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3D-Speicher

Artikel

  1. Next Gen Memory: So soll der Speicher der nahen Zukunft aussehen

    Next Gen Memory

    So soll der Speicher der nahen Zukunft aussehen

    Hot Chips 28 Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.

    22.08.20166 Kommentare

  1. Knights Landing: Intel veröffentlicht Xeon Phi mit bis zu 7 Teraflops

    Knights Landing

    Intel veröffentlicht Xeon Phi mit bis zu 7 Teraflops

    Bis zu 384 GByte DDR4 und 72 Kerne plus 16 GByte On-Package-Speicher: Intels neue Xeon-Phi-Prozessoren vom Typ Knights Landing sind unter anderem für Deep Learning gedacht. Erstmals sind die Chips gesockelt und optional mit Fabric erhältlich.

    20.06.201655 Kommentare

  2. Radeon Pro Duo: Die schnellste Grafikkarte kommt in den Handel

    Radeon Pro Duo

    Die schnellste Grafikkarte kommt in den Handel

    Gedacht für Virtual Reality, aber davon abgesehen vor allem ziemlich flott: AMDs neue Radeon Pro Duo ist teuer und wassergekühlt, schlägt durch ihre zwei Fiji-Grafikchips aber selbst Nvidias Titan X.

    26.04.201638 Kommentare

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  1. FirePro S9300 x2: AMDs neue Profikarte ist eine doppelte Nano

    FirePro S9300 x2

    AMDs neue Profikarte ist eine doppelte Nano

    Zwei Fiji-GPUs, 8 GByte Stapelspeicher und keine Displayausgänge: Die FirePro-Grafikkarte S9300 x2 ist die HPC-Variante der Radeon Pro Duo und liefert eine ernorme FP32-Leistung in Nischenanwendungen.

    01.04.20162 Kommentare

  2. Radeon R9 Nano im Test: Winziges Wumms-Wunder

    Radeon R9 Nano im Test

    Winziges Wumms-Wunder

    Sie ist AMDs zweitschnellste Grafikkarte und gerade einmal eine Handspanne lang: Die Radeon R9 Nano erweist sich als sehr flott und effizient. Die Zielgruppe für den teuren Winzling ist aber klein.

    10.09.2015100 KommentareVideo

  3. Radeon R9 Nano: AMDs winzige Grafikkarte läuft theoretisch mit 1 GHz

    Radeon R9 Nano

    AMDs winzige Grafikkarte läuft theoretisch mit 1 GHz

    Extrem kurz, aber volle Geschwindigkeit: AMDs neue Nano-Radeon steht dem Topmodell Fury X bei der Leistung theoretisch kaum nach. In der Praxis dürfte die winzige Grafikkarte aber klar langsamer sein - folgerichtig zeigt AMD keine direkten Vergleichswerte.

    27.08.201510 Kommentare

  1. Grafikkarte: Wie AMD acht Jahre eine GPU mit Stapelspeicher entwickelte

    Grafikkarte

    Wie AMD acht Jahre eine GPU mit Stapelspeicher entwickelte

    Hot Chips 27 So entstand die Fury-X-Grafikkarte: Ausgehend von einer CPU mit angekoppeltem RAM entwickelte AMD Prototypen mit GPUs, stampfte offenbar ein Modell ein und gestaltete einen Speicherstandard mit.

    26.08.201511 Kommentare

  2. High-Bandwidth-Memory-Hersteller: SK Hynix baut Chipfabriken für 26 Milliarden US-Dollar

    High-Bandwidth-Memory-Hersteller

    SK Hynix baut Chipfabriken für 26 Milliarden US-Dollar

    Eine Rekordsumme von 26 Milliarden US-Dollar investiert SK Hynix in neue Speicherchipfabriken. Im Moment ist HBM (High Bandwidth Memory) für Grafikkarten ein gefragtes Produkt aus der Branche.

    25.08.201510 KommentareVideo

  3. Grafikkarte: AMD-Benchmarks sehen R9 Nano vor der R9 290X

    Grafikkarte

    AMD-Benchmarks sehen R9 Nano vor der R9 290X

    Hot Chips 27 Schneller als eine 290X und effizienter als eine Fury X: AMDs neue Grafikkarte Radeon R9 Nano soll die beste Wahl für einen Mini-PC werden. Auf der 15 cm kurzen Karte sitzen ein Fiji-Grafikchip im Vollausbau und 4 GByte HBM-Stapelspeicher.

    24.08.201569 Kommentare

  1. Stapelspeicher: Auch Samsung produziert High Bandwidth Memory

    Stapelspeicher

    Auch Samsung produziert High Bandwidth Memory

    IDF 15 Samsung ist nach Hynix der zweite Hersteller, der High Bandwidth Memory für Grafikkarten produzieren wird. Die Roadmap sieht Stapelspeicher mit acht GByte Kapazität und einer Geschwindigkeit von 256 GByte pro Sekunde vor.

    21.08.20156 KommentareVideo

  2. Codename Fiji: AMD erklärt High Bandwidth Memory der neuen Grafikkarte

    Codename Fiji

    AMD erklärt High Bandwidth Memory der neuen Grafikkarte

    Eine höhere Datentransfer-Rate und dennoch sparsamer: Golem.de hat mit AMDs Technik-Chef über Details zum High Bandwidth Memory, der für die kommende Fiji-Grafikkarte statt GDDR5 als Videospeicher verwendet wird, gesprochen. Einziger vermeintlicher Nachteil ist die derzeit verfügbare Kapazität.

    19.05.201532 Kommentare

  3. Codename Fiji: AMDs neue High-End-Grafikkarte erscheint in wenigen Wochen

    Codename Fiji

    AMDs neue High-End-Grafikkarte erscheint in wenigen Wochen

    Noch im laufenden zweiten Quartal 2015 plant AMD eine neue Top-Grafikkarte: Die Radeon R9 390X ist das weltweit erste Modell mit schnellem und sparsamem Stapel-Videospeicher, sie unterstützt die DX12-Schnittstelle und eignet sich gut für die 4K-Auflösung.

    06.05.201546 Kommentare

  1. Knights Landing: Die Xeon Phi beherbergt Intels bisher größten Chip

    Knights Landing

    Die Xeon Phi beherbergt Intels bisher größten Chip

    Das Package passt gerade so in eine Hand: Intels Chip der neuen Xeon Phi, Codename Knights Landing, besteht aus über 8 Milliarden Transistoren, drumherum sitzen acht DRAM-Stapel.

    27.03.201539 Kommentare

  2. GPU-Architektur Pascal: Nvidias nächster Grafikchip bietet 32 GByte Videospeicher

    GPU-Architektur Pascal

    Nvidias nächster Grafikchip bietet 32 GByte Videospeicher

    Auf Maxwell folgt Pascal: Nvidias neue Architektur wird mit 32 GByte gestapeltem Videospeicher mit hoher Datentransferrate kombiniert, für die übernächste Generation namens Volta sind 64 GByte geplant.

    18.03.201526 Kommentare

  3. Radeon R9 390X: AMDs neue Grafikkarte tritt mit Wasserkühlung und 8 GByte an

    Radeon R9 390X

    AMDs neue Grafikkarte tritt mit Wasserkühlung und 8 GByte an

    Wasserkühlung, Stapelspeicher und die bisher höchste Rechenleistung einer Grafikkarte: AMDs Radeon R9 390X nutzt 8 statt 4 GByte High Bandwidth Memory mit immenser Datentransferrate und dürfte ähnlich flott sein wie Nvidias Geforce GTX Titan X - aber günstiger.

    18.03.201553 Kommentare

  1. Embedded Package on Package: Samsung stapelt DRAM und Flash für höhere Akkulaufzeit

    Embedded Package on Package

    Samsung stapelt DRAM und Flash für höhere Akkulaufzeit

    Übereinander statt nebeneinander: Samsungs ePOP integriert Arbeits- und Flash-Speicher in ein Package. Das spart Platz, der für einen größeren Akku verwendet werden kann - etwa im Galaxy S6.

    05.02.201513 Kommentare

  2. King Of The Hill: AMDs 300-Watt-Grafikkarte nutzt High Bandwidth Memory

    King Of The Hill

    AMDs 300-Watt-Grafikkarte nutzt High Bandwidth Memory

    Eine Leistungsaufnahme von 300 Watt und schneller Stapelspeicher: Mehrere AMD-Mitarbeiter verraten in ihren LinkedIn-Profilen Details zu neuen Grafikkarten, AMDs Chipchef John Bryne bestätigte eine interne Bezeichnung.

    13.01.201520 Kommentare

  3. Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!

    Stacked Memory

    Lecker, Stapelchips!

    Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile.

    18.12.201427 Kommentare

  4. High Bandwidth Memory: SK Hynix liefert schnelleren Grafikkartenspeicher aus

    High Bandwidth Memory

    SK Hynix liefert schnelleren Grafikkartenspeicher aus

    Höhere Datentransferrate bei geringerer Leistungsaufnahme: High Bandwidth Memory tritt die Nachfolge von GDDR5-Speicher an. Bei SK Hynix sind die HBM-Stapelchips für Grafikkarten verfügbar.

    26.11.201425 Kommentare

  5. Fiji XT alias Radeon R9 390X: AMDs High-End-Grafikkarte mit schnellem Speicher beim Zoll

    Fiji XT alias Radeon R9 390X

    AMDs High-End-Grafikkarte mit schnellem Speicher beim Zoll

    Sie könnte R9 390X heißen: AMDs kommende Grafikkarte ist in Zollunterlagen aufgetaucht. Der Fiji-XT-Chip soll im 28-Nanometer-Prozess gefertigt werden und High Bandwidth Memory nutzen.

    10.11.201424 Kommentare

  6. Prozessor inklusive Speicher: Kommende APUs mit Stacked Memory und mehr Bandbreite

    Prozessor inklusive Speicher

    Kommende APUs mit Stacked Memory und mehr Bandbreite

    AMD arbeitet am "Fastforward Project": Der Hersteller plant künftige APUs mit Stacked Memory. Diese neben oder auf dem Chip gestapelten Speicherbausteine sollen sehr viel Bandbreite liefern. Zudem möchte AMD Speicher in die APUs intergrieren.

    23.07.201419 Kommentare

  7. Neue GPU: Nvidias Pascal mit 3D-RAM und schneller NV-Link-Anbindung

    Neue GPU

    Nvidias Pascal mit 3D-RAM und schneller NV-Link-Anbindung

    GTC 2014 Erst im Jahr 2016 will Nvidia den Nachfolger von Maxwell auf den Markt bringen. Die neue GPU-Architektur Pascal arbeitet mit Stacked-Memory und einem integrierten PCIe-Switch, der Multi-GPU-Systeme deutlich beschleunigen soll.

    25.03.201418 Kommentare

  8. HMC 1.0: Mehr und schnellerer Speicher dank Hybrid Memory Cube

    HMC 1.0

    Mehr und schnellerer Speicher dank Hybrid Memory Cube

    Das Hybrid Memory Cube Consortium hat mit HMC 1.0 einen Standard für Stacked RAM verabschiedet. Mit den Chipstapeln soll sich mehr Speicher dichter packen lassen und schneller werden.

    03.04.20130 KommentareVideo

  9. Hybrid Memory Cube: ARM, HP und Hynix unterstützen den Speicherwürfel

    Hybrid Memory Cube

    ARM, HP und Hynix unterstützen den Speicherwürfel

    Das Hybrid Memory Cube Konsortium ist um einige namhafte Hardwarehersteller reicher. Mit ARM ist einer der wichtigsten Chipentwickler beigetreten - AMD, Nvidia und vor allem Intel fehlen aber noch.

    28.06.20120 KommentareVideo

  10. DRAM: Microsoft unterstützt Microns Hybrid Memory Cube

    DRAM

    Microsoft unterstützt Microns Hybrid Memory Cube

    Mit Microsoft ist der erste große Softwarehersteller dem Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) rund um Micron und Samsung beigetreten. Gemeinsam wollen die Unternehmen vor allem ein offenes Protokoll für die neuen Speicherstapel entwickeln.

    11.05.20122 KommentareVideo

  11. Forschungsprozessoren in 3D-Bauweise erreichen 1,4 GHz

    Um immer mehr Rechenleistung auf kleinerem Raum unterzubringen, wird schon seit Jahren die dreidimensionale Konstruktion von Prozessoren erforscht. In den USA soll es nun gelungen sein, dabei erstmals Taktfrequenzen von deutlich über 1 Gigahertz zu erreichen.

    16.09.200824 Kommentare

  12. Billige 3D-Speicher-Chips sollen Flash-Speicher ergänzen

    SanDisk investiert mit der Übernahme von Matrix in nicht beschreibbare 3D-Speicherchips. Diese sollen SanDisks Angebot von Flash-Speicher um eine preiswerte Alternative für Videospiele, Musik und andere Inhalte ergänzen.

    21.10.200511 Kommentare

  13. PoP soll kompaktere Handys ermöglichen

    Mit seiner Package-on-Package-Technik (PoP) will es Spansion Herstellern von Mobiltelefonen, PDAs, Digitalkameras oder MP3-Playern ermöglichen, besonders kompakte Geräte zu entwickeln. Logik und Speicher sollen sich auf kleinerem Raum unterbringen lassen, so das Flash-Speicher-Joint-Venture von AMD und Fujitsu.

    13.09.20054 Kommentare

  14. Matrix läutet Ära der dreidimensionalen Chips ein

    Das US-Unternehmen Matrix Semiconductor hat eine neue Fertigungstechnik entwickelt, mit der sich bereits jetzt günstige dreidimensionale Chips ohne Probleme herstellen lassen. Das erste Produkt dieser neuen Technik soll "Matrix 3-D Memory" sein, ein einmal beschreibbarer nichtflüchtiger Speicher, der im nächsten Jahr in Konkurrenz zu den mehrfach beschreibbaren, aber deutlich teureren Flash-Memory-Karten treten soll.

    06.12.20010 Kommentare


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