatz in Switches, Routern und anderen Anwendungen gedacht sind, die besonders schnelle Speicherzugriffszeiten erfordern.
Für den weiteren Ausbau seiner Position im DRAM-Markt hat Infineon Technologies ein neues 1.765 Quadratmeter großes Entwicklungszentrum im amerikanischen Bundesstaat Vermont eröffnet. Am neuen Standort in Williston sollen in erster Linie High-Performance-DRAMs (Dynamic Random Access Memory) für den PC-Desktop-, Server- und Workstation-Markt entwickelt werden. Im Rahmen der Entwicklung, Tests und des Einsatzes neuer Speicherlösungen bei Kunden soll das Zentrum eng mit dem Bereich Memory Products von Infineon zusammenarbeiten.
Infineon Technologies kündigte heute an, dass es seinem Münchner Forschungslabor gelungen ist nachzuweisen, dass die bisher übliche Chip-Verdrahtungstechnologie auch für Halbleiter-Generationen der Jahre 2011 bis 2014 angewandt werden kann.
Die Geschworenen des US-Bezirksgerichts Virginia haben am Dienstag in der Gegenklage von Infineon gegen Rambus ihr abschließendes Urteil gefällt: Nachdem Rambus bereits seine Patentverletzungsklage gegen Infineon verloren hat, muss das Speichertechnologie-Unternehmen wegen Betrugs eine Geldstrafe an den Kläger zahlen.
Infineon Technologies und Saifun Semiconductors gaben heute die Gründung eines Joint Ventures bekannt. Das neue Unternehmen Ingentix soll Flash-Speicherprodukte entwickeln, fertigen und vermarkten, die auf Saifuns NROM-(Nitrided-Read-Only-Memory-)Technologie basieren.
Rambus hat vor dem Bezirksgericht im US-Bundesstaat Virginia eine schwere Schlappe einstecken müssen: In dem Patentrechtsstreit gegen Infineon wies der Richter vergangene Woche auch die restlichen Klagepunkte zurück.
Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG übernimmt die Catamaran Communications Inc. mit Sitz in San Jose, Kalifornien. Catamaran Communications sei ein "emerging leader" in der Entwicklung von integrierten Schaltkreisen für die nächste Generation von 40-Gigabit/Sekunde-Komponenten und das schnell wachsende 10-Gigabit/Sekunde-Segment für den Markt optischer Netzwerke. Infineon wird für die Übernahme des Unternehmens 250 Millionen US-Dollar in Aktien zahlen.
Das vergleichbare Siemens-Konzernergebnis ohne die Infineon Technologies AG stieg im zweiten Quartal des Geschäftsjahres 2001 gegenüber dem Vorjahr um 9 Prozent auf 562 Millionen Euro. Der Umsatz erhöhte sich um 8 Prozent auf 19,2 (i.V. 17,8) Milliarden Euro. Der Auftragseingang erreichte 21,9 (Vorjahr: 18,7) Milliarden Euro und lag damit um 17 Prozent über dem Vorjahr. Einschließlich Infineon ging der vergleichbare Konzerngewinn um 11 Prozent zurück; Umsatz und Auftragseingang stiegen um 8 bzw. 12 Prozent.
Der Chiphersteller Infineon hat im zweiten Quartal seines Geschäftsjahres 2001 (1.1. bis 31.3.2001) seinen Umsatz gegenüber dem zweiten Quartal des Vorjahres um 8 Prozent auf 1,65 Milliarden Euro gesteigert. Diese positive Umsatzentwicklung sei geprägt durch die weiterhin starke Nachfrage in den Geschäftsbereichen Drahtgebundene Kommunikation, Sicherheits- & Chipkarten-ICs sowie Automobil- & Industrieelektronik.
Infineon hat eine neue DRAM-Produktlinie vorgestellt, die speziell für den Markt der Netzwerk-Applikationen ausgelegt ist. Das RLDRAM (Reduced Latency DRAM) erfüllte alle wichtigen Kriterien in Netzwerk- und Cache-Applikationen, wie hohe Speicherkapazität, hohe Bandbreite und schnellen SRAM-ähnlichen, wahlfreien Speicherzugriff.
Infineon hat einen neuen 128-Mbit-DDR-(Double-Date-Rate-)SGRAM-(Synchronous-Graphics-RAM-)Baustein für leistungsfähige 3D-Grafik-Applikationen eingeführt, der mit bis zu 300 MHz betrieben werden kann.
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