339 Infineon Artikel
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Infineon enttäuscht
Infineon hat nach vorläufigen Ergebnissen im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2005 einen Umsatz von rund 1,82 Milliarden Euro erzielt und liegt nach eigenen Angaben damit unter den Markterwartungen.
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Infineon: Verkauf der Glasfaseraktivitäten geplatzt
Ursprünglich wollte Infineon sein Glasfasergeschäft für rund 263 Millionen US-Dollar in Aktien an Finisar verkaufen. Doch obwohl der Kaufpreis von 135 Millionen Finisar-Aktien auf 110 Millionen Finisar-Aktien gesenkt wurde, ist das Geschäft offenbar geplatzt, Infineon hat den Vertrag gekündigt.
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Infineon: Gericht soll Patentklage von Rambus abweisen
Der Streit zwischen SDRAM-Herstellern und der Speichertechnologie-Schmiede Rambus geht weiter: Infineons Anwälte haben nun das zuständige Bezirksgericht im US-Bundesstaat Virginia aufgefordert, eine von Rambus eingereichte Patentrechtsklage zurückzuweisen.
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Infineon speichert 1 Bit mit 100 Elektronen
In seinen Labors in München hat Infineon eigenen Angaben zufolge die bisher kleinste Flash-Zelle entwickelt. Die Struktur ist nur 20 Nanometer breit.
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Infineon zeigt DRAM-Prozess für 70 Nanometer
Beim IEDM-Kongress hat Infineon erstmals seinen Fertigungsprozess für DRAMs mit 70 Nanometern Strukturbreite offen gelegt. Das Unternehmen bleibt weiterhin bei Trench-Kondensatoren, die aber in Zukunft deutlich mehr Ladung halten können sollen.
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Infineon investiert in Malaysia eine Milliarde US-Dollar
Infineon baut in Malaysia im "Kulim High Tech Park" ein neues Werk, in dem Logik- und Leistungshalbleiter für den Einsatz in Automobil- und Industrieanwendungen gefertigt werden sollen. Infineon plant für dieses Projekt ein Investitionsvolumen von insgesamt 1 Milliarde US-Dollar. Die Bauarbeiten beginnen nach Unternehmensangaben im Frühjahr 2005, die Inbetriebnahme des Werks ist für 2006 geplant. Bei voller Auslastung der Anlage werden voraussichtlich 1.700 Mitarbeiter im Werk beschäftigt.
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Infineon mit kleinstem Nanotube-Transistor der Welt
Infineon-Forscher haben jetzt den bislang kleinsten Nanotube-Transistor der Welt mit einer Kanallänge von nur 18 Nanometern gebaut, meldet das Unternehmen. Die derzeit modernsten Transistoren sind heute knapp viermal so groß.
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Infineon: Bald SIM-Karten mit 20 MByte Speicher
Mit einem "Chip-Sandwich" will Infineon durch sein Face-to-Face-Verfahren die Speicherkapazität von SIM-Karten für Mobiltelefone und andere Chipkartenanwendungen auf das 100fache steigern. Dabei soll sich die Chipfläche etwa nur verdoppeln.
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GPS-Funktion schon bald in jedem neuen Handy?
Infineon und Global Locate arbeiten derzeit an einer Ein-Chip-GPS-Lösung, welche den Einbau von A-GPS-Funktionen in Mobiltelefone und andere mobile Endgeräte vereinfachen soll. Der Hammerhead getaufte Chip vereint damit sowohl den Hochfrequenz-Empfänger als auch die Signalverarbeitung, die für gewöhnlich auf zwei getrennte Bauteile verteilt werden.
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Drahtlose Kommunikation bald in jedem Auto?
Infineon hat zusammen mit Volkswagen ein Plattformkonzept für die drahtlose Telekommunikation und die Nutzung ortsbezogener Informationsdienste in Fahrzeugen entwickelt. Ziel der Zusammenarbeit war es, eine skalierbare Telefon- und Telematik-Plattform für Autos zu entwickeln, die nicht teurer ist als ein Telefon, wie es heute schon als Extra von Autohherstellern angeboten wird.
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Infineon gibt Preisabsprachen bei DRAM zu
Infineon hat sich mit den Kartellwächtern in den USA in der Auseinandersetzung um unerlaubte Preisabsprachen unter DRAM-Herstellern geeinigt. Infineon bekennt sich der unerlaubten Preisabsprachen für schuldig und zahlt eine Strafe von 160 Millionen US-Dollar.
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Infineon lizenziert Read-Channel-Technologie von Hitachi
Infineon hat ein Lizenzabkommen mit Hitachi Global Storage Technologies (Hitachi GST) über die langfristige Nutzung von deren Read-Channel-Technologie für Festplatten-Laufwerke unterzeichnet.
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Dresden soll zum deutschen Nanoelektronik-Zentrum werden
In Dresden soll das neue Forschungszentrum für Nanoelektronische Technologien (CNT) entstehen und die Stadt damit zum deutschen Nanoelektronik-Zentrum befördern. Auch europaweit soll die Dresdner Nanotechnologie-Forschung in Zukunft eine wichtige Rolle spielen - dafür wollen nicht nur Politik und Wissenschaft, sondern auch AMD und Infineon sorgen.
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Infineon arbeitet an FB-DIMM für DDR2
Infineon hat jetzt einen ersten AMB-Testchip (Advanced Memory Buffer) für die nächste Generation von Server-Speichermodulen auf Basis von DDR2 erfolgreich getestet. Der AMB ist die zentrale Komponente für vollständig gepufferte (Fully Buffered) Speichermodule (FB-DIMMs), die künftig als Standard-Speicher in Servern zum Einsatz kommen sollen.
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Infineon: Kompakte DDR2-Speichermodul für Sub-Notebooks
Infineon hat mit dem DDR2-Micro-DIMM (Dual-Inline Memory Module) ein Speichermodul speziell für Sub-Notebooks vorgestellt. Das neue, den Spezifikationen des Jedec-Konsortiums entsprechende Miniatur-Speichermodul belegt bei gleicher Speicherkapazität nur etwa 65 Prozent des Platzbedarfes eines herkömmlichen SO-DIMMs (Small Outline - DIMM).
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Rosner bringt Jacke mit MP3-Player und Bluetooth
Immer mehr Bekleidungs-Hersteller gehen dazu über, auch Anziehsachen mit integrierter Elektronik in ihr Programm aufzunehmen. Rosner etwa hat mit der "mp3blue" jetzt eine Herren-Jacke vorgestellt, die mobiles Telefonieren per Bluetooth ermöglicht und über einen eingebauten MP3-Player verfügt.
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Infineon profitiert von höheren Speicherpreisen
Dank höherer Speicherpreise konnte Infineon seinen Umsatz im dritten Quartal seines Geschäftsjahres 2004 gegenüber dem Vorjahr um 14 Prozent auf 1,908 Milliarden Euro steigern. Gegenüber dem Vorquartal entspricht dies einem Plus von 30 Prozent.
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Erster 16-MBit-MRAM-Prototyp - auf dem Weg zum besseren PC?
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat auf dem VLSI Symposium in Hawaii gemeinsam mit IBM den ersten 16-MBit-Magnetoresistive-RAM-Prototypen (MRAM) vorgestellt. MRAM-Chips speichern die Informationen mit einer magnetischen Ladung und nicht mehr - wie herkömmliche Speicherchips - in elektrischen Ladungen.
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Infineon stellt neue mobile Speicherchips vor
Infineon kündigte heute einige neue Speicherprodukte für mobile Anwendungen wie Notebooks, Handys und PDAs an, darunter 1-GByte-SO-DIMMs vom Typ DDR2-400 und DDR2-533 auf Basis von 512-MBit-DDR2-Einzelchips.
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Infineon: Neuer Chip soll kleinere Netzteile ermöglichen
Infineon will mit seinem neuen Chip CoolSET F3 den Stromverbrauch von Elektrogeräten im Stand-by-Betrieb erheblich senken. Zudem soll der Chip den Aufbau von besonders leichten, kleinen und effizienten Netzteilen ermöglichen.
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Rambus verklagt Speicherhersteller
Rambus hat vor dem Superior Court in Kalifornien eine Kartellklage gegen vier große RAM-Hersteller eingereicht. Die beklagten Unternehmen Hynix, Infineon, Micron und Siemens sollen gemeinsam in einem konzertierten Vorgehen versucht haben, den Wettbewerb im Markt für Computer-Speicherchips zu eliminieren und Innovationen zu verhindern.
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Finisar kauft Geschäft mit Glasfaserkomponenten von Infineon
Die Finisar Corporation übernimmt das Geschäft mit Glasfaserkomponenten von Infineon für 135 Millionen Aktien von Finisar. Die beiden Unternehmen unterzeichneten heute einen entsprechenden Vertrag. Das Transaktionsvolumen hat einen Wert von 263 Millionen US-Dollar, basierend auf dem Schlusskurs der Aktien vom 28. April 2004.
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Infineon will Fertigungskapazität in den USA ausbauen
Infineon will die Kapazität seines Halbleiterwerks in Richmond (USA) erweitern. Dazu sollen in einer ersten Phase Systeme für die Fertigung modernster DRAM-Chips auf 300-mm-Wafern installiert werden, so dass die Produktion ab Anfang 2005 beginnen kann. Die Investitionen belaufen sich dabei insgesamt auf rund eine Milliarde US-Dollar.
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Flache 2-GByte-DDR2-Riegel von Infineon
Infineon Technologies kann die ersten Muster seines 2-GByte-DDR2-DIMMs in planarer Bauform ausliefern, nur bei den 4-GByte-Modulen des Herstellers müssen die Chips aus Platzgründen noch gestapelt werden. Besonders für den Einsatz in flachen Blade-Servern sollen die neuen Speichermodule interessant sein.
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Infineon-Chef Schumacher gibt auf
Ulrich Schumacher legt überraschend sein Amt als Vorstandsvorsitzender von Infineon mit sofortiger Wirkung nieder.
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NANOCMOS: Auf dem Weg zu 22-Nanometer-Chips
Die EU-Kommission will ein neues integriertes Forschungsprojekt mit der Bezeichnung NANOCMOS fördern, das die Entwicklungen bei Materialien, Prozessen, Baustein-Architekturen und Verbindungstechniken vorantreiben soll, um mit künftigen Halbleitern neue Komplexitäts- und Leistungsbereiche zu erreichen.
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Samsung entwickelt zusammen mit IBM und Infineon
Samsung hat sich der strategischen Halbleiter-Entwicklungspartnerschaft von IBM, Chartered Semiconductor und Infineon angeschlossen. Zu Beginn wollen sich die vier Firmen auf die Herstellung von Halbleiter-Logik-Prozessen in 65-Nanometer-Technologie konzentrieren. Später ist eine Erweiterung auf die Prozessentwicklung im Bereich der 45-Nanometer-Technologie beabsichtigt.
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Intel: Neue Technik soll Speicherbandbreite erhöhen
Intel arbeitet an einem neue6n schnellen Verbindungsschema für DRAM, berichtet die US-Site EETimes. Die neue Technik soll sich zusammen mit DDR- und DDR2-Speicherchips nutzen lassen, aber höhere Kapazitäten und Geschwindigkeiten erlauben.
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Infineon schließt sich der X-Initiative an
Infineon hat sich der X-Initiative angeschlossen, einer Vereinigung von Halbleiterherstellern, die mit der X-Architektur eine neue "Verdrahtung" von Chips definiert. Durch eine diagonale Anordnung der Leiterbahnen in den Chips soll sich die Zahl der Verbindungen reduzieren und die Leistungsfähigkeit von Chips erhöhen lassen.
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Eutelsat plant Zwei-Kanal-Breitband-Zugang für Europa
Der vom Satelliten-System-Hersteller ViaSat und vom Netzwerk-Hardware-Hersteller Zyxel entwickelte satellitenbasierte Breitbanddienst Constellation soll auch in Europa angeboten werden - Satelliten-Betreiber Eutelsat will die Technik zur CeBIT 2004 vorstellen. Mit Constellation lassen sich ganze Gebäude über ein Zwei-Wege-Satellitenfunk-System ins Internet einbinden, während per VDSL-Technik vorhandene Telefonleitungen zur Anbindung einzelner Räume genutzt werden.
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Infineon kauft taiwanesischen Chipdesigner
Infineon will den taiwanesischen Chipdesigner ADMtek übernehmen. Der Kaufpreis für das in Hsinchu ansässige Unternehmen ohne eigene Fertigung liegt bei rund 80 Millionen Euro in bar.
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Infineon sieht Zeichen für Aufschwung
Infineon hat im ersten Quartal seines Geschäftsjahres einen Umsatz von 1,62 Milliarden Euro erzielt. Das entspricht einem Rückgang von 8 Prozent gegenüber dem vorausgegangenen Quartal und einer Steigerung von 13 Prozent im Vergleich zum ersten Quartal des Geschäftsjahres 2003. Der Umsatzrückgang sei im Wesentlichen auf einen Rückgang der Preise in allen Geschäftssegmenten und die negativen Einflüsse des schwächeren US-Dollars zurückzuführen, so Infineon.
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Infineon steigt in den Flash-Speichermarkt ein
Infineon kündigte jetzt den ersten NAND-kompatiblen Flash-Chip auf Basis von Saifuns TwinFlash-Technologie an. Entwickelt wurde der 512-MBit-Flash-Speicherchip von der Infineon Technologies Flash GmbH & Co. KG, einem Joint Venture von Infineon Technologies und Saifun Semiconductors. Die ersten Produkte werden bereits in Infineons 200-mm-DRAM-Fabrik in Dresden gefertigt.
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Infineon will doch in Deutschland bleiben (Update)
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon hat Pläne zur Verlagerung seines Sitzes oder von Kernbereichen des Konzerns ins Ausland auf absehbare Zeit verworfen.
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Infineon bringt schnelle RFID-Etiketten auf den Markt
Mit neuartiger RFID-Technologie will Infineon elektronischen Etiketten für industrielle und Logistikanwendungen einen neuen Schub verpassen. Die jetzt vorgestellten Chips können per Funk gelesen und beschrieben werden und eignen sich so für die berührungslose elektronische Identifizierung von schnell bewegten Objekten.
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Infineon: DRAM-Preise ziehen an
Nach neun Verlustquartalen war Infineon im vierten Quartal seines Geschäftsjahres 2003 mit einem Konzernüberschuss von 49 Millionen Euro wieder profitabel. Das EBIT stieg auf 67 Millionen Euro, der Umsatz legte um 37 Prozent auf 1,76 Milliarden Euro zu. Im Geschäftsjahr 2003 konnte Infineon seinen Umsatz insgesamt um 26 Prozent auf 6,15 Milliarden Euro steigern.
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Schlappe für Infineon vor dem US-Supreme-Court
Der SDRAM-Patentrechsstreit zwischen Infineon und Rambus scheint vorerst beendet. Infineon ist beim obersten US-Gerichtshof mit seiner Beschwerde gegen das vom "United States Court of Appeals for the Federal Circuit" zu Gunsten von Rambus gefällte Urteil abgewiesen worden.
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Winzige 1-GBit-DDR-SDRAMs von Infineon
Infineon hat die ersten Muster seines 1-GBit-synchronen DRAMs (SDRAM) mit Double-Data-Rate-Funktionalität an ausgewählte Schlüsselkunden ausgeliefert. Die Bausteine wurden mit Infineons 110-Nanometer-CMOS-Prozess hergestellt und weisen eine Chipfläche von nur 160 Quadratmillimetern auf.
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E-Personalausweise: Infineon hat in VR China das Nachsehen
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon ist bei der Auftragsvergabe für die Herstellung von 800 Millionen Chipkarten-Ausweisen in China leer ausgegangen. Das berichtet das Nachrichtenmagazin Focus.
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IBM und Infineon entwickeln 65-Nanometer-Technologien
IBM, Infineon und Chartered wollen gemeinsam Fertigungsprozesse in 65-Nanometer-Technologien entwickeln. Finanzielle Details zu der Vereinbarung wurden nicht bekannt gegeben.
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Infineon expandiert in China
Infineon gründet mit der China-Singapore Suzhou Industrial Park Venture Co. (CSVC) ein Joint-Venture für die Montage und den Test von Speicherchips. Der Vertrag sieht vor, im Industriepark von Suzhou, 80 km westlich von Shanghai, ein gemeinsames Werk zu bauen. Als maximale Kapazität sind im Endausbau bis zu 1 Milliarde Chips pro Jahr geplant.
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Infineon reduziert Verluste
Infineon konnte vor allem im Bereich Kommunikation zulegen und im dritten Quartal seines Geschäftsjahres 2003 seinen Umsatz gegenüber dem Vorjahr um 11 Prozent auf 1,47 Milliarden Euro steigern. Gegenüber dem zweiten Quartal 2003 blieb der Umsatz konstant.
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Infineon entwickelt intelligente Teppiche mit Vorwerk
Infineon kooperiert mit dem Hamelner Teppich-Hersteller Vorwerk, um gemeinsam marktfähige Lösungen für Teppiche mit eingewobener "Intelligenz" zu erarbeiten. Bis Ende 2004 sollen erste Muster der Textilien mit integrierter Mikroelektronik präsentiert werden.
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Infineon versucht Urteil im Rambus-Fall zu kippen
Der SDRAM-Patentrechsstreit zwischen Infineon und Rambus geht vielleicht bald weiter: Infineon hat beim obersten US-Gerichtshof Beschwerde gegen das vom "United States Court of Appeals for the Federal Circuit" zu Gunsten Rambus' gefällte Urteil Beschwerde eingelegt. Stimmt der Supreme Court Infineon zu, dann wäre der Weg für eine Fortführung des für die Speicherindustrie wichtigen Verfahrens geebnet.
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Sicherheitskooperation: Infineon und Bundesinnenministerium
Das Bundesministerium des Inneren (BMI) und Infineon wollen künftig eng im Bereich der IT-Sicherheit zusammenarbeiten. Bundesinnenminister Otto Schily und Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender von Infineon, unterschrieben jetzt in München das "Memorandum of Understanding" für eine weitreichende Sicherheitskooperation.
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SanDisk verklagt Infineon
Der Flash-Speicher-Hersteller SanDisk hat Klage gegen den deutschen Chip-Hersteller Infineon eingereicht. SanDisk will damit gerichtlich feststellen lassen, dass Vorwürfe seitens Infineon gegen SanDisk haltlos sind.
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Infineon: Internet, Telefon und analoges TV in einer Leitung
Durch das optische Modul Triport-BIDI von Infineon sollen analoges Fernsehen, Telefonie und Hochgeschwindigkeits-Internet über eine einzige Glasfaser übertragen werden können. Bislang werden hiesige Haushalte in der Regel über zwei getrennte Netze mit diesen Diensten versorgt, Kupferkabel dienen dem Telefonieren und Internet-Surfen, ein separates Koaxial-Kabel bringt das analoge Fernsehen ins Haus.
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IBM und Infineon entwickeln MRAM mit höherer Speicherdichte
IBM und Infineon haben nach eigenen Angaben zusammen die bislang fortschrittlichste MRAM-(Magnetic-Random-Access-Memory-)Technologie entwickelt, bei der magnetische Speicherelemente in einen leistungsfähigen Logik-Prozess integriert wurden. Die heute vorgestellte Technologie könnte den Unternehmen zufolge zur beschleunigten Markteinführung von MRAMs beitragen.
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Neuer VDSL-Chip von Infineon
Auf der Fachmesse Supercomm hat Infineon jetzt eine neue Halbleiterlösung für anspruchsvolle Dienste via xDSL vorgestellt. Auf nur 1,4 Quadratzentimetern bringt Infineon dabei über 4 Millionen Transistoren und andere elektronische Elemente unter, die digitale Informationen per VDSL (Very High Data Rate Digital Subscriber Line) über herkömmliche Kupferleitungen mit einer maximalen Datentransferrate von 100 Megabit pro Sekunde übertragen können.
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Infineon meldet Durchbruch bei Nanotechnologie
Einem Infineon-Forscherteam soll die Schrumpfung von so genannten Diffusions-Barrieren bzw. Sperrschichten in den Bereichen von Nanotechnologie-Strukturen gelungen sein, die benötigt werden, um die Integrität von Chipleitungen sicherzustellen. Die Forschungsergebnisse würden belegen, dass es möglich sei, ultradünne Diffusions-Sperrschichten zu fertigen, die zur Sicherstellung der Chipfunktionalität von der International Roadmap for Semiconductors (ITRS) bis 2016 gefordert werden.
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