STmicro und Globalfoundries Smartphone-SoCs schon 2013 mit 20 Nanometern

STmicro und Globalfoundries weiten ihre Zusammenarbeit aus. Demnächst sollen in Dresden 28-Nanometer-SoCs hergestellt werden, entsprechende Chips mit 20 Nanometern Strukturbreite dann im Jahr 2013.

STmicro, das mit seinen ARM-SoCs unter anderem Sony und Samsung für einfachere Smartphones wie das Xperia P und das Galaxy S Advance beliefert, wird seine Chips weiterhin bei Globalfoundries herstellen lassen. Noch im Juni 2012 sollen die ersten Bausteine mit einer Strukturbreite von 28 Nanometern hergestellt werden, und für 2013 peilen die beiden Unternehmen 20 Nanometer an. Die Fertigstellung der Schaltung (tape out) seines ersten 20-Nanometer-Chips meldete Globalfoundries bereits im Dezember 2011.

Wie auch die bisherigen STmicro-Chips aus den Fabriken von Globalfoundries werden die neuen Bausteine mit SOI-Technik hergestellt, was in Dresden seit über zehn Jahren und damals für die Athlon-CPUs verwendet wurde. Im Gegensatz zu den aktuellen AMD-Prozessoren, die mit 32-Nanometer-Technik hergestellt werden, arbeitet der Low-Power-Prozess für die ARM-SoCs aber mit undotiertem Silizium (fully depleted). STmicro bezeichnet die Bauweise daher auch als "FD-SOI".

Während sich STmicro von den kleineren Strukturbreiten weiter sinkende Leistungsaufnahmen für die Mobilchips verspricht, liegt der Vorteil für Globalfoundries vor allem in der Entwicklung der Fertigungstechnik. Wie die beiden Unternehmen jetzt bekanntgaben, sollen sowohl die 28- als auch die 20-Nanometer-Fertigung anderen Auftraggebern angeboten werden.

Das ist für Globalfoundries besonders wichtig, weil AMD immer noch der größte Kunde des Unternehmens ist. Seitdem die Verträge 2011 geändert wurden, kann Globalfoundries nur noch von besonders hoher Fertigungsausbeute profitieren, und die war beim aktuellen 32-Nanometer-Prozess anfangs nicht besonders hoch. Und auch von den angepeilten AMD-GPUs, die Globalfoundries bauen will - dann allerdings mit Bulk-Silizium -, ist noch nichts zu sehen.