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Wafer mit Summit-Ridge-Dies
Wafer mit Summit-Ridge-Dies (Bild: AMD)

Summit Ridge: AMD zeigt Wafer mit Zen-CPUs

Ein kleiner Ausblick auf einen großen Hoffnungsträger: AMD hat ein Foto eines Wafers mit Summit-Ridge-Chips präsentiert. Die CPUs nutzen acht Zen-Kerne und eine neue Cache-Struktur. Interessant sind zudem die Aussagen zur Effizienz und Geschwindigkeit.

AMD hat auf dem alljährlichen Shareholder-Meeting neue Informationen zu kommenden CPUs bekanntgegeben. Die als Summit Ridge bezeichneten Chips nutzen Zen-Kerne und sollen zuerst im Desktop-Segment veröffentlicht werden. In der Live-Präsentation vor den Analysten zeigte AMD eine Folie, auf der ein Wafer mit Summit-Ridge-Dies zu sehen ist. Im nachträglich online gestellten PDF fehlt dieses Bild, stattdessen hat der Hersteller einen Die-Shot von Carrizo eingebaut. Offenbar möchte AMD hochaufgelöstes Material vermeiden.

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  • Summit Ridge soll Orochi deutlich schlagen. (Bild: AMD)
  • Zen steigert die IPC, zudem wird 14LPP verwendet. (Bild: AMD)
  • Gerenderter Summit-Ridge-Wafer (Bild: AMD)
Summit Ridge soll Orochi deutlich schlagen. (Bild: AMD)

Der Die-Shot von Summit Ridge aus der Webpräsentation ist zwar niedrig aufgelöst, einige Details sind aber problemlos erkennbar: Jeder Chip besteht aus zwei Blöcken mit jeweils vier Zen-Kernen samt Caches. Jedem Cluster zugeordnet sind früheren Informationen zufolge ein 512 KByte fassender L2-Puffer pro Kern und eine 8 MByte große L3-Cache-Partition. Ebenfalls gut zu sehen auf dem Die-Shot ist das am Rand sitzende DDR4-Speicherinterface.

Was das Foto nicht zeigt, ist die ungefähre Größe eines Chips, da keine Anhaltspunkte für einen Dimensionsvergleich gegeben sind. Allenfalls die Maße des L3-Caches könnten interpoliert werden, das 14LPP-Fertigungsverfahren ermöglicht allerdings unterschiedliche Packdichten. Das 8-Kern-Die ist für Desktop-Systeme und später für kleine Server gedacht. Vier solcher Dies in einem Multi-Chip-Package (MCM) agieren so als 32-Kern-Opteron-Prozessor (Naples).

  • Summit Ridge soll Orochi deutlich schlagen. (Bild: AMD)
  • Zen steigert die IPC, zudem wird 14LPP verwendet. (Bild: AMD)
  • Gerenderter Summit-Ridge-Wafer (Bild: AMD)
Gerenderter Summit-Ridge-Wafer (Bild: AMD)

In der Präsentation vergleicht AMD den neuen Summit Ridge mit Orochi, so heißt das Die von Zambezi, dem ersten Bulldozer-basierten FX-Chip. Der Balken ist doppelt so lang, jedoch ohne Y-Achse und somit wertlos. Im Anhang befinden sich wenig überraschend auch keine Messwerte, wie es sonst der Fall bei solchen Darstellungen ist. AMDs Marketing-VP John Taylor sagte aber, Zen-basierte CPUs sollen sich bei Geschwindigkeit und Leistungsaufnahme mit Intels Portfolio messen können. AMD sei näher an Intel dran als je zuvor.


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DY 26. Mai 2016

Du magst nvidia einfacht, stimmts? Jaja. Das Vorgaukeln ist das was der Nutzer daraus...

Michael H. 24. Mai 2016

Wobei es mich nicht wundern würde, wenn das wiedermal ein und die selben Chips nur mit...

DY 23. Mai 2016

Wenn man benachteiligt wird, dann kein Geld verdient und zum Schluss keine Schmiergelder...



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