340 Infineon Artikel

  1. Infineon und Nanya kooperieren bei DRAM-Speicherchips

    Nach erfolgreichen Kooperationsgesprächen haben Infineon Technologies und der taiwanesische Halbleiter-Hersteller Nanya Technology Corporation (NTC) ein unverbindliches Memoradum of Understanding (MoU) über eine Zusammenarbeit bei Standard-Speicherchips (DRAMs) unterzeichnet. Im Rahmen des Abkommens wollen die beiden Halbleiterhersteller ab Oktober 2002 gemeinsam 0,09-µm- und 0,07-µm-Fertigungstechnologien für 300-mm-Wafer entwickeln und damit die Entwicklungskosten teilen.

    02.05.20020 Kommentare

  2. Infineon will Bluetooth-Chip im Massenmarkt unterbringen

    Wenn sich die Prophezeihungen der Auguren bewahrheiten, sollen Ende 2005 mehrere hundert Millionen Geräte drahtlos miteinander kommunizieren - und zwar über den Kurzstreckenfunk Bluetooth. Damit digitale Camcorder, Mobiltelefone, Personal Digital Assistants und Notebooks auf Bluetooth als Kurzstrecken-Datenhighway zurückgreifen können, benötigen die Entwickler entsprechend einfach zu integrierende Hardware. Von diesem Markt will sich Infineon eine große Scheibe abschneiden.

    30.04.20020 Kommentare

  3. Triquint übernimmt Gallium-Arsenid-Geschäft von Infineon

    TriQuint Semiconductor und Infineon Technologies AG wollen ihre Kräfte bündeln, um innovative Funkkonzepte und Produkte für Mobilfunkendgeräte zu entwickeln. Im ersten Schritt soll TriQuint das Gallium-Arsenid-(GaAs-)Geschäft von Infineon zum 1. Juli 2002 übernehmen, vorbehaltlich der Zustimmung der entsprechenden Regulierungsbehörden.

    29.04.20020 Kommentare

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  1. Prototyp: Infineon integriert MP3-Player in die Kleidung

    Prototyp: Infineon integriert MP3-Player in die Kleidung

    Infineon hat erstmals funktionsfähige Prototypen von Mikroelektronik-Schaltungen zur Integration in "intelligente" Textilien bzw. Kleidung vorgestellt, um den Stand der Entwicklung und die Verfügbarkeit von Grundlagentechnologien zu zeigen. Unter den Prototypen der Gattung "Wearable Electronics" befindet sich ein sprachgesteuerter MP3-Player, der in Zusammenarbeit mit der Deutschen Meisterschule für Mode in München entwickelt wurde.

    26.04.20020 Kommentare

  2. USB-fähiger Sicherheitscontroller von Infineon

    Infineon bietet jetzt einen Sicherheitscontroller mit USB-Schnittstelle an. Als kostengünstige Lösung bei USB-fähigen Chipkarten und USB-Dongles unterstützt er vor allem Public-Key-Kryptographie-Anwendungen, das sichere Anmelden in Netzwerken und die zuverlässige Authentifizierung bei E-Commerce-Transaktionen.

    23.04.20020 Kommentare

  3. Infineon steigert Umsatz um 34 Prozent

    Infineon Technologies hat im zweiten Quartal seines Geschäftsjahres 2002 einen Umsatz von 1,39 Milliarden Euro erzielt, das entspricht einer Steigerung von 34 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Quartal und einem Rückgang von 16 Prozent gegenüber dem vergleichbaren Vorjahreszeitraum. Der Umsatz stieg im Wesentlichen auf Grund der verbesserten Marktbedingungen, insbesondere bei Speicherprodukten.

    23.04.20020 Kommentare

  1. Infineon arbeitet am "Wasserzeichen" für Chipkarten

    Infineon Technologies will Schutzmechanismen für Chipkarten entwickeln. Das Unternehmen und die Biotechnologie-Spezialisten der November AG aus Erlangen bringen dazu ihr Know-how in ein Projekt ein, bei dem die goldene Kontaktfläche auf Chipkarten mit eindeutigen Erkennungsmerkmalen versehen wird. Dabei kommt ein Beschichtungsverfahren der November AG zum Einsatz, das jetzt auf die Chipkartenmodule angewandt werden soll.

    28.03.20020 Kommentare

  2. Infineon bringt Muster von 1- und 2-GByte-DDR-SDRAM-Modulen

    Infineon Technologies hat mit der Auslieferung erster Entwicklungsmuster von 1-GByte-DDR-SDRAM-DIMMs (Dual Inline Memory Modules) in ungepufferter Ausführung an Hersteller von Speicherriegeln begonnen. Ab April sollen erste Funktionsmuster von 2-GByte-DDR-SDRAM-DIMMs in Register-Ausführung folgen.

    25.03.20020 Kommentare

  3. Drahtlose Technik kommt ins Auto

    Mit dem Telematics Communication Gateway (TCG) will Infineon Technologies Technologien aus dem Bereich der drahtlosen Kommunikation mit der Fahrzeugelektronik verbinden. Die TCG-Referenz-Plattform vereint die Funktionalität des Mobiltelefons, den drahtlosen Zugang zu Datennetzwerken und GPS (Global Positioning System). Die hochintegrierte Lösung soll die Entwicklungskosten der Systemhersteller für Telematiksysteme erheblich verringern.

    19.03.20020 Kommentare

  4. Infineon sichert sich Speicherkapazitäten in Taiwan

    Infineon hat die Gespräche mit den taiwanischen Halbleiter-Herstellern Winbond Electronics und Mosel Vitelic, beide mit Hauptsitz in Hsinchu, erfolgreich abgeschlossen. Um seine Position im Markt für Speicherchips weiter auszubauen, hat Infineon ein unverbindliches Memorandum of Understanding mit Winbond und Verträge mit Mosel Vitelic unterzeichnet. Damit wird Infineon die Gesamtkapazität für die Produktion von DRAM-Chips um monatlich über 20.000 Waferstarts steigern.

    12.03.20020 Kommentare

  5. Infineon mit UMTS-Chips für HiFi-Sound und mobiles Video

    Wenn im kommenden Herbst in Deutschland die ersten UMTS-Dienste (Universal Mobile Telecommunication System) starten, werden Handys und PDAs noch mehr zu High-Tech-Geräten als sie es jetzt schon sind. Video-Nachrichten mit dem Handy verschicken, mit einem Organizer im Internet einkaufen oder multimediale E-Mails abrufen, auf dem Weg zur Arbeit den eingebauten MP3-Player eines Mobiltelefons nutzen - diese Situationen sollen nach den Wünschen der Industrie schon bald zu unserem Alltag gehören.

    21.02.20020 Kommentare

  6. Infineon will bei mobilem Internet wichtige Rolle spielen

    Infineon Technologies präsentierte auf dem 3GSM Worldcongress erstmals sein Konzept "Wireless Solution Value Net". Das Konzept soll das Mobilfunk-Know-how von Infineon und ausgewählten Partnerunternehmen bündeln und die erforderlichen Voraussetzungen für die Einführung und den wirtschaftlichen Einsatz des mobilen Internets bieten.

    20.02.20020 Kommentare

  7. Infineon mit Biochip für biochemische Analysearbeiten

    Infineon Technologies hat den weltweit ersten Biochip mit integrierter Auswerteelektronik vorgestellt. Er soll die bedeutend schnellere, einfachere und kostengünstigere Analyse von Biomolekülen, wie Nukleinsäuren oder Proteinen, in der klinischen Diagnostik und der patientenindividuellen Medizin ermöglichen.

    19.02.20020 Kommentare

  8. Infineon beschleunigt CMOS-Chips

    Die Infineon Technologies AG hat in dieser Woche auf der internationalen Halbleitertechnologie-Konferenz ISSCC 2002 in San Francisco gleich vier Durchbrüche in der Halbleiter-Entwicklung vermelden können. So gelang es ihnen, die Geschwindigkeit von Halbleitern in der bewährten, preiswerten CMOS-Technik (Complementary Metal Oxide Silicon) so weit zu steigern, dass sie diese teuren Bauelemente - beispielsweise in Netzwerk- und Telekommunikations-Equipment - ersetzen können.

    07.02.20020 Kommentare

  9. Infineon erwartet Markterholung in 2002

    Infineon hat in dem am 31. Dezember 2001 abgelaufenen ersten Quartal seines Geschäftsjahres 2002 einen Umsatz von 1,03 Milliarden Euro erzielt, das entspricht einem Rückgang von 5 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Quartal und 38 Prozent gegenüber dem vergleichbaren Vorjahreszeitraum.

    21.01.20020 Kommentare

  10. Elektronischer Tierpass mit eingebauter Antenne

    Zu mehr Verbrauchersicherheit an der Wurst- und Fleischtheke könnte künftig ein Halbleiterchip von Infineon im so genannten elektronischen Tierpass beitragen. Der elektronische Tierpass ist Bestandteil der Ohrmarke von Nutztieren, wie Kühen und Schweinen, und vereinfacht den fälschungssicheren Herkunftsnachweis der Tiere.

    15.01.20020 Kommentare

  11. Infineon will neues Geld einsammeln

    Die Infineon Technologies AG wird heute über ihre niederländische Tochter Infineon Technologies Holding B.V. eine Wandelanleihe begeben. Die Anleihe hat ein Emissionsvolumen von einer Milliarde Euro und ist wandelbar in Aktien der Infineon Technologies AG oder, nach Maßgabe der Gesellschaft, in einen gleichwertigen Barbetrag in Euro oder einer gleichwertigen Bar/Aktien-Kombination.

    08.01.20020 Kommentare

  12. Toshiba steigt aus DRAM-Geschäft aus

    Toshiba hat ein Memorandum of Understanding mit Micron Technology über den Verkauf der Dominion Semiconductor, L.L.C. an Micron geschlossen. Damit steigt Toshiba aus dem gewöhnlichen Geschäft mit DRAM aus. Eine mögliche Kooperation in diesen Bereich mit Infineon ist somit gescheitert.

    18.12.20010 Kommentare

  13. Infineon beginnt Fertigung von SDRAMs auf 300-mm-Wafern

    Als eines der ersten Unternehmen hat Infineon Technologies heute offiziell die Volumenproduktion von Halbleitern auf Siliziumscheiben (Wafern) mit einem Durchmesser von 300 mm gestartet. Dadurch lassen sich im Vergleich zu den gebräuchlichen 200-mm-Wafern rund 2,5-mal mehr Chips pro Wafer fertigen, was die Kosten um bis zu 30 Prozent senken soll.

    12.12.20010 Kommentare

  14. Infineon und Toshiba entwickeln Systemlösung für Bluetooth

    Infineon und der Halbleiterbereich von Toshiba haben die gemeinsame Entwicklung einer Bluetooth-Systemlösung für vielfältige Consumer-Produkte, insbesondere PC-Anwendungen wie Desktops, Notebooks oder Drucker, angekündigt.

    06.12.20010 Kommentare

  15. Siemens gibt Aktienmehrheit bei Infineon ab

    Die Siemens AG hat ihren Anteil an der Infineon AG durch Aktienverkäufe auf unter 50 Prozent reduziert. Zusätzlich wurden 200 Millionen Infineon-Aktien unwiderruflich an einen Trust übertragen.

    06.12.20010 Kommentare

  16. Infineon und Solectron kooperieren bei Mobilfunkprodukten

    Infineon und die Solectron Corporation, ein Auftragsfertiger und Zulieferer für Elektronikprodukte, kooperieren im Bereich mobile Kommunikationsendgeräte. Die Kooperation erfolgt vor dem Hintergrund, dass heute immer mehr Hersteller die Produktion ihrer mobilen Consumer-Produkte auslagern und zusätzlich neue Anbieter in den Mobilfunkendgerätemarkt einsteigen.

    29.11.20010 Kommentare

  17. Rambus unterliegt Infineon erneut im Patent-Streit

    Nachdem das US-Bezirksgericht Virginia im SDRAM-Patentstreit zwischen Infineon und Rambus bereits einmal zu Gunsten von Infineon entschied und einen darauf folgenden Antrag auf Berufung seitens Rambus ablehnte, gibt es nun einen weiteren Erfolg für Infineon: Auch gegen die DDR-SDRAM-Module des Herstellers darf Rambus nichts mehr unternehmen, da sie nach Industriestandards gefertigt wurden.

    27.11.20010 Kommentare

  18. Infineon - über eine Milliarde DM Verlust mit DRAM in Q4

    Infineon hat im abgelaufenen Geschäftsjahr einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro erzielt, das entspricht einem Rückgang von 22 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Geschäftsjahr. Diese Entwicklung sei zurückzuführen auf einen starken Rückgang im gesamten Halbleitermarkt. Besonders betroffen waren hiervon Speicherbausteine und Produkte für die mobile Kommunikation. In den Nicht-Speicherbereichen stieg der Umsatz im abgelaufenen Geschäftsjahr um 10 Prozent.

    13.11.20010 Kommentare

  19. US-Verteidigungsministerium kauft Ausweis-Chips bei Infineon

    Infineon soll die Mikrocontroller-Chips für den neuen Ausweis der Mitarbeiter des US-amerikanischen Verteidigungsministeriums liefern. Die Chipkarte mit der Bezeichnung "Common Access Card" (CAC) ist nach Herstellerangaben die gegenwärtig einzige, die die strengen Sicherheitsanforderungen des US-Department of Defense (DoD) erfüllt.

    31.10.20010 Kommentare

  20. Infineon fertigt DRAMs in 0,14-µm-Technologie

    Infineon Technologies kündigte heute die Einführung der 0,14-µm-Technologie in die Serienfertigung seiner DRAMs an. Die Volumenproduktion von 256-Megabit-Speicherkomponenten in dieser Technologie ist angelaufen. Die neue 0,14-µm-Fertigungstechnologie, die 18 Prozent kleinere Strukturen aufweist als der bisherige Fertigungsprozess mit 0,17 µm, soll zu einem Kostenvorteil von etwa 30 Prozent beitragen.

    18.10.20010 Kommentare

  21. Infineon weiter um Kostensenkungsmaßnahmen bemüht

    Infineon will sein umfangreiches Kostensenkungsprogramm Impact weiter umsetzen. Das Unternehmen hat nach einer eigenen Analyse weitreichende Einsparpotenziale identifiziert und bereits zahlreiche Maßnahmen eingeleitet. Mit Impact will Infineon in den nächsten zwölf Monaten über eine Milliarde Euro ergebniswirksam einsparen.

    27.09.20010 Kommentare

  22. Infineon trennt sich von Optoelektronik-Firma

    Die Osram GmbH übernimmt für 565 Millionen Euro von der Infineon Technologies AG sämtliche Anteile an dem gemeinsamen Joint Venture Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG. Osram will durch die Akquisition seine Position in dem Markt für Optohalbleiter verstärken, während Infineon seine Ressourcen künftig stärker auf sein Kerngeschäft konzentrieren möchte. Die Transaktion erfolgt mit sofortiger Wirkung.

    15.08.20010 Kommentare

  23. Aktionäre klagen gegen Rambus

    Rambus-Aktionäre haben beim Bezirksgericht von Kalifornien eine Sammelklage gegen den Speichertechnologie-Hersteller eingereicht. Sie beschuldigen Rambus, falsche und irreführende Informationen über das Unternehmen verbreitet zu haben - insbesondere durch die in Aussichtstellung von weiteren, beträchtlichen Einnahmen durch zukünftige SDRAM-Lizenzzahlungen.

    14.08.20010 Kommentare

  24. Infineon: US-Gericht bekräftigt Urteil gegen Rambus

    Bereits Anfang Mai hatte das US-Bezirksgericht Virginia die Patentklage des Speichertechnologieherstellers und Intel-Partners Rambus zu Gunsten von Infineon Technologies entschieden und Rambus darüber hinaus des Betrugs für schuldig befunden. Im Berufungsverfahren hat Rambus nun laut Infineon erfolglos versucht, zumindest das damalige Juryurteil zu kippen, um nicht mehr als Betrüger dazustehen.

    13.08.20010 Kommentare

  25. Infineon plant Kurzarbeit und Entlassungen

    Angesichts der anhaltenden Schwäche im weltweiten Technologiesektor plant Infineon ein umfangreiches Maßnahmenpaket zur weiteren Senkung der Kosten. Hierzu werden die Prozesse in den verschiedensten Unternehmensbereichen wie Einkauf, Logistik, Informationstechnologie und Fertigung optimiert.

    26.07.20010 Kommentare

  26. Gericht benennt Gutachter im Patentstreit Rambus - Infineon

    Das Landgericht Mannheim hat einen unabhängigen Gutachter im Patentrechtsstreit Rambus gegen Infineon benannt. Die Rambus-Speichertechnik sowie die Patente darauf sind Anlass für zahlreiche Verfahren rund um die Welt.

    23.07.20010 Kommentare

  27. 598 Millionen Euro Verlust bei Infineon

    Die Infineon Technologies AG hat im dritten Quartal des Geschäftsjahres 2001 (30. Juni 2001) einen Umsatz von 1,28 Milliarden Euro erreicht. Das entspricht einem Rückgang von 30 Prozent im Vergleich zum Vorjahreszeitraum und von 23 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Quartal dieses Geschäftsjahres.

    23.07.20010 Kommentare

  28. Kapitalerhöhung Infineon: Mehrzuteilungsoption ausgeübt

    Goldman Sachs und Co. oHG hat am Abend des 18. Juli 2001 Infineon Technologies AG im Namen der Syndikatsbanken informiert, dass die gewährte Mehrzuteilungsoption über 7.826.000 neue Aktien ausgeübt wurde. Infineon hatte die Mehrzuteilungsoption im Zusammenhang mit der in der vergangenen Woche durchgeführten Kapitalerhöhung über 52.174.000 Aktien gewährt.

    20.07.20010 Kommentare

  29. Infineon, Philips und STM wollen Blei aus Chips verbannen

    Infineon, Philips Semiconductors und STMicroelectronics haben in einem Normenvorschlag einen Standard propagiert, der die Definition und Evaluierung bleifreier Halbleiterprodukte regeln soll. Ziel dieser Initiative ist es, die Einführung bleifreier Gehäuse zu beschleunigen und die Entwicklung bleifreier Technologien zu fördern.

    13.07.20010 Kommentare

  30. Infineon verkauft Infrarot-Geschäft an Vishay

    Die amerikanische Vishay Intertechnology wird von Infineon für rund 120 Millionen US-Dollar das gesamte Geschäft für Infrarotkomponenten mit Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, kaufen.

    29.06.20010 Kommentare

  31. Infineon leidet unter schwachem Speicher- und Mobilfunkmarkt

    Infineon Technologies AG erwartet ein deutlich schlechteres Ergebnis für das dritte Quartal des Geschäftsjahres 2001. Vor allem der Preisverfall und einmalige Abschreibungen auf Lagerbestände werden, bedingt durch eine weiter verschlechterte Situation des Halbleitermarktes, einen negativen Einfluss auf das Geschäftsergebnis von Infineon im dritten Quartal haben, so das Unternehmen.

    20.06.20010 Kommentare

  32. Infineon stellt neue TriCore-Prozessor-Architektur vor

    Infineon hat eine neue Generation seiner TriCore-Prozessor-Core-Architektur vorgestellt, die als Plattform für System-on-Chip-(SoC-)Designs und andere elektronische Bausteine ausgelegt ist. Der TriCore 2.0 Core soll eine deutliche Erhöhung der System-Performance mit sich bringen, wobei jedoch die Code-Kompatibiliät mit existierenden Designs auf Basis früherer TriCore-Versionen gewährleistet sein soll.

    13.06.20010 Kommentare

  33. Infineon und Canon starten gemeinsames Forschungsprojekt

    Infineon und Canon haben ein gemeinsames Forschungsprojekt zur Entwicklung von Photolithographie-Systemen auf Basis der 157-Nanometer-Belichtungstechnologie über Fluor-Laser (F2) vereinbart. Mit dieser Zusammenarbeit soll die Entwicklung von 157-nm-Lithographie-Anlagen sowie die nachfolgende Einführung dieser Technologie in den Herstellungsprozess von Halbleiterbauelementen beschleunigt werden. Infineon plant die Einführung der 157-nm-Lithographie-Technik für die Fertigung von Speicher- und Logikprodukten.

    13.06.20010 Kommentare

  34. Infineon mit winziger Single-Chip Bluetooth-Lösung

    Infineon hat mit der Bemusterung des BlueMoon Single, einer hochintegrierten Halbleiter-Lösung für die Bluetooth-Technologie, begonnen. Der BlueMoon Single kombiniert einen Basisband-DSP, den HF-Teil, Speicher und Software. Die komplette Lösung ist auf einem einzigen Chip integriert und adressiert Applikationen, für die platzsparende Bluetooth-Lösungen erforderlich sind, z.B. Mobiltelefone oder PDAs.

    06.06.20010 Kommentare

  35. Infineon und Micron entwickeln schnellen Speicher

    Mit schnelleren Speicher-Bausteinen wollen Infineon und Micron höhere Datenraten ermöglichen. Gemeinsam entwickeln sie eine neue Familie von Hochleistungs-DRAM-Speicherbausteinen mit reduzierter Latenzzeit (Reduced Latency DRAM, RLDRAM), die speziell für den Einsatz in Switches, Routern und anderen Anwendungen gedacht sind, die besonders schnelle Speicherzugriffszeiten erfordern.

    30.05.20010 Kommentare

  36. Infineon weiht neues Entwicklungszentrum für DRAMs ein

    Für den weiteren Ausbau seiner Position im DRAM-Markt hat Infineon Technologies ein neues 1.765 Quadratmeter großes Entwicklungszentrum im amerikanischen Bundesstaat Vermont eröffnet. Am neuen Standort in Williston sollen in erster Linie High-Performance-DRAMs (Dynamic Random Access Memory) für den PC-Desktop-, Server- und Workstation-Markt entwickelt werden. Im Rahmen der Entwicklung, Tests und des Einsatzes neuer Speicherlösungen bei Kunden soll das Zentrum eng mit dem Bereich Memory Products von Infineon zusammenarbeiten.

    29.05.20010 Kommentare

  37. Infineon: Integrierte Schaltungen können weiter schrumpfen

    Infineon Technologies kündigte heute an, dass es seinem Münchner Forschungslabor gelungen ist nachzuweisen, dass die bisher übliche Chip-Verdrahtungstechnologie auch für Halbleiter-Generationen der Jahre 2011 bis 2014 angewandt werden kann.

    14.05.20010 Kommentare

  38. Gericht verurteilt Rambus wegen Betrugs

    Die Geschworenen des US-Bezirksgerichts Virginia haben am Dienstag in der Gegenklage von Infineon gegen Rambus ihr abschließendes Urteil gefällt: Nachdem Rambus bereits seine Patentverletzungsklage gegen Infineon verloren hat, muss das Speichertechnologie-Unternehmen wegen Betrugs eine Geldstrafe an den Kläger zahlen.

    10.05.20010 Kommentare

  39. Infineon und Saifun entwickeln gemeinsam Flash-Speicher

    Infineon Technologies und Saifun Semiconductors gaben heute die Gründung eines Joint Ventures bekannt. Das neue Unternehmen Ingentix soll Flash-Speicherprodukte entwickeln, fertigen und vermarkten, die auf Saifuns NROM-(Nitrided-Read-Only-Memory-)Technologie basieren.

    08.05.20010 Kommentare

  40. Rambus unterliegt Infineon vor US-Gericht

    Rambus hat vor dem Bezirksgericht im US-Bundesstaat Virginia eine schwere Schlappe einstecken müssen: In dem Patentrechtsstreit gegen Infineon wies der Richter vergangene Woche auch die restlichen Klagepunkte zurück.

    07.05.20010 Kommentare

  41. Infineon übernimmt Catamaran Communications

    Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG übernimmt die Catamaran Communications Inc. mit Sitz in San Jose, Kalifornien. Catamaran Communications sei ein "emerging leader" in der Entwicklung von integrierten Schaltkreisen für die nächste Generation von 40-Gigabit/Sekunde-Komponenten und das schnell wachsende 10-Gigabit/Sekunde-Segment für den Markt optischer Netzwerke. Infineon wird für die Übernahme des Unternehmens 250 Millionen US-Dollar in Aktien zahlen.

    30.04.20010 Kommentare

  42. Siemens: Rückgang im weltweiten Mobiltelefongeschäft

    Das vergleichbare Siemens-Konzernergebnis ohne die Infineon Technologies AG stieg im zweiten Quartal des Geschäftsjahres 2001 gegenüber dem Vorjahr um 9 Prozent auf 562 Millionen Euro. Der Umsatz erhöhte sich um 8 Prozent auf 19,2 (i.V. 17,8) Milliarden Euro. Der Auftragseingang erreichte 21,9 (Vorjahr: 18,7) Milliarden Euro und lag damit um 17 Prozent über dem Vorjahr. Einschließlich Infineon ging der vergleichbare Konzerngewinn um 11 Prozent zurück; Umsatz und Auftragseingang stiegen um 8 bzw. 12 Prozent.

    27.04.20010 Kommentare

  43. Infineon erwartet steigende DRAM-Preise

    Der Chiphersteller Infineon hat im zweiten Quartal seines Geschäftsjahres 2001 (1.1. bis 31.3.2001) seinen Umsatz gegenüber dem zweiten Quartal des Vorjahres um 8 Prozent auf 1,65 Milliarden Euro gesteigert. Diese positive Umsatzentwicklung sei geprägt durch die weiterhin starke Nachfrage in den Geschäftsbereichen Drahtgebundene Kommunikation, Sicherheits- & Chipkarten-ICs sowie Automobil- & Industrieelektronik.

    24.04.20010 Kommentare

  44. Infineon führt neuen Speichertyp RLDRAM ein

    Infineon hat eine neue DRAM-Produktlinie vorgestellt, die speziell für den Markt der Netzwerk-Applikationen ausgelegt ist. Das RLDRAM (Reduced Latency DRAM) erfüllte alle wichtigen Kriterien in Netzwerk- und Cache-Applikationen, wie hohe Speicherkapazität, hohe Bandbreite und schnellen SRAM-ähnlichen, wahlfreien Speicherzugriff.

    12.04.20010 Kommentare


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