Der Vorstandsvorsitzende des Münchener Halbleiterherstellers Infineon, Ulrich Schumacher, will im Fall einer Sitzverlagerung des Konzerns ins Ausland die Subventionen für das Halbleiter-Werk in Dresden nicht zurückzahlen.

19.05.20030 Kommentare

Infineon und Micron kündigten jetzt die vollständigen Spezifikationen von RLDRAM II (Reduced-Latency-Dynamic-Random-Access-Memory-II-Architektur) an. RLDRAM-II-Produkte arbeiten mit einer Taktrate von bis zu 400 MHz und stellen die zweite Generation von Ultra-High-Speed-DDR SDRAMs dar, die einen schnellen wahlfreien Zugriff mit sehr hoher Bandbreite sowie hoher Speicherdichte kombinieren. Die Speicherbausteine sind speziell für Kommunikations- und Datenspeicherapplikationen geeignet.

12.05.20030 Kommentare

Das gemeinsame Entwicklungs-Team von Cypress, Infineon und Micron kündigte jetzt die Verfügbarkeit von CellularRAM-Musterbausteinen mit 32 Megabit für Mobiltelefone an. Dabei sind Versionen für den asynchronen als auch den Burst-Mode verfügbar.

06.05.20030 Kommentare

Infineon-Forscher wollen großflächige Textilien wie Teppichböden oder Zeltdächer mit "Intelligenz" ausstatten. Für die Überwachung von Gebäuden, die Kontrolle der Bausubstanz von Bauwerken aller Art und die werbetreibende Industrie sollen damit neue Akzente gesetzt werden. In Stoffe eingewoben wacht ein sich selbst organisierendes Netzwerk aus robusten Chips bei Bedarf über Temperatur, Druck oder Vibrationen.

05.05.20030 Kommentare

Infineon hat die Serienproduktion von DRAMs in einer 0,11-Mikron-Technologie gestartet. Muster von hochintegrierten 256-MBit-DRAMs, die mit dem 0,11-Mikron-Prozess gefertigt werden, sind bereits erfolgreich von Intel validiert und auch an strategische Kunden ausgeliefert.

29.04.20030 Kommentare

Infineon konnte im zweiten Quartal seines Geschäftsjahres 2003 seinen Umsatz um 13 Prozent auf 1,48 Milliarden Euro gegenüber dem Vorjahr steigern. Dabei erwirtschaftete Infineon einen Quartals-Nettoverlust von 328 Millionen Euro, der EBIT-Verlust betrug 223 Millionen Euro.

22.04.20030 Kommentare

Infineon hat im Rahmen seiner Strategie Agenda 5-to-1, mit der das Unternehmen in fünf Jahren zum führenden Lösungsanbieter unter den Halbleiterherstellern werden will, für die Nutzer der neuen multimedialen Hauptbücherei in Wien ein Selbstbedienungssystem entwickelt. 240.000 Bücher sowie 60.000 CDs und DVDs aus dem Bestand der Bücherei sind mit Funkchips zur Datenübertragung, so genannten RFID-Chips (Radio Frequency Identification), ausgestattet.

08.04.20030 Kommentare

Der Personalchef der Infineon Technologies AG, Jürgen Buschmann, hat die Pläne des Infineon-Vorstands relativiert, pro Jahr im Rahmen eines Programms zur Mitarbeiterbeurteilung rund fünf Prozent der leistungsschwächsten Angestellten zu entlassen. Im Nachrichtenmagazin Focus betonte Buschmann, die Fünf-Prozent-Quote sei von Anfang an nur als "mögliche Größenordnung" zu verstehen gewesen.

31.03.20030 Kommentare

Micron will auf der Technologiemesse JEDEX im kalifornischen San Jose seine 512-Mbit-DDR400-Komponenten vorstellen und in einer PC3200-Plattform im Betrieb demonstrieren.

25.03.20030 Kommentare

Infineon Technologies kündigte mehrere Neuentwicklungen aus dem Bereich Speicherprodukte an, darunter DRAM-Chips, Speicher für batteriebetriebene Systeme und Netzwerke. Außerdem sind von Infineon die ersten Muster eines vollintegrierten Single-Chip-HF-Tansceivers für W-CDMA/UMTS-Applikationen verfügbar.

20.03.20030 Kommentare

Infineon Technologies übernimmt die MorphICs Technology Inc. mit Sitz in Campbell/Kalifornien. Mit der Akquisition will Infineon seine Position im 3G-Bereich stärken und erweitert sein IP-Portfolio bezüglich Multi-Standard-Mobilfunklösungen.

07.03.20030 Kommentare

Infineon hat auf dem FS-VDSL Meeting in Toronto seinen neuen VDSL-Chipsatz VDSL5100 vorgestellt. Diese QAM-(Quadrature-Amplitude-Modulation-)basierte VDSL-Lösung ist für alle VDSL-Applikationen ausgelegt, einschließlich Ethernet-over-VDSL und ATM-over-VDSL. Der Chipsatz erreicht nach Herstellerangaben eine kumulierte Datenrate von mehr als 100 Mbit/s. VDSL steht für "very high bit-rate digital subscriber line".

05.03.20030 Kommentare

Infineon kündigte heute die Verfügbarkeit von DDR400-Speichermodulen an, die mit Kapazitäten von 128, 256 und 512 MByte zu haben sind. Sie basieren auf einem 256-Mbit-DDR-Chip mit 400 Mbit/s, wurden auf Einhaltung der Intel-Spezifikationen geprüft und erfüllen die Anforderungen des neuen JEDEC-PC3200-Standards mit einer Speicher-Bandbreite von 3,2 Gbyte/s.

20.02.20030 Kommentare

Infineon hat auf dem 3GSM World Congress in Cannes eine Komplettlösung für UMTS-Endgeräte vorgestellt. Die Plattform soll sich vor allem für den Übergang von heutigen GSM-Telefonen zu 3G-Endgeräten eignen und unterstützt neben UMTS-Datenübertragungsraten von 384 kbit/s auch den schnellen Datentransfer nach dem EDGE-Standard, der den Weg zu UMTS ebnen soll.

18.02.20030 Kommentare

Samsung und Infineon wollen gemeinsam eine komplette Systemlösung für Smartphones auf der Basis des Betriebssystems Symbian anbieten. Damit sollen Smartphone-Hersteller ihre Entwicklungszeiten wesentlich verkürzen können.

17.02.20030 Kommentare

Infineon-Forscher stellen in sieben Vorträgen auf dem ISSCC Fortschritte und neue Applikationen für CMOS-Chip-Technologien, einschließlich Bio-Sensor-Arrays, flexible organische Schaltungen oder intelligente Textilien vor. Darüber hinaus erläutert Infineon auch neue Entwicklungen bei schnellen Kommunikations-Chips und stellt die Ergebnisse gemeinsamer Forschungsprojekte bei Speicher-ICs vor.

11.02.20030 Kommentare

Rambus unterlag im letzten Jahr vor dem US-Bezirksgericht Virginia Infineon mehrfach in einem Patentstreit um SDRAM-Speicher-Technik. Der "United States Court of Appeals for the Federal Circuit" sprach Rambus nun von dem Vorwurf frei, die Speicherindustrie-Vereinigung JEDEC während der Mitgliedschaft in Bezug auf eigene Patentanmeldungen betrogen zu haben.

30.01.20030 Kommentare

Infineon hat im ersten Quartal seines Geschäftsjahres, das zum 31. Dezember 2002 endete, einen Umsatz von 1,52 Milliarden Euro erzielt, das entspricht einem Anstieg von 10 Prozent gegenüber dem Vorquartal und von 47 Prozent im Vergleich zum Vorjahreszeitraum. Ursachen für den Umsatzanstieg waren im Wesentlichen die gestiegene Nachfrage nach Speicherprodukten und nach Halbleitern für Mobiltelefone sowie die weiterhin gute Performance in der Automobil- und Industrielektronik.

20.01.20030 Kommentare

Der Speicher-Hersteller Kingston kauft in Zukunft DRAM-Komponenten bei Infineon ein. Dazu schlossen beide Unternehmen ein langfristiges Abkommen und darüber hinaus ein unverbindliches Memorandum of Understanding (MoU). Das Abkommen sieht vor, dass Kingston DRAM-Komponenten mit einem geschätzten kumulativen Umsatz über die nächsten fünf Jahre von bis zu 2,5 Milliarden US-Dollar kaufen wird.

17.12.20020 Kommentare

Infineon Technologies und die taiwanesische Nanya Technology Corporation haben endgültige Verträge über die strategische Zusammenarbeit bei Standard-Speicherchips (DRAMs) unterzeichnet. Damit wollen die beiden Partner ihre Marktposition für Speicherchips ausbauen und die Entwicklungskosten teilen.

13.11.20020 Kommentare

Einem Infineon-Forscher-Team aus Erlangen ist es jetzt erstmals gelungen, elektronische Schaltkreise aus Plastik auf eine handelsübliche Verpackungsfolie zu integrieren. Bislang sei dies nur unter dem Einsatz sehr hochwertiger Kunststoffe möglich gewesen, so Infineon.

12.11.20020 Kommentare

Der 26-jährige Doktorand Daniel Kehrer hat mit einem experimentellen Halbleiterschaltkreis einen neuen Geschwindigkeits-Weltrekord bei der Datenübertragung in CMOS aufgestellt. Dies gelang ihm bei Corporate Research von Infineon Technologies in München. Mit 40 Gbit/s verdoppelte er nahezu die im Februar ebenfalls von Infineon erreichte Bestmarke von 25 Gbit/s.

12.11.20020 Kommentare

Infineon Technologies hat im Geschäftsjahr 2002 einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro erzielt, 8 Prozent weniger als im Vorjahr. Ursache dafür sei die insgesamt schwache Nachfrage im Halbleitermarkt und der beträchtliche Preisdruck in allen Geschäftsbereichen, insbesondere bei Speicherprodukten. Trotzdem erzielte der Geschäftsbereich Automobil- und Industrieelektronik den bisher höchsten Quartals- und Jahresumsatz.

08.11.20020 Kommentare

Infineon hat eine neue Chip-Entwurfstechnologie angekündigt, die zu einer wesentlichen Leistungssteigerung bei Embedded-Prozessoren führen wird. Embedded-Prozessoren sind zentrale Bauelemente in vielfältigen elektronischen Systemen wie Mobiltelefonen, PDAs, Computerperipherie sowie in der Automobil- und Consumer-Elektronik. Die Technologie von Infineon mit der Bezeichnung MyVP (My Virtual Processor) soll es Entwicklern ermöglichen, Leistungssteigerungen bei der Prozessor-Leistung bis zum Faktor 10 zu erzielen.

05.11.20020 Kommentare

Infineon verspricht mit seinen neuen ADSL2-Chips höhere Datenraten und größere Reichweiten für die Versorgung von privaten Haushalten oder Unternehmen mit Breitband-Diensten. Der neue ADSL-Standard ist unter der Bezeichnung G.992.3/G.992.4 von der International Telecommunications Union (ITU) verabschiedet worden.

30.10.20020 Kommentare

Infineon Technologies und Agere Systems haben heute eine weitreichende Allianz zur Entwicklung leistungsfähiger Chips für die kommende Generation drahtloser Netzwerke gemäß dem IEEE-802.11a-Standard angekündigt. Diese neue Technologie bietet eine 20-mal größere Bandbreite als bisherige drahtlose Netzwerke und stellt Datenraten von bis zu 54 Mbit/s in Unternehmens-Netzwerken, Multimedia- oder Heim-Applikationen zur Verfügung.

15.10.20020 Kommentare

Der Grafikchiphersteller ATI und die Speicherhersteller Elpida, Hynix, Infineon und Micron haben einen neuen Speichertyp entwickelt, der höhere Geschwindigkeiten als das aktuelle DDR-SDRAM und dessen Nachfolger DDR-II bieten soll. Die Spezifikationen des neuen GDDR3 wurden nun fertig gestellt und sollen ab nächstem Jahr Grafikkarten Beine machen.

07.10.20020 Kommentare

Infineon Technologies hat heute in München unter dem Namen "Agenda 5-to-1" seine strategischen Ziele für die nächsten fünf Jahre definiert und die Eckpunkte der weiterentwickelten Unternehmensstrategie zum Erreichen der Ziele vorgestellt. Infineon will bis 2007 eine Position unter den Top-vier-Halbleiterherstellern einnehmen.

20.09.20020 Kommentare

Ein intelligentes drittes Auto-Kennzeichen mit integriertem Chip soll eine bessere Abschreckung vor Autodiebstahl bieten. Das neue Sicherheitsdokument "iltag" (intelligent license tag) ergänzt die bekannten Nummernschilder. Das selbstklebende Etikett wird auf der Innenseite der Windschutzscheibe angebracht und lässt sich nur von autorisierten Personen, wie der Zulassungsbehörde und der Polizei, elektronisch beschreiben und auslesen.

17.09.20020 Kommentare

Siemens IC Networks hat die Einführung seiner neuen Access-Plattform XpressLink Ethernet (XL E) angekündigt. Die Lösung basiert auf dem Ethernet-over-VDSL-Chipsatz von Infineon und erlaubt die Bereitstellung schneller Ethernet-Services wie High-Speed-Video und Daten- und Sprachdienste über vorhandene Kupferleitungen.

17.09.20020 Kommentare

Cypress Semiconductor hat mit Infineon Technologies und Micron Technology ein Abkommen unterzeichnet, um mit beiden Unternehmen bei der Entwicklung von Spezifikationen für die CellularRAM-Speicher zusammenzuarbeiten. Bei diesen Speicherbausteinen handelt es sich um Pseudo-Static-RAMs (PSRAM) mit sehr geringer Leistungsaufnahme für Mobilfunk-Applikationen.

17.09.20020 Kommentare

Infineon Technologies und LSI Logic Corporation haben vereinbart, gemeinsam Chips für Festplatten-Laufwerke zu entwickeln. Die Unternehmen werden dafür bestehendes geistiges Eigentum (IP - Intellectual Property) austauschen und geistiges Eigentum entwickeln und untereinander austauschen.

21.08.20020 Kommentare

Infineon Technologies hat jetzt mit der SOLID-(Solid-Liquid-Interdiffusion-)Technologie ein neues Verfahren für die 3D-Chip-Integration vorgestellt. Wurden bei bisherigen Chip-Stapeltechniken die Halbleiter über Klebe- und Wire-Bond-Verfahren vertikal verbunden, so nutzt die neu entwickelte Technologie ein spezielles Lötverfahren - das Diffusionslöten. Diese Technik kommt mit sehr kleinen Kontaktflächen aus und soll daher einen entscheidenden Durchbruch auf dem Weg zu System-in-Package-Lösungen darstellen.

12.08.20020 Kommentare

Infineon Technologies erweitert seine Speicherfamilie der Low-Power-DRAMs um ein 256-Mbit-Mobile-RAM, das nun in Volumenstückzahlen gefertigt wird. Der neue stromsparende Speicher ist in FBGA-(Fine-pitch-Ball-Grid-Array-) und TSOP-(Thin-Small-Outline-Package-)Gehäusen verfügbar. Mit seinen um etwa 50 Prozent reduzierten Abmessungen und der deutlich geringeren Leistungsaufnahme im Vergleich zu Standard-DRAMs und anderen Low-Power-DRAMs soll das neue Mobile-RAM von Infineon besonders für Handheld-Applikationen geeignet sein.

05.08.20020 Kommentare

AMD, Infineon und UMC wollen gemeinsam 65/45-Nanometer-Herstellungstechnologien entwickeln. Jedes der drei Unternehmen werde dazu Entwicklungskapazitäten zur Verfügung stellen, um eine einheitliche Plattform zu entwickeln, die die Unternehmen anschließend auf ihre eigenen Bedürfnisse anpassen können.

30.07.20020 Kommentare

Infineon Technologies hat jetzt die ersten Muster eines Chips für einen schnellen Festplatten-Lesezugriff angekündigt, der in 0,13-µm-Prozesstechnik gefertigt wird. Der neue Festplatten-Chip sei dafür ausgelegt, Daten mit einer Rate von 1,6 Gbit/s auch bei höchster Belastung von der Festplatte auslesen zu können.

24.07.20020 Kommentare

Die Infineon Technologies AG hat den Umsatz im dritten Geschäftsquartal (30. Juni 2002) auf 1,4 Milliarden Euro gesteigert. Das entspricht einer Zunahme von 1 Prozent gegenüber dem Vorquartal und von 10 Prozent gegenüber dem gleichen Zeitraum im Jahr 2001. Wesentliche Ursache für den Umsatzanstieg sei die erhöhte Nachfrage nach Sicherheits-Controllern in der mobilen Kommunikation und im Bankensektor, nach Breitband-Zugangsprodukten sowie der stabile Bedarf an Leistungselektronik im Automobil- und Industriebereich gewesen.

22.07.20020 Kommentare

Nach einer Studie des amerikanischen Marktforschungsunternehmens Strategy Analytics hat Infineon Technologies im Jahr 2001 weltweit im Bereich der automobilen Halbleiter mit 7,9 Prozent Marktanteil Rang zwei erreicht. Während der Weltmarkt für Chips in Automobilanwendungen im Jahr 2001 um 2,1 Prozent auf rund 10,9 Milliarden US-Dollar zurückging, konnte Infineon seinen Anteil am Weltmarkt um 16,6 Prozent ausbauen. Das Unternehmen erzielte in der Automobilsparte im Kalenderjahr 2001 einen Umsatz von mehr als 860 Millionen US-Dollar.

08.07.20020 Kommentare

Infineon Technologies hat zwei neue Speicherprodukte vorgestellt: Zum einen ein besonders kompaktes DDR333-SDRAM-Speichermodul mit einer Kapazität von einem GByte und zum anderen einen schnellen DDR-Grafikkspeicher, der dank geringem Stromverbrauch auch für den Notebook-Einsatz geeignet sein soll.

01.07.20020 Kommentare

Infineon und Micron haben die gemeinsame Entwicklung von Spezifikationen der neuen Speicherfamilie CellularRAM vereinbart. Beide Unternehmen wollen diese Chips unabhängig voneinander in den Markt einführen. Dabei handelt es sich um Pseudo-Static-RAMs (PSRAM) mit sehr geringer Leistungsaufnahme für Mobilfunk-Applikationen.

24.06.20020 Kommentare

Infineon, Agere und Motorola haben das Gemeinschaftsunternehmen StarCore LLC gegründet, das Digitalsignalprozessor-Technologie (DSP) für den Einsatz in zahlreichen Kommunikations- und Unterhaltungselektronikprodukten, z.B. Mobiltelefonen, entwickeln und vermarkten soll. Vorbehaltlich der Zustimmung durch die entsprechenden Kartellbehörden soll das neue Unternehmen den Betrieb im Spätsommer 2002 aufnehmen.

18.06.20020 Kommentare

Infineon hat bis Juni 2002 bereits über sieben Millionen Bluetooth-Chips geliefert. Außerdem hat Infineon mit dem BlueMoon Universal einen neuen Bluetooth-Single-Chip vorgestellt, der in einem 0,13-µm-Standard-CMOS-Prozess hergestellt wird. Durch die minimierte Siliziumgröße werden sowohl der Stromverbrauch als auch die Gesamtgröße eines Moduls signifikant verkleinert.

14.06.20020 Kommentare

Ericsson und die Infineon Technologies AG haben eine langfristige Kooperation vereinbart, in deren Rahmen Infineon für etwa 400 Millionen Euro das Kerngeschäft vom internen Halbleiterlieferanten von Ericsson, Ericsson Microelectronics (MIC), übernimmt. Die Transaktion soll auf Aktienbasis realisiert werden.

12.06.20020 Kommentare

Infineon wird Mikrocontroller-Chips für den neuen Chipkarten-Ausweis liefern, der ab Juli 2003 in Hongkong ausgegeben wird. Die Chipkarte mit der Bezeichnung "Smart Identity Card System" (SMARTICS) ersetzt die bisher verwendeten, plastiklaminierten Personalausweise mit Foto. Pflicht ist der Personalausweis in Hongkong für die rund 6,8 Millionen Einwohner, die älter als elf Jahre sind.

11.06.20020 Kommentare

Infineon Technologies ist nach eigenen Angaben auf dem Weg zur Massenproduktion eines möglichen Silizium-Nachfolgers für die Chip-Herstellung einen entscheidenden Schritt weiter. Erstmals ist es Forschern des Münchener Unternehmens gelungen, so genannte Carbon-Nano-Tubes - winzige Röhren auf Basis des chemischen Elements Kohlenstoff - an vordefinierten Stellen auf einem Trägermedium (Wafer mit 150 mm Durchmesser) wachsen zu lassen.

06.06.20020 Kommentare

Infineon Technologies stellt auf der Supercomm seine neue Breitband-Kommunikationsprozessorfamilie EasyPort vor. Dank eines leistungsfähigen 64-Bit-CPU-Core-Subsystem und umfangreicher Paket- und ATM-Zellen-Verarbeitungsfunktionalität soll EasyPort die Rechenleistung und Flexibilität liefern, die Integrated-Access-Devices (IAD) für Sprach/Datensysteme, kleinere und mittlere Enterprise-Gateways, Access-Router und Voice-over-IP-(VoIP-)Router erforderlich sind.

04.06.20020 Kommentare

Forschern von Infineon Technologies in München ist es gelungen, die Leiterbahnen zur Verbindung von Transistoren auf einem Chip auf bis zu 40 Nanometer (nm) zu verkleinern, was in etwa dem tausendstel Durchmesser eines Haares entspricht. Damit will Infineon den Beweis erbracht haben, dass auch bei anhaltender Miniaturisierung von Chip-Strukturen nach dem so genannten "Moore'schen Gesetz" die elektrischen Anforderungen an die Transistor-Verdrahtungen mit heutigen Produktionsmethoden erfüllbar sind.

31.05.20020 Kommentare

Infineon Technologies hat die Kooperation mit Smart Modular Technologies, einer 100-prozentigen Tochtergesellschaft von Solectron, um ein hochintegriertes Bluetooth-Modul erweitert, das auf dem nach Bluetooth-Standard 1.1 qualifiziertem IC BlueMoon Single von Infineon basiert.

16.05.20020 Kommentare

Infineon hat jetzt die neue Business Unit Local Area Wireless (LAW) gegründet, um sich in Forschung und Entwicklung verstärkt den Themen Bluetooth und WLAN zu widmen. Zugleich zieht man sich aus den Bereichen DECT und WDCT zurück.

03.05.20020 Kommentare

Nach erfolgreichen Kooperationsgesprächen haben Infineon Technologies und der taiwanesische Halbleiter-Hersteller Nanya Technology Corporation (NTC) ein unverbindliches Memoradum of Understanding (MoU) über eine Zusammenarbeit bei Standard-Speicherchips (DRAMs) unterzeichnet. Im Rahmen des Abkommens wollen die beiden Halbleiterhersteller ab Oktober 2002 gemeinsam 0,09-µm- und 0,07-µm-Fertigungstechnologien für 300-mm-Wafer entwickeln und damit die Entwicklungskosten teilen.

02.05.20020 Kommentare