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2.985 Prozessor Artikel

  1. Phytium Mars: Chinesischer Riesenchip besteht aus 64 ARM-Kernen

    Phytium Mars

    Chinesischer Riesenchip besteht aus 64 ARM-Kernen

    Hot Chips 27 Riesige 640 mm²-Chipfläche: Das chinesische Startup Phytium arbeitet an einem ARM-Serverprozessor mit 64 CPU-Kernen. Sollte das ambitionierte Projekt gelingen, wäre es absolut konkurrenzfähig.

    25.08.20156 Kommentare

  1. Serverprozessor: Intel zeigt Xeon E5 mit Altera-FPGA

    Serverprozessor

    Intel zeigt Xeon E5 mit Altera-FPGA

    IDF 15 Das ging flott: Kaum hat Intel Altera gekauft, liefert der Hersteller erste Testsysteme mit Xeon-Prozessoren und Stratix-FPGAs aus. Noch sind es zwei einzelne Chips, künftig möchte Intel beide kombinieren.

    21.08.20158 Kommentare

  2. Stapelspeicher: Auch Samsung produziert High Bandwidth Memory

    Stapelspeicher

    Auch Samsung produziert High Bandwidth Memory

    IDF 15 Samsung ist nach Hynix der zweite Hersteller, der High Bandwidth Memory für Grafikkarten produzieren wird. Die Roadmap sieht Stapelspeicher mit acht GByte Kapazität und einer Geschwindigkeit von 256 GByte pro Sekunde vor.

    21.08.20156 KommentareVideo

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  1. Broadwell-EP: Intel plant neue Xeons mit vielen Kernen für Anfang 2016

    Broadwell-EP

    Intel plant neue Xeons mit vielen Kernen für Anfang 2016

    IDF 15 Zum Jahreswechsel will Intel neue Xeon-Prozessoren vorstellen: Die unter dem Codenamen Broadwell-EP laufenden Chips nutzen schnellen DDR4-2400-Arbeitsspeicher und verfügen über bis zu 24 CPU-Kerne.

    21.08.201525 Kommentare

  2. Architektur erklärt: Intel spricht wenig bis viel über Skylake

    Architektur erklärt

    Intel spricht wenig bis viel über Skylake

    IDF 15 Salamitaktik mit Informationshäppchen: Intel rückt langsam mit den Details zur Skylake-Architektur heraus. Wir fassen die technischen Neuerungen und Verbesserungen der CPU-Kerne und der Grafikeinheit zusammen. Intels Fokus lag auf der Effizienz und Windows 10, erstmals darf ein Prozessor seine Taktraten durchweg selbst bestimmen.

    20.08.201542 Kommentare

  3. Benchmarks mit DirectX 12: Ein wenig technologische Singularität

    Benchmarks mit DirectX 12

    Ein wenig technologische Singularität

    Das erste Spiel mit der neuen DirectX-12-Grafikschnittstelle ist ein Echtzeitstrategietitel: Ashes of the Singularity profitiert unter Windows 10 auf AMD-Grafikkarten deutlich von D3D12, auf Geforce-Modellen wird es teils langsamer als unter der D3D11-Schnittstelle.

    18.08.201519 KommentareVideo

  1. Odroid C1+: Ausnahmsweise teurer, dafür praktischer und mit mehr Sound

    Odroid C1+

    Ausnahmsweise teurer, dafür praktischer und mit mehr Sound

    Trotz einer minimalen Preiserhöhung bleibt der neue Odroid ein attraktiver Raspberry-Pi-Konkurrent. Mit einem dazu passenden Audio-Shield adressiert Hardkernel wohl eine neue Zielgruppe.

    18.08.201542 Kommentare

  2. 3D Xpoint: Optane-Technik nutzt DDR-Module und PCIe-SSDs

    3D Xpoint  

    Optane-Technik nutzt DDR-Module und PCIe-SSDs

    Flash Memory Summit 2015 Wie erwartet planen Intel und Micron den neuen 3D-Xpoint-Speicher entweder auf RAM-Riegeln oder auf PCIe-Steckkarten zu verbauen. Diese Produkte werden von Intel als Optane-Techologie vermarket.

    12.08.201515 Kommentare

  3. ISP und GPU verbessert: Qualcomms Snapdragon 820 soll besonders effizient sein

    ISP und GPU verbessert

    Qualcomms Snapdragon 820 soll besonders effizient sein

    Sparsam statt gedrosselt: Qualcomm plant viele Verbesserungen für den Snapdragon 820. Neben der Effizienz hat der Hersteller vor allem den Bildprozessor und die Grafikeinheit des neuen Smartphone-Chips überarbeitet. Samsung soll bereits erste Muster testen.

    12.08.201516 Kommentare

  1. Smartphones: Qualcomm aktualisiert drei Mittelklasse-Snapdragon-Chips

    Smartphones

    Qualcomm aktualisiert drei Mittelklasse-Snapdragon-Chips

    Ein bisschen mehr Takt hier, ein wenig mehr Leistung dort: Qualcomms neue Snapdragons 616, 412 und 212 sind beschleunigte Versionen ihrer Vorgänger. Abseits der CPU-Frequenz ändert sich allerdings nichts.

    11.08.20158 Kommentare

  2. E3-1500M v5: Intel bringt erstmals Xeon-Chips für Notebooks

    E3-1500M v5

    Intel bringt erstmals Xeon-Chips für Notebooks

    Bisher gab es sie nur für stationäre Rechner, nun auch für unterwegs: Intel hat Xeon-Prozessoren angekündigt, die in mobilen Workstations eingesetzt werden. Die Skylake-Chips stecken in Geräten wie Lenovos Thinkpad P50 mit 4K-Display und 64 GByte DDR4-Speicher.

    10.08.201521 Kommentare

  3. Virtual Reality: Basemark und Crytek entwickeln DX12-Benchmark für VR

    Virtual Reality

    Basemark und Crytek entwickeln DX12-Benchmark für VR

    Gamescom 2015 Erst Futuremark, nun Basemark und Crytek: Ein neuer Benchmark soll testen, wie gut sich ein Spiele-PC für Virtual Reality wie Valves Steam VR oder Oculus' Rift eignet. Kurz gesagt: Can it run VR? Das Programm basiert auf der Cryengine und nutzt die DX12-Grafikschnittstelle.

    07.08.20155 Kommentare

  1. Tinkerforge: Neue Bausteine zum professionellen Stapeln

    Tinkerforge

    Neue Bausteine zum professionellen Stapeln

    Tinkerforge kündigt neue Module an, die bisher in anderen Elektronikbaukästen nicht zu finden sind, wie ein Lidar. Ältere Module erhalten ein Update.

    05.08.20150 Kommentare

  2. Core i7-6700K im Test: Skylake ist Intels beste Plattform

    Core i7-6700K im Test

    Skylake ist Intels beste Plattform

    Gamescom 2015 Architektur, Grafik, Sockel, Speicher, Chipsatz und Overclocking - alles wurde überarbeitet: Intels Skylake-Plattform unterscheidet sich deutlich von ihren Vorgängern. Die Neuerungen sind echte Verbesserungen und die CPU-Leistung pro Takt steigt stark an.

    05.08.2015317 KommentareVideo

  3. Physik-Engine: Havok FX kehrt zurück

    Physik-Engine

    Havok FX kehrt zurück

    GDC Europe 2015 Totgesagte Effekte leben länger: Havok hat erneut Havok FX angekündigt. Statt wie vor Jahren geplant auf der Grafikkarte läuft die Effektphysik aber rein auf der CPU - das hat mehrere Gründe.

    04.08.201537 KommentareVideo

  1. Macbooks: IBM wechselt vom Lenovo Thinkpad zum Mac

    Macbooks

    IBM wechselt vom Lenovo Thinkpad zum Mac

    IBM ist mit den Thinkpads von Lenovo nicht mehr zufrieden und wechselt zu Apple. Es geht dabei um 150.000 bis 200.000 Macs jährlich.

    03.08.2015257 Kommentare

  2. National Strategic Computing Initiative: Präsident Obama fordert den Exascale-Supercomputer

    National Strategic Computing Initiative

    Präsident Obama fordert den Exascale-Supercomputer

    Die USA möchten bei der Forschung in den Bereichen Klima, Luftfahrt und Medizin führend bleiben. Präsident Obama hat erlassen, dass innerhalb eines Jahrzehnts der erste Exascale-Supercomputer steht. Der wäre um den Faktor 20 schneller als das bisher stärkste System.

    30.07.201535 Kommentare

  3. DDR4-4000: Gskills neuer Arbeitsspeicher taktet mit 2 GHz

    DDR4-4000

    Gskills neuer Arbeitsspeicher taktet mit 2 GHz

    Das ist Rekord: Gskills Trident-Z-Arbeitsspeicher läuft mit zwei GHz und damit fast doppelt so flott wie es die offiziellen DDR4-Spezifikationen vorsehen. Die Module sind vor allem für Übertakter gedacht, die sich ein Haswell-EP- oder Skylake-System kaufen möchten.

    29.07.201515 Kommentare

  4. 3D Xpoint: Neuer Speicher vereint DRAM und NAND

    3D Xpoint

    Neuer Speicher vereint DRAM und NAND

    Schneller als nichtflüchtiger NAND-Speicher und mehr Kapazität als flüchtiger DRAM: 3D Xpoint soll eine Lücke zwischen beiden heutigen Technologien besetzen und neue Anwendungen möglich machen.

    28.07.201531 KommentareVideo

  5. Bug bei Notebooks mit Intel-Chips: Zehn Prozent weniger Akkulaufzeit mit Windows 10

    Bug bei Notebooks mit Intel-Chips

    Zehn Prozent weniger Akkulaufzeit mit Windows 10

    Wer bereits zum offiziellen Start am Mittwoch auf seinem Notebook mit Intel-Prozessor das neue Windows 10 installiert, der muss mit einer deutlich kürzeren Akkulaufzeit rechnen. Ein kleiner Bug soll daran schuld sein.

    27.07.201539 Kommentare

  6. Prozessorgeneration: Skylake soll Detachable-Akkulaufzeit um ein Drittel steigern

    Prozessorgeneration

    Skylake soll Detachable-Akkulaufzeit um ein Drittel steigern

    Eine der spannendsten Prozessorplattformen für Detachables: Intels Skylake-Chips sollen die Akkulaufzeit deutlich verbessern, Grafik- und CPU-Leistung sollen dazu noch stark ansteigen. Zudem unterstützt Skylake erstmals den Video-Codec H.265 vollständig.

    25.07.201529 Kommentare

  7. Exascale-Computing: Darpa investiert in effizienten Supercomputer-Chip

    Exascale-Computing

    Darpa investiert in effizienten Supercomputer-Chip

    Mehr Leistung ist das Ziel: Die Darpa hilft dem Startup Rex Computing bei der Entwicklung eines Supercomputer-Chips. Der soll mindestens doppelt so effizient wie aktuelle Beschleuniger und Prozessoren sein und Basis des ersten Exascale-Supercomputers werden.

    23.07.20157 Kommentare

  8. Quartalszahlen: Qualcomm entlässt 15 Prozent seiner Mitarbeiter

    Quartalszahlen

    Qualcomm entlässt 15 Prozent seiner Mitarbeiter

    Qualcomm zieht Konsequenzen aus dem fast halbierten Gewinn und will 1,4 Milliarden US-Dollar sparen. Dafür müssen Tausende Mitarbeiter das Unternehmen verlassen. Qualcomms aktuelle Probleme sind auf Entscheidungen von Apple und Samsung zurückzuführen.

    23.07.201515 Kommentare

  9. Odroid XU4: Acht Kerne, USB 3.0 und ein Lüfter

    Odroid XU4

    Acht Kerne, USB 3.0 und ein Lüfter

    Der neue Bastelrechner von Odroid kombiniert Leistung und geringe Größe mit einem vernünftigen Preis. Allerdings wäre ein besseres Kühlkonzept wünschenswert.

    21.07.201579 KommentareVideo

  10. Quartalszahlen: TSMC steigert dank Apple den Gewinn um ein Drittel

    Quartalszahlen

    TSMC steigert dank Apple den Gewinn um ein Drittel

    Der Alleingang bei der 20-nm-Herstellung rechnet sich bei TSMC: Der Auftragsfertiger macht mit Smartphone-Chips zwei Drittel seines Umsatzes, der ebenso wie der Gewinn höher lag als 2014.

    20.07.20155 Kommentare

  11. Core i7-5775C im Test: Intels Spätzünder auf Speed

    Core i7-5775C im Test

    Intels Spätzünder auf Speed

    Spät im Handel, aber richtig gut: Intels Broadwell-Prozessoren beeindrucken durch eine hohe Geschwindigkeit bei geringer Leistungsaufnahme. Vor allem der Zusatzspeicher und die Grafikeinheit haben uns überrascht.

    20.07.2015109 Kommentare

  12. Grafikchips und Prozessoren: 2016 wird die Halbleiter-Branche endlich wieder spannend!

    Grafikchips und Prozessoren

    2016 wird die Halbleiter-Branche endlich wieder spannend!

    IMHO Seit Jahren lassen AMD und Nvidia ihre Grafikchips im 28-nm-Verfahren fertigen. 2016 endlich wechseln beide auf FinFETs und weil Intel an der 10-nm-Technik knabbert, werden alle eine vergleichbare Fertigung nutzen. Diese Konkurrenz ist gut und spannend.

    17.07.2015101 KommentareVideo

  13. Prozessor: Intel dehnt Moore's Law und verschiebt Cannonlake

    Prozessor

    Intel dehnt Moore's Law und verschiebt Cannonlake

    Die 10-nm-Fertigung hat Probleme und Intels Prozessorpläne halten mit Moore's Law nicht mehr Schritt. Auf die Skylake-Prozessoren folgt ein Refresh namens Kaby Lake, und die Cannonlake-Generation erscheint erst im zweiten Halbjahr 2017.

    17.07.20155 KommentareVideo

  14. Quartalszahlen: AMDs Umsatz fällt unter eine Milliarde US-Dollar

    Quartalszahlen

    AMDs Umsatz fällt unter eine Milliarde US-Dollar

    Die Grafik- und Prozessorsparte macht Verlust und die Konsolenabteilung nahezu keinen Gewinn. Die Folge: So schlecht wie derzeit sind AMDs Quartalszahlen zuletzt in den Jahren 2001 bis 2003 gewesen.

    16.07.201585 KommentareVideo

  15. Quartalszahlen: Intel verkauft ein Fünftel weniger Desktop-Prozessoren

    Quartalszahlen

    Intel verkauft ein Fünftel weniger Desktop-Prozessoren

    Die Broadwell-Chips kamen spät in den Handel, die Konsequenz war klar: Intels PC-Sparte hat im zweiten Quartal 2015 weniger Umsatz und Gewinn gemacht. Immerhin ist auf die Server-Gruppe Verlass.

    15.07.201522 Kommentare

  16. Chipmaschinen-Hersteller: ASML liefert sechs EUV-Belichtungsmaschinen an Intel aus

    Chipmaschinen-Hersteller

    ASML liefert sechs EUV-Belichtungsmaschinen an Intel aus

    Die erste Ladung steht bereit: Der Chipausrüster ASML schickt im Herbst sechs EUV-Belichtungsmaschinen an Intel, weitere elf Systeme sollen in den kommenden Monaten folgen. Intel rüstet sich damit für die 7-nm-Fertigungstechnologie für Prozessoren und darüber hinaus.

    15.07.201515 Kommentare

  17. 22FDX: Globalfoundries stellt neue Chip-Fertigungstechnik vor

    22FDX

    Globalfoundries stellt neue Chip-Fertigungstechnik vor

    Eine Viertelmilliarde US-Dollar für 22FDX: Globalfoundries investiert in einen neuen Fertigungsprozess, der günstig und dennoch leistungsfähig sein soll. 22FDX ist für unterschiedliche, sparsame Chips gedacht.

    13.07.20152 KommentareVideo

  18. Top500: Saudi-Arabiens neuer Supercomputer ist ein Wanderfalke

    Top500

    Saudi-Arabiens neuer Supercomputer ist ein Wanderfalke

    Der Tianhe-2 bleibt schnellster Supercomputer der Welt. Neu in den Top Ten ist der Shaheen II (Wanderfalke) der King-Abdullah-Universität. Deutschland stellt nach den USA die meisten neuen Rechner.

    13.07.20158 Kommentare

  19. EUV-Lithographie: IBM zeigt weltweit ersten Test-Chip mit 7-nm-Technik

    EUV-Lithographie

    IBM zeigt weltweit ersten Test-Chip mit 7-nm-Technik

    Welch ein Kraftakt: IBM hat zusammen mit drei Partnern den bisher einzigen Test-Chip im 7-nm-FinFET-Verfahren hergestellt. Dazu waren neue Materialien und eine Belichtung im Vakuum nötig.

    09.07.201511 Kommentare

  20. Fertigungsprozess: AMD wechselt von 20-nm- auf FinFET-Technik

    Fertigungsprozess

    AMD wechselt von 20-nm- auf FinFET-Technik

    33 Millionen US-Dollar Investition in eine modernere Herstellung: AMD plant die Masken einiger Chips vom planaren 20-nm-Verfahren auf einen FinFET-Prozess umzustellen. Was wo gefertigt wird, bleibt offen - denn das Project Skybridge wurde abgebrochen.

    07.07.20159 Kommentare

  21. Zynq Ultra Scale Plus: Xilinx lässt erste 16-nm-Chips fertigen

    Zynq Ultra Scale Plus

    Xilinx lässt erste 16-nm-Chips fertigen

    Xilinx hat die Baupläne seiner aus ARM-Kernen und FPGA-Logik bestehenden Hybrid-Chips an TSMC übermittelt. Dort werden sie in den kommenden Monaten im 16-nm-FinFET-Verfahren produziert.

    03.07.201516 Kommentare

  22. Snapdragon 810 v2.1: Oneplus' Two nutzt verbesserte Chipsoftware

    Snapdragon 810 v2.1

    Oneplus' Two nutzt verbesserte Chipsoftware

    Gemeinsam haben Qualcomm und Oneplus die Firmware des Snapdragon-810-Chips und das eigene Oxygen-Betriebssystem des Two-Smartphones angepasst. Dadurch soll die Geschwindigkeit sowie die Temperaturentwicklung besser ausfallen.

    02.07.201511 KommentareVideo

  23. Project Quantum: Intel-CPUs machen AMDs Komplett-PC besser

    Project Quantum

    Intel-CPUs machen AMDs Komplett-PC besser

    IMHO Sakrileg! AMD verwendet in seinem Project-Quantum-System zwei Radeon-R9-Grafikchips und einen Intel-Prozessor. Dafür musste sich der Hersteller schriftlich rechtfertigen - dabei ist die Entscheidung für Intel einfach nur naheliegend.

    29.06.201569 KommentareVideo

  24. Mini-PC: Intels neue Braswell-NUCs nutzen erstmals einen Kartenleser

    Mini-PC

    Intels neue Braswell-NUCs nutzen erstmals einen Kartenleser

    Moderne Tablet-Hardware im Mini-PC: Intel hat seine NUCs mit Braswell-Prozessoren ausgestattet. Die günstigen Mini-PCs verfügen erstmals über ac-WLAN und einen Kartenleser, zudem haben sie mehr Rechenleistung als ihre Vorgänger.

    26.06.201510 Kommentare

  25. Kaby Lake: Intel plant Skylake-Refresh noch vor den Cannonlake-Chips

    Kaby Lake

    Intel plant Skylake-Refresh noch vor den Cannonlake-Chips

    Möglicherweise verzögern sich Intels Cannonlake-Prozessoren mit 10-nm-Fertigung: Neuen Informationen zufolge soll erst Kaby Lake erscheinen, ein Refresh der Skylake-Generation mit 14-nm-Technik.

    25.06.20159 Kommentare

  26. Prozessor-Roadmap: AMDs AM4-Plattform unterstützt nativ USB 3.1

    Prozessor-Roadmap

    AMDs AM4-Plattform unterstützt nativ USB 3.1

    Kommende Mainboards mit AMDs neuem Sockel AM4 für Zen-basierte Prozessoren werden mit einem Chipsatz für natives USB 3.1 ausgestattet. Zudem unterstützt die Plattform schnelle PCIe-SSDs.

    24.06.201572 Kommentare

  27. Broadwell-Nachfolger für Sockel 1151: Intel listet erste Skylake-Prozessoren

    Broadwell-Nachfolger für Sockel 1151

    Intel listet erste Skylake-Prozessoren

    Intel hat die ersten Prozessornummern für den Core i der sechsten Generation für den Desktop-Einsatz im Sockel 1151 bekannt gemacht. Zunächst sind drei Core i7 und sieben Core i5 gelistet worden. Die S-Modelle fehlen in der Liste der Skylake-Prozessoren.

    23.06.20157 Kommentare

  28. VRMark: Futuremark entwickelt Benchmark für Virtual Reality

    VRMark

    Futuremark entwickelt Benchmark für Virtual Reality

    Erst 3DMark, dann PCMark und nun VRMark: Künftig soll ein Benchmark die Tauglichkeit eines Systems für Virtual Reality messen. Entwickelt wird der VRMark von Futuremark in Finnland.

    11.06.20151 KommentarVideo

  29. Auftragsfertiger: TSMC möchte bei der 10-nm-Technik Erster sein

    Auftragsfertiger

    TSMC möchte bei der 10-nm-Technik Erster sein

    Samsung hat bereits einen gezeigt, TSMC zieht nach: Der Auftragsfertiger demonstriert einen Wafer mit 10-nm-Testchips und plant, die Konkurrenz zu überholen. Schon 2016 soll es so weit sein.

    09.06.20158 Kommentare

  30. Core i7-5775C im Kurztest: Dank Iris Pro Graphics und EDRAM überraschend flott

    Core i7-5775C im Kurztest

    Dank Iris Pro Graphics und EDRAM überraschend flott

    Computex 2015 Ein umgelabelter Notebook-Chip schlägt fast Intels besten Vierkern-Prozessor: Der Core i7-5775C mit Broadwell-Technik kompensiert seinen geringeren Takt durch Embedded-Speicher. Der macht die Iris Pro Graphics zudem zur schnellsten integrierten Grafikeinheit.

    07.06.201584 Kommentare

  31. Lüfter: Weniger Impeller-Rahmen-Abstand als bei Noctua gibt es nicht

    Lüfter

    Weniger Impeller-Rahmen-Abstand als bei Noctua gibt es nicht

    Computex 2015 Geht es um spannende Lüfter-Prototypen, ist Noctua immer einen Besuch wert. Bei einem der neuen Modelle beträgt der Abstand zwischen Rotorblättern und Rahmen nur einen halben Millimeter.

    06.06.2015114 Kommentare

  32. Notebook-SoC: AMDs Carrizo soll endlich Intels Ultrabook-Chips schlagen

    Notebook-SoC

    AMDs Carrizo soll endlich Intels Ultrabook-Chips schlagen

    Computex 2015 Überarbeitete CPU-Kerne, eine DX12-Grafik- und eine H.265-Videoeinheit sowie clevere Stromsparmodi: Auf dem Papier macht AMDs Carrizo einen exzellenten Eindruck. Im 15-Watt-Bereich könnte der Chip durchaus eine Alternative zu Intels Ultrabook-Modellen werden, wenn die OEM-Hersteller ordentliche Geräte bauen.

    03.06.201535 KommentareVideo

  33. Prozessor: Intels Broadwell bietet die schnellste integrierte Grafik

    Prozessor

    Intels Broadwell bietet die schnellste integrierte Grafik

    Computex 2015 Neue Fertigungstechnik für mehr Recheneinheiten: Intels Prozessor-Generation Broadwell für Notebooks und Desktop-PCs verfügt über vier Kerne und eine überarbeitete Iris Pro Graphics. Diese Grafikeinheit ist die aktuell schnellste - das dürfte sich aber bald wieder ändern.

    02.06.201516 Kommentare

  34. Cavium ThunderX: Gigabyte quetscht 384 ARM-Kerne in zwei Höheneinheiten

    Cavium ThunderX

    Gigabyte quetscht 384 ARM-Kerne in zwei Höheneinheiten

    Computex 2015 Vier Mainboards mit je zwei Sockeln und insgesamt 384 Kerne: Gigabyte zeigt als einer der ersten Hersteller ein Rack mit Caviums ThunderX-Prozessoren, in dem bis zu 4 TByte DDR4-Speicher stecken.

    01.06.20159 Kommentare

  35. Helio P10: Mediateks neuer Smartphone-Chip soll besonders sparsam sein

    Helio P10

    Mediateks neuer Smartphone-Chip soll besonders sparsam sein

    Computex 2015 Künftige Topsmartphones sollen durch den Helio P10 schlank und sparsam sein: Mediateks neuer Chip nutzt acht CPU-Kerne und ist der erste, der in TSMCs 28-nm-Verfahren HPC+ gefertigt wird.

    01.06.20150 Kommentare


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