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Wafer mit 3D-NAND-TLC-Flash
Wafer mit 3D-NAND-TLC-Flash (Bild: Micron)

SSDs: Micron startet Serienfertigung von 3D-NAND-Flash

Wafer mit 3D-NAND-TLC-Flash
Wafer mit 3D-NAND-TLC-Flash (Bild: Micron)

32 Schichten mit zwei oder drei Bits pro Zelle: Micron hat begonnen, 3D-NAND-Flash-Speicher mit 256 und 384 GBit zu produzieren. SSDs mit den neuen Chips plant der Hersteller im Sommer 2016.

Der Speicherhersteller Micron hat die Serienfertigung von 3D-NAND-Flash gestartet, verfügbar ist der Speicher mit Zellen, die zwei (MLC) oder drei (TLC) Bits sichern. Ein Die mit Multi-Level-Cells weist eine Kapazität von 256 GBit, also 32 GByte, auf und ein Chip mit Triple-Level-Cells liefert 384 GBit, was 48 GByte entspricht. Angekündigt wurde der neue Speicher im Frühling 2015.

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Anders als beispielsweise Samsung verwendet Micron für seine gestapelten Speicherzellen die Floating-Gate- statt der Charge-Trapping-Technik. Letztere belegt etwas mehr Platz auf dem Die, allerdings packt Micron einen Großteil des Logikparts (über 75 Prozent) unterhalb der Floating-Gate-Speicherzellen, statt ihn mit in jede Schicht zu integrieren. Das verringert die Chipfläche und erhöht die Dichte pro mm², obwohl keine Charge-Trapping-Zellen verwendet werden. Zum Fertigungsprozess des 3D-Speichers wollte sich Micron nicht äußern.

  • Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)
  • Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)
  • Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)
  • Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)
  • Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)
  • Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)
  • Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)
  • Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)
  • Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)
  • Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)
  • Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)
  • Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)
  • Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)
  • M.2-SSD mit 3D-NAND-Die (Bild: Intel und Micron)
  • 3D-NAND-Die (Bild: Intel und Micron)
  • Wafer mit 3D-NAND-Dies (Bild: Intel und Micron)
Präsentation zu 3D-NAND (Bild: Intel und Micron)

Für kommende Produkte im Consumer- und Enterprise-Segment nennt Micron unterschiedliche Kapazitäten: Eine SSD im M.2-Format soll beispielsweise mehr als 3,5 TByte und das 2,5-Zoll-Modell mehr als 10 TByte sichern. Kurz nachgerechnet: Ein Package mit 16 TLC-Chips fasst 768 GByte, 16 davon resultieren in rund 12 TByte. Auf einer M.2-SSD mit vier Chipgehäusen und der üblichen 2280-Bauweise wären 3 TByte möglich. Micron nennt für kommende SSDs bis zu 2 TByte im Consumer-Segment (2,5 Zoll) und 1 TByte bei Single-Sided-M.2-Flash-Drives, wie sie in vielen Ultrabooks eingesetzt werden.

Micron möchte SSDs mit dem 3D-NAND-Flash-Speicher im Juni 2016 vorstellen. Die Consumer-Versionen sollen mit einem Controller von Silicon Motion ausgestattet sein, so wie bisher schon die BX100 und die BX200. Wir erwarten neue Crucial-Modelle zur Computex-Messe in Taiwan.


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bl 14. Feb 2016

Alleine bei den zu erwartenden Speichergrößen kribbelt es schon. Wenn die Preise passen...

cicero 12. Feb 2016

Bei FLASH ist es mittlerweile nicht mehr unbedingt ein Vorteil möglichst kleine Prozesse...



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