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3.009 Prozessor Artikel

  1. E3-1200 v5: Intel zeigt Spezifikationen der neuen Xeon-Chips

    E3-1200 v5

    Intel zeigt Spezifikationen der neuen Xeon-Chips

    Ein bisschen Takt mehr hier, etwas weniger dort: Intels Xeon-Prozessoren E3-1200 v5 nutzen die aktuelle Skylake-Technik. Insbesondere die doppelte Arbeitsspeicher-Kapazität und die schnellere Anbindung von PCIe-SSDs sind verglichen mit den Vorgängern von Vorteil.

    29.09.20152 Kommentare

  1. Auftragsfertiger: Apples A9-Chip von Samsung ist kleiner als der A9 von TSMC

    Auftragsfertiger

    Apples A9-Chip von Samsung ist kleiner als der A9 von TSMC

    Ein System-on-a-Chip, zwei Hersteller: Apple lässt den A9-Prozessor des iPhone 6S bei Samsung und TSMC produzieren. Das 14FF-LPE-Verfahren der Südkoreaner erweist sich dabei als besser als der 16FF genannte Prozess der Taiwaner, zumindest bei der Chipfläche.

    29.09.20154 KommentareVideo

  2. Auftragsfertiger: Globalfoundries startet demnächst die 14-nm-LPP-Produktion

    Auftragsfertiger

    Globalfoundries startet demnächst die 14-nm-LPP-Produktion

    Die ersten Tape-Outs sind erfolgt, die Vorabproduktion beginnt bald und die Serienfertigung startet Anfang 2016: Globalfoundries arbeitet an Chips im 14-nm-LPP-Verfahren, also Low Power Plus. Zu den fertigen Designs sollen AMD-Prozessoren mit Zen-Technik gehören.

    28.09.20159 Kommentare

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  1. Jim Keller: AMDs CPU-Chefarchitekt ist weg

    Jim Keller

    AMDs CPU-Chefarchitekt ist weg

    Er verantwortete einst den Athlon, den Athlon XP, den Athlon 64 und zwei Apple-Prozessoren: Jim Keller, AMDs bisheriger CPU-Kern-Chef, hat das Unternehmen verlassen. Zuletzt arbeitete Keller an der Zen-Architektur, erste Chips sollen Ende 2016 erscheinen.

    19.09.2015106 Kommentare

  2. iPad Mini 4: Hardware ist schwächer als von Apple behauptet

    iPad Mini 4

    Hardware ist schwächer als von Apple behauptet

    Gleiche Leistung wie das iPad Air 2 kündigte Apple an, der Hersteller widerspricht sich aber im Onlineshop selbst: Im iPad Mini4 stecken ein langsamerer Prozessor, aber ebenfalls 2 GByte RAM.

    16.09.201547 Kommentare

  3. Qualcomm Quick Charge 3.0: Smartphone-Akku lädt in 30 Minuten fast komplett auf

    Qualcomm Quick Charge 3.0

    Smartphone-Akku lädt in 30 Minuten fast komplett auf

    Qualcomm hat eine neue Version seiner Schnellladetechnik für Akkus vorgestellt. Mit Quick Charge 3.0 soll ein Smartphone-Akku mit nur 30 Minuten Ladezeit einen Ladestand von 70 Prozent erreichen. Außerdem hat Qualcomm zwei neue Mittelklasse-Prozessoren gezeigt.

    15.09.201531 KommentareVideo

  1. Snapdragon 820: Cat12-LTE ermöglicht bis zu 600 MBit/s im Downstream

    Snapdragon 820

    Cat12-LTE ermöglicht bis zu 600 MBit/s im Downstream

    Qualcomms Snapdragon 820 wird der erste Smartphone-Chip mit Unterstützung für Cat12-LTE: Durch drei gebündelte 20-MHz-Carrier lassen sich bis zu 600 MBit pro Sekunde als Download-Rate erreichen.

    15.09.201527 Kommentare

  2. iPhone 6S: Apples Die-Shot des A9-Chips zeigt interessante Details

    iPhone 6S

    Apples Die-Shot des A9-Chips zeigt interessante Details

    Ungewöhnliches Marketing: Apple hat einen Blick auf den A9-Chip im iPhone 6S gestattet. Der lässt auf zwei CPU-Kerne und eine PowerVR-Grafikeinheit mit sechs Shader-Blöcken schließen. Beim Arbeitsspeicher dürfte zudem Low-Power-DDR4 verwendet werden.

    14.09.201573 Kommentare

  3. Snapdragon Flight: Qualcomm steigt in den Multicopter-Markt ein

    Snapdragon Flight

    Qualcomm steigt in den Multicopter-Markt ein

    Neue Geschäftsfelder für Snapdragon-Chips: Qualcomms erste Referenzplattform für Multicopter heißt Snapdragon Flight, unterstützt eine 4K-Video-Aufnahme samt FPV und eignet sich für Copter-Rennen.

    11.09.20159 Kommentare

  1. Prozessor: Alienware aktualisiert kostenlos Notebooks auf Skylake

    Prozessor  

    Alienware aktualisiert kostenlos Notebooks auf Skylake

    Wer ein Gaming-Notebook mit Broadwell-Chip gekauft hat, bekommt von Alienware ein Upgrade auf die neue Skylake-Generation. Das Angebot gilt für wenige Wochen und drei Notebooks.

    10.09.20158 Kommentare

  2. Raja Koduri: AMD schafft neue Radeon Technologies Group für Grafikkarten

    Raja Koduri

    AMD schafft neue Radeon Technologies Group für Grafikkarten

    Mehr Fokus auf Grafikkarte und integrierte Grafikeinheiten: AMD hat die neue Radeon Technologies Group gegründet, geleitet wird sie vom Erfinder der Radeon 9700 Pro. Hintergrund der Umstrukturierung dürfte eine verbesserte Entwicklungsabteilung sein.

    10.09.201513 Kommentare

  3. Futro-Serie: Fujitsu steckt AMD-Chips in seine Thin Clients

    Futro-Serie

    Fujitsu steckt AMD-Chips in seine Thin Clients

    Prozessoren von AMD stecken nur selten in Business-Rechnern: Eine Ausnahme ist die neue Futro-Serie von Fujitsu. Die Thin Clients setzen auf Kabini-Chips, die lautlos passiv gekühlt werden.

    08.09.201510 Kommentare

  1. Athlon II X4 880K: 4-GHz-Chip mit top Preis-Leistungs-Verhältnis gelistet

    Athlon II X4 880K

    4-GHz-Chip mit top Preis-Leistungs-Verhältnis gelistet

    Vier Kerne ohne Grafikeinheit: Der neue 880K-Prozessor dürfte eine hohe Leistung zu einem sehr fairen Preis liefern. Erste Mainboard-Hersteller listen den AMD-Chip in den BIOS-Tabellen.

    08.09.2015100 Kommentare

  2. Alienware X51 R3: Mini-PC setzt auf interne WaKü und externe Grafikkarten-Box

    Alienware X51 R3

    Mini-PC setzt auf interne WaKü und externe Grafikkarten-Box

    Alienwares neuer Mini-PC ist erstmals mit Skylake-Prozessoren samt Wasserkühlung erhältlich. Reicht die Leistung der Grafikkarte nicht aus, bietet sich der externe Verstärker an - der heißt wirklich so.

    03.09.20150 KommentareVideo

  3. Asus Zen All-in-One: 4K, Maxwell-Grafik, PCIe-SSD, Realsense, Skylake, Win10

    Asus Zen All-in-One

    4K, Maxwell-Grafik, PCIe-SSD, Realsense, Skylake, Win10

    Ifa 2015 Viel mehr aktuelle Hardware passt kaum in einen All-in-One-Rechner: Asus' Zen S quetscht eine aktuelle Maxwell-Grafikeinheit samt Skylake-Prozessor, viel DDR4-Speicher, eine PCIe-SSD und eine Tiefenkamera hinter ein 4K-Display. Windows 10 ist vorinstalliert.

    03.09.201555 KommentareVideo

  1. Snapdragon 820: Vier Kryo-Kerne sollen Leistung und Effizienz verdoppeln

    Snapdragon 820

    Vier Kryo-Kerne sollen Leistung und Effizienz verdoppeln

    Ifa 2015 Qualcomms erste eigene 64-Bit-Kerne: Die Kryo-Architektur soll den Snapdragon 820 bis zu doppelt so flott und bis zu doppelt so effizient machen wie den Vorgänger. Einen großen Anteil daran hat jedoch Samsungs modernes 14-nm-Fertigungsverfahren.

    03.09.201528 Kommentare

  2. Skylake: Intel stattet seinen HDMI-Stick mit Core M aus

    Skylake

    Intel stattet seinen HDMI-Stick mit Core M aus

    Ifa 2015 Mehr Power für den kleinen Office-PC: Intel bietet seinen x86-Mini-PC in Form eines HDMI-Sticks jetzt auch mit dem neuen Skylake-Core-M-Prozessor an - genau wie die neuen NUCs.

    02.09.20152 Kommentare

  3. Notebooks mit neuem Intel-Prozessor: Mit Skylake kommt meist USB-Typ-C

    Notebooks mit neuem Intel-Prozessor

    Mit Skylake kommt meist USB-Typ-C

    Ifa 2015 Intel hat mit Skylake die neue Generation an Prozessoren für Notebooks angekündigt. MSI, Alienware und Lenovo zeigen bereits erste Notebooks für Spieler, aber auch für Business-Kunden mit dem neuen Prozessor. Viele Modelle besitzen den neuen USB-Typ-C-Anschluss und USB 3.1. Nur Lenovo verzichtet bisher auf den verdrehsicheren Anschluss.

    02.09.201516 KommentareVideo

  4. Prozessoren: Intel stellt Skylake für Ultra- und Notebooks vor

    Prozessoren

    Intel stellt Skylake für Ultra- und Notebooks vor

    Ifa 2015 Neue Desktop-Chips, vor allem aber Prozessoren für unterwegs: Intel hat die Skylake-Generation für mobile Geräte angekündigt. Die größten Leistungszuwächse gibt es bei den Core M, für die Intel obendrein neue Modellbezeichnungen einführt. Die mobilen Core i5 hingegen erhalten neuerdings vier Kerne, die 15-Watt-Modelle eine größere Grafikeinheit mit Zusatzspeicher und es gibt erstmals Xeons für unterwegs.

    02.09.201514 Kommentare

  5. Orange Pi PC: Bastelrechner für 15 US-Dollar

    Orange Pi PC

    Bastelrechner für 15 US-Dollar

    Das neue Modell der Orange-Pi-Reihe ist ein Preisbrecher. Allerdings müssen die Käufer direkt in China bestellen und der Software-Support ist fragwürdig.

    26.08.201531 Kommentare

  6. Xeon Phi: Knights Landing verfügt über 76 Kerne

    Xeon Phi

    Knights Landing verfügt über 76 Kerne

    Hot Chips 27 Mehr Rechenkerne als bisher bekannt: Intels Xeon Phi Knights Landing integriert 76 statt 72 Silvermont-Cores. Mindestens vier davon werden zugunsten der Ausbeute deaktiviert, da die 14-nm-Fertigung für solch riesige Dies noch zu viele fehlerhafte Chips auswirft.

    26.08.20156 Kommentare

  7. Sonoma: Oracle packt 8x-Threading und Infiniband in einen Sparc-Chip

    Sonoma

    Oracle packt 8x-Threading und Infiniband in einen Sparc-Chip

    Hot Chips 27 Man nehme den M7-Prozessor und tausche Kerne gegen mehr Integration: In Oracles neuem Sonoma-Chip mit Sparc-Technik steckt erstmals Infiniband, um Hunderte von CPUs zu koppeln.

    26.08.20152 Kommentare

  8. Grafikkarte: Wie AMD acht Jahre eine GPU mit Stapelspeicher entwickelte

    Grafikkarte

    Wie AMD acht Jahre eine GPU mit Stapelspeicher entwickelte

    Hot Chips 27 So entstand die Fury-X-Grafikkarte: Ausgehend von einer CPU mit angekoppeltem RAM entwickelte AMD Prototypen mit GPUs, stampfte offenbar ein Modell ein und gestaltete einen Speicherstandard mit.

    26.08.201511 Kommentare

  9. Qualcomm Hexagon 680: Smartphone-DSP soll Fotoqualität verbessern

    Qualcomm Hexagon 680

    Smartphone-DSP soll Fotoqualität verbessern

    Hot Chips 27 In einem Snapdragon-820-Chip steckt mehr als CPU-Kerne und eine Grafikeinheit: Der neue Hexagon-DSP erledigt die meisten Berechnungen, die auf einem Smartphone anfallen, wenn ein Foto oder Video aufgenommen wird. Das soll die Bildqualität steigern und die Akkulaufzeit verlängern.

    25.08.201510 Kommentare

  10. Phytium Mars: Chinesischer Riesenchip besteht aus 64 ARM-Kernen

    Phytium Mars

    Chinesischer Riesenchip besteht aus 64 ARM-Kernen

    Hot Chips 27 Riesige 640 mm²-Chipfläche: Das chinesische Startup Phytium arbeitet an einem ARM-Serverprozessor mit 64 CPU-Kernen. Sollte das ambitionierte Projekt gelingen, wäre es absolut konkurrenzfähig.

    25.08.20156 Kommentare

  11. Serverprozessor: Intel zeigt Xeon E5 mit Altera-FPGA

    Serverprozessor

    Intel zeigt Xeon E5 mit Altera-FPGA

    IDF 15 Das ging flott: Kaum hat Intel Altera gekauft, liefert der Hersteller erste Testsysteme mit Xeon-Prozessoren und Stratix-FPGAs aus. Noch sind es zwei einzelne Chips, künftig möchte Intel beide kombinieren.

    21.08.20158 Kommentare

  12. Stapelspeicher: Auch Samsung produziert High Bandwidth Memory

    Stapelspeicher

    Auch Samsung produziert High Bandwidth Memory

    IDF 15 Samsung ist nach Hynix der zweite Hersteller, der High Bandwidth Memory für Grafikkarten produzieren wird. Die Roadmap sieht Stapelspeicher mit acht GByte Kapazität und einer Geschwindigkeit von 256 GByte pro Sekunde vor.

    21.08.20156 KommentareVideo

  13. Broadwell-EP: Intel plant neue Xeons mit vielen Kernen für Anfang 2016

    Broadwell-EP

    Intel plant neue Xeons mit vielen Kernen für Anfang 2016

    IDF 15 Zum Jahreswechsel will Intel neue Xeon-Prozessoren vorstellen: Die unter dem Codenamen Broadwell-EP laufenden Chips nutzen schnellen DDR4-2400-Arbeitsspeicher und verfügen über bis zu 24 CPU-Kerne.

    21.08.201525 Kommentare

  14. Architektur erklärt: Intel spricht wenig bis viel über Skylake

    Architektur erklärt

    Intel spricht wenig bis viel über Skylake

    IDF 15 Salamitaktik mit Informationshäppchen: Intel rückt langsam mit den Details zur Skylake-Architektur heraus. Wir fassen die technischen Neuerungen und Verbesserungen der CPU-Kerne und der Grafikeinheit zusammen. Intels Fokus lag auf der Effizienz und Windows 10, erstmals darf ein Prozessor seine Taktraten durchweg selbst bestimmen.

    20.08.201542 Kommentare

  15. Benchmarks mit DirectX 12: Ein wenig technologische Singularität

    Benchmarks mit DirectX 12

    Ein wenig technologische Singularität

    Das erste Spiel mit der neuen DirectX-12-Grafikschnittstelle ist ein Echtzeitstrategietitel: Ashes of the Singularity profitiert unter Windows 10 auf AMD-Grafikkarten deutlich von D3D12, auf Geforce-Modellen wird es teils langsamer als unter der D3D11-Schnittstelle.

    18.08.201519 KommentareVideo

  16. Odroid C1+: Ausnahmsweise teurer, dafür praktischer und mit mehr Sound

    Odroid C1+

    Ausnahmsweise teurer, dafür praktischer und mit mehr Sound

    Trotz einer minimalen Preiserhöhung bleibt der neue Odroid ein attraktiver Raspberry-Pi-Konkurrent. Mit einem dazu passenden Audio-Shield adressiert Hardkernel wohl eine neue Zielgruppe.

    18.08.201542 Kommentare

  17. 3D Xpoint: Optane-Technik nutzt DDR-Module und PCIe-SSDs

    3D Xpoint  

    Optane-Technik nutzt DDR-Module und PCIe-SSDs

    Flash Memory Summit 2015 Wie erwartet planen Intel und Micron den neuen 3D-Xpoint-Speicher entweder auf RAM-Riegeln oder auf PCIe-Steckkarten zu verbauen. Diese Produkte werden von Intel als Optane-Techologie vermarket.

    12.08.201515 Kommentare

  18. ISP und GPU verbessert: Qualcomms Snapdragon 820 soll besonders effizient sein

    ISP und GPU verbessert

    Qualcomms Snapdragon 820 soll besonders effizient sein

    Sparsam statt gedrosselt: Qualcomm plant viele Verbesserungen für den Snapdragon 820. Neben der Effizienz hat der Hersteller vor allem den Bildprozessor und die Grafikeinheit des neuen Smartphone-Chips überarbeitet. Samsung soll bereits erste Muster testen.

    12.08.201516 Kommentare

  19. Smartphones: Qualcomm aktualisiert drei Mittelklasse-Snapdragon-Chips

    Smartphones

    Qualcomm aktualisiert drei Mittelklasse-Snapdragon-Chips

    Ein bisschen mehr Takt hier, ein wenig mehr Leistung dort: Qualcomms neue Snapdragons 616, 412 und 212 sind beschleunigte Versionen ihrer Vorgänger. Abseits der CPU-Frequenz ändert sich allerdings nichts.

    11.08.20158 Kommentare

  20. E3-1500M v5: Intel bringt erstmals Xeon-Chips für Notebooks

    E3-1500M v5

    Intel bringt erstmals Xeon-Chips für Notebooks

    Bisher gab es sie nur für stationäre Rechner, nun auch für unterwegs: Intel hat Xeon-Prozessoren angekündigt, die in mobilen Workstations eingesetzt werden. Die Skylake-Chips stecken in Geräten wie Lenovos Thinkpad P50 mit 4K-Display und 64 GByte DDR4-Speicher.

    10.08.201521 Kommentare

  21. Virtual Reality: Basemark und Crytek entwickeln DX12-Benchmark für VR

    Virtual Reality

    Basemark und Crytek entwickeln DX12-Benchmark für VR

    Gamescom 2015 Erst Futuremark, nun Basemark und Crytek: Ein neuer Benchmark soll testen, wie gut sich ein Spiele-PC für Virtual Reality wie Valves Steam VR oder Oculus' Rift eignet. Kurz gesagt: Can it run VR? Das Programm basiert auf der Cryengine und nutzt die DX12-Grafikschnittstelle.

    07.08.20155 Kommentare

  22. Tinkerforge: Neue Bausteine zum professionellen Stapeln

    Tinkerforge

    Neue Bausteine zum professionellen Stapeln

    Tinkerforge kündigt neue Module an, die bisher in anderen Elektronikbaukästen nicht zu finden sind, wie ein Lidar. Ältere Module erhalten ein Update.

    05.08.20150 Kommentare

  23. Intel Core i7-6700K im Test: Skylake ist Intels beste Plattform

    Intel Core i7-6700K im Test

    Skylake ist Intels beste Plattform

    Gamescom 2015 Architektur, Grafik, Sockel, Speicher, Chipsatz und Overclocking - alles wurde überarbeitet: Intels Skylake-Plattform unterscheidet sich deutlich von ihren Vorgängern. Die Neuerungen sind echte Verbesserungen und die CPU-Leistung pro Takt steigt stark an.

    05.08.2015317 KommentareVideo

  24. Physik-Engine: Havok FX kehrt zurück

    Physik-Engine

    Havok FX kehrt zurück

    GDC Europe 2015 Totgesagte Effekte leben länger: Havok hat erneut Havok FX angekündigt. Statt wie vor Jahren geplant auf der Grafikkarte läuft die Effektphysik aber rein auf der CPU - das hat mehrere Gründe.

    04.08.201537 KommentareVideo

  25. Macbooks: IBM wechselt vom Lenovo Thinkpad zum Mac

    Macbooks

    IBM wechselt vom Lenovo Thinkpad zum Mac

    IBM ist mit den Thinkpads von Lenovo nicht mehr zufrieden und wechselt zu Apple. Es geht dabei um 150.000 bis 200.000 Macs jährlich.

    03.08.2015257 Kommentare

  26. National Strategic Computing Initiative: Präsident Obama fordert den Exascale-Supercomputer

    National Strategic Computing Initiative

    Präsident Obama fordert den Exascale-Supercomputer

    Die USA möchten bei der Forschung in den Bereichen Klima, Luftfahrt und Medizin führend bleiben. Präsident Obama hat erlassen, dass innerhalb eines Jahrzehnts der erste Exascale-Supercomputer steht. Der wäre um den Faktor 20 schneller als das bisher stärkste System.

    30.07.201535 Kommentare

  27. DDR4-4000: Gskills neuer Arbeitsspeicher taktet mit 2 GHz

    DDR4-4000

    Gskills neuer Arbeitsspeicher taktet mit 2 GHz

    Das ist Rekord: Gskills Trident-Z-Arbeitsspeicher läuft mit zwei GHz und damit fast doppelt so flott wie es die offiziellen DDR4-Spezifikationen vorsehen. Die Module sind vor allem für Übertakter gedacht, die sich ein Haswell-EP- oder Skylake-System kaufen möchten.

    29.07.201515 Kommentare

  28. 3D Xpoint: Neuer Speicher vereint DRAM und NAND

    3D Xpoint

    Neuer Speicher vereint DRAM und NAND

    Schneller als nichtflüchtiger NAND-Speicher und mehr Kapazität als flüchtiger DRAM: 3D Xpoint soll eine Lücke zwischen beiden heutigen Technologien besetzen und neue Anwendungen möglich machen.

    28.07.201531 KommentareVideo

  29. Bug bei Notebooks mit Intel-Chips: Zehn Prozent weniger Akkulaufzeit mit Windows 10

    Bug bei Notebooks mit Intel-Chips

    Zehn Prozent weniger Akkulaufzeit mit Windows 10

    Wer bereits zum offiziellen Start am Mittwoch auf seinem Notebook mit Intel-Prozessor das neue Windows 10 installiert, der muss mit einer deutlich kürzeren Akkulaufzeit rechnen. Ein kleiner Bug soll daran schuld sein.

    27.07.201539 Kommentare

  30. Prozessorgeneration: Skylake soll Detachable-Akkulaufzeit um ein Drittel steigern

    Prozessorgeneration

    Skylake soll Detachable-Akkulaufzeit um ein Drittel steigern

    Eine der spannendsten Prozessorplattformen für Detachables: Intels Skylake-Chips sollen die Akkulaufzeit deutlich verbessern, Grafik- und CPU-Leistung sollen dazu noch stark ansteigen. Zudem unterstützt Skylake erstmals den Video-Codec H.265 vollständig.

    25.07.201529 Kommentare

  31. Exascale-Computing: Darpa investiert in effizienten Supercomputer-Chip

    Exascale-Computing

    Darpa investiert in effizienten Supercomputer-Chip

    Mehr Leistung ist das Ziel: Die Darpa hilft dem Startup Rex Computing bei der Entwicklung eines Supercomputer-Chips. Der soll mindestens doppelt so effizient wie aktuelle Beschleuniger und Prozessoren sein und Basis des ersten Exascale-Supercomputers werden.

    23.07.20157 Kommentare

  32. Quartalszahlen: Qualcomm entlässt 15 Prozent seiner Mitarbeiter

    Quartalszahlen

    Qualcomm entlässt 15 Prozent seiner Mitarbeiter

    Qualcomm zieht Konsequenzen aus dem fast halbierten Gewinn und will 1,4 Milliarden US-Dollar sparen. Dafür müssen Tausende Mitarbeiter das Unternehmen verlassen. Qualcomms aktuelle Probleme sind auf Entscheidungen von Apple und Samsung zurückzuführen.

    23.07.201515 Kommentare

  33. Odroid XU4: Acht Kerne, USB 3.0 und ein Lüfter

    Odroid XU4

    Acht Kerne, USB 3.0 und ein Lüfter

    Der neue Bastelrechner von Odroid kombiniert Leistung und geringe Größe mit einem vernünftigen Preis. Allerdings wäre ein besseres Kühlkonzept wünschenswert.

    21.07.201579 KommentareVideo

  34. Quartalszahlen: TSMC steigert dank Apple den Gewinn um ein Drittel

    Quartalszahlen

    TSMC steigert dank Apple den Gewinn um ein Drittel

    Der Alleingang bei der 20-nm-Herstellung rechnet sich bei TSMC: Der Auftragsfertiger macht mit Smartphone-Chips zwei Drittel seines Umsatzes, der ebenso wie der Gewinn höher lag als 2014.

    20.07.20155 Kommentare

  35. Core i7-5775C im Test: Intels Spätzünder auf Speed

    Core i7-5775C im Test

    Intels Spätzünder auf Speed

    Spät im Handel, aber richtig gut: Intels Broadwell-Prozessoren beeindrucken durch eine hohe Geschwindigkeit bei geringer Leistungsaufnahme. Vor allem der Zusatzspeicher und die Grafikeinheit haben uns überrascht.

    20.07.2015109 Kommentare


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